一种注塑模具前模弹块结构的制作方法

1.本实用新型属于注塑模具技术领域，尤其涉及一种注塑模具前模弹块结构。


背景技术：

2.注塑模具，是一种用于成型塑胶制品的模具，当待注塑的产品端部存在环状结构时，通常是在模仁上加工出环状内凹结构，用以成型相应的环状结构，这种固定的环状内凹结构无法对其深度进行调整，因此只能对某一固定深度的环状结构进行成型，无法对不同深度的环状结构进行成型，导致通用性较低。


技术实现要素：

3.本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种注塑模具前模弹块结构，以解决现有技术中存在的问题。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种注塑模具前模弹块结构，包括前模块、位于所述前模块内的前模仁以及一端位于所述前模仁内的成型镶块；所述前模块上设有空腔，所述前模仁上设有型腔，所述成型镶块顶部位于所述空腔内，所述成型镶块顶部通过弹簧与所述前模块连接，所述成型镶块底部与所述型腔表面存在成型间隙。
5.本实用新型一个较佳实施例中，所述前模块上设有注塑流道，所述注塑流道与所述型腔连通。
6.本实用新型一个较佳实施例中，所述弹簧数量为两个且分别位于所述成型镶块顶端的两侧。
7.本实用新型一个较佳实施例中，所述成型间隙为环状腔体结构，所述成型间隙与所述型腔连通。
8.本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：
9.本实用新型通过弹簧对成型镶块的位置进行调整，进而改变成型间隙的深度，实现了对多种不同深度的环状结构进行成型，大大提高模具的通用性，保证产品的成型品质。
附图说明
10.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
11.图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；
12.图2为本实用新型优选实施例的剖视图；
13.图中：1、前模块；2、前模仁；3、成型镶块；4、型腔；5、弹簧；6、成型间隙；7、注塑流道。
具体实施方式
14.现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构
成。
15.如图1与图2所示，一种注塑模具前模弹块结构，包括前模块1、位于前模块1内的前模仁2以及一端位于前模仁2内的成型镶块3；前模块1上设有空腔，前模仁2上设有型腔4，成型镶块3顶部位于空腔内，成型镶块3顶部通过弹簧5与前模块1连接，成型镶块3底部与型腔4表面存在成型间隙6。
16.在本实施例中，采用螺钉将成型镶块3安装在前模块1的空腔内，由弹簧5进行缓冲，改变成型镶块3在前模仁2内所处的深度，进而改变成型间隙6的尺寸，对不同深度的环状结构进行成型操作，大大提高模具的通用性，保证产品的成型品质。
17.在本实施例中，前模块1上设有注塑流道7，注塑流道7与型腔4连通，物料经注塑流道7进入型腔4内。
18.在本实施例中，弹簧5数量为两个且分别位于成型镶块3顶端的两侧。
19.具体地，在本实施例中，成型间隙6为环状腔体结构，成型间隙6与型腔4连通。
20.总而言之，本实用新型通过弹簧5对成型镶块3的位置进行调整，进而改变成型间隙6的深度，实现了对多种不同深度的环状结构进行成型，大大提高模具的通用性，保证产品的成型品质。
21.以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。


技术特征：
1.一种注塑模具前模弹块结构，其特征在于，包括前模块、位于所述前模块内的前模仁以及一端位于所述前模仁内的成型镶块；所述前模块上设有空腔，所述前模仁上设有型腔，所述成型镶块顶部位于所述空腔内，所述成型镶块顶部通过弹簧与所述前模块连接，所述成型镶块底部与所述型腔表面存在成型间隙。2.根据权利要求1所述的一种注塑模具前模弹块结构，其特征在于，所述前模块上设有注塑流道，所述注塑流道与所述型腔连通。3.根据权利要求1所述的一种注塑模具前模弹块结构，其特征在于，所述弹簧数量为两个且分别位于所述成型镶块顶端的两侧。4.根据权利要求1所述的一种注塑模具前模弹块结构，其特征在于，所述成型间隙为环状腔体结构，所述成型间隙与所述型腔连通。

技术总结
本实用新型公开了一种注塑模具前模弹块结构，包括前模块、位于所述前模块内的前模仁以及一端位于所述前模仁内的成型镶块；所述前模块上设有空腔，所述前模仁上设有型腔，所述成型镶块顶部位于所述空腔内，所述成型镶块顶部通过弹簧与所述前模块连接，所述成型镶块底部与所述型腔表面存在成型间隙。本实用新型通过弹簧对成型镶块的位置进行调整，进而改变成型间隙的深度，实现了对多种不同深度的环状结构进行成型，大大提高模具的通用性，保证产品的成型品质。的成型品质。的成型品质。


技术研发人员：黄涛 袁文
受保护的技术使用者：昆山鑫艾升特智能科技有限公司
技术研发日：2020.11.18
技术公布日：2021/9/13