一种高强度人造石板材制造工艺及其装置的制作方法

文档序号:32444333发布日期:2022-12-06 23:23阅读:26来源:国知局
一种高强度人造石板材制造工艺及其装置的制作方法

1.本发明是一种高强度人造石板材制造工艺及其装置,属于人造石板材制造领域。


背景技术:

2.现有的人造石板材在进行板面加强时,采用的是人工将金属加强网片嵌入人造石板材内,再涂抹胶体进行粘合,较为不便,且金属加强网片与人造石板材的连接较为不稳定。


技术实现要素:

3.针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种高强度人造石板材制造工艺及其装置,以解决现有的人造石板材在进行板面加强时,采用的是人工将金属加强网片嵌入人造石板材内,再涂抹胶体进行粘合,较为不便,且金属加强网片与人造石板材的连接较为不稳定的问题。
4.为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种高强度人造石板材制造装置,其结构包括底座,所述底座上端前部设有加工平台,所述底座上端后部设有机架,所述机架顶部设有驱动机头,所述驱动机头底部设有强化压制结构,所述强化压制结构包括压制板、控制芯片,所述控制芯片设于压制板内部,所述压制板底部设有加热定位槽,所述控制芯片上接有加热器,所述加热器输出端上接有与加热定位槽相对应的多个导热管,所述加热定位槽上设有与导热管相接的导热块,所述加热定位槽夹层内设有与导热块相接的输热通道,所述加热定位槽槽口处嵌有加强网件,所述加强网件外壁粘合固定有胶套,所述胶套外壁设有限位凸块,所述加热定位槽内壁设有对限位凸块移动限制的定位条。
5.进一步地,所述驱动机头上设有与控制芯片电连接的终端控制面板。
6.进一步地,所述输热通道的输出口朝向限位凸块。
7.进一步地,所述限位凸块与胶套为一体化结构。
8.一种高强度人造石板材制造工艺,包括如下步骤:
9.步骤s1,将待板面加强的人造石板材置于加工平台上;
10.步骤s2,将加强网件嵌于加热定位槽,限位凸块与定位条进行弹性卡合,加强网件位于人造石板材正上方;
11.步骤s3,驱动机头驱动压制板轴向下移,压制板带动加强网件嵌入人造石板材上端面的网纹式槽口内;
12.步骤s4,控制芯片控制加热器运转,加热器将热量输入导热管,然后通过导热块传递至输热通道,热量通过输热通道与限位凸块接触,使得限位凸块受热融化,由定位条进行滑落,加强网件随之脱离加热定位槽;
13.步骤s5,驱动机头驱动压制板进一步下压,将加强网件底部完全压入网纹式槽口底面的网纹内,同时传递受热的胶套填充于加强网件与网纹式槽口之间的间隙,待压制板上移,胶套冷却后,加强网件与人造石板材完成粘合固定,人造石板材完成板面强化工作。
14.本发明的有益效果是:装置采用直接热压将人造石板材进行强化以及固定粘合,操作便利,并且提高了人造石板材的强化稳定性。
附图说明
15.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
16.图1为本发明一种高强度人造石板材制造装置的结构示意图;
17.图2为强化压制结构的剖面结构示意图;
18.图3为图2中a的放大剖面结构示意图;
19.图4为高强度人造石板材的结构示意图。
具体实施方式
20.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
21.请参阅图1、图2、图3、图4,本发明提供一种高强度人造石板材制造装置技术方案:其结构包括底座1,所述底座1上端前部设有加工平台2,所述底座1上端后部设有机架3,所述机架3顶部设有驱动机头4,所述驱动机头4底部设有强化压制结构5,所述强化压制结构5包括压制板501、控制芯片502,所述控制芯片502设于压制板501内部,所述压制板501底部设有加热定位槽503,所述控制芯片502上接有加热器504,所述加热器504输出端上接有与加热定位槽503相对应的多个导热管505,所述加热定位槽503上设有与导热管505相接的导热块506,所述加热定位槽503夹层内设有与导热块506相接的输热通道507,所述加热定位槽503槽口处嵌有加强网件508,所述加强网件508外壁粘合固定有胶套509,所述胶套509外壁设有限位凸块510,所述加热定位槽503内壁设有对限位凸块510移动限制的定位条511,所述驱动机头4上设有与控制芯片502电连接的终端控制面板,所述输热通道507的输出口朝向限位凸块510,所述限位凸块510与胶套509为一体化结构。
22.一种高强度人造石板材制造工艺,包括如下步骤:
23.步骤s1,将待板面加强的人造石板材6置于加工平台2上;
24.步骤s2,将加强网件508嵌于加热定位槽503,限位凸块510与定位条511进行弹性卡合,加强网件508位于人造石板材6正上方;
25.步骤s3,驱动机头4驱动压制板501轴向下移,压制板501带动加强网件508嵌入人造石板材6上端面的网纹式槽口7内;
26.步骤s4,控制芯片502控制加热器504运转,加热器504将热量输入导热管505,然后通过导热块506传递至输热通道507,热量通过输热通道507与限位凸块510接触,使得限位凸块510受热融化,由定位条511进行滑落,加强网件508随之脱离加热定位槽503;
27.步骤s5,驱动机头4驱动压制板501进一步下压,将加强网件508底部完全压入网纹式槽口7底面的网纹内,同时传递受热的胶套509填充于加强网件508与网纹式槽口7之间的间隙,待压制板501上移,胶套509冷却后,加强网件508与人造石板材6完成粘合固定,人造石板材6完成板面强化工作。
28.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技
术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
29.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征:
1.一种高强度人造石板材制造装置,其特征在于:其结构包括底座(1),所述底座(1)上端前部设有加工平台(2),所述底座(1)上端后部设有机架(3),所述机架(3)顶部设有驱动机头(4),所述驱动机头(4)底部设有强化压制结构(5),所述强化压制结构(5)包括压制板(501)、控制芯片(502),所述控制芯片(502)设于压制板(501)内部,所述压制板(501)底部设有加热定位槽(503),所述控制芯片(502)上接有加热器(504),所述加热器(504)输出端上接有与加热定位槽(503)相对应的多个导热管(505),所述加热定位槽(503)上设有与导热管(505)相接的导热块(506),所述加热定位槽(503)夹层内设有与导热块(506)相接的输热通道(507),所述加热定位槽(503)槽口处嵌有加强网件(508),所述加强网件(508)外壁粘合固定有胶套(509),所述胶套(509)外壁设有限位凸块(510),所述加热定位槽(503)内壁设有对限位凸块(510)移动限制的定位条(511)。2.根据权利要求1所述的一种高强度人造石板材制造装置,其特征在于:所述驱动机头(4)上设有与控制芯片(502)电连接的终端控制面板。3.根据权利要求1所述的一种高强度人造石板材制造装置,其特征在于:所述输热通道(507)的输出口朝向限位凸块(510)。4.根据权利要求1所述的一种高强度人造石板材制造装置,其特征在于:所述限位凸块(510)与胶套(509)为一体化结构。5.一种高强度人造石板材制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤s1,将待板面加强的人造石板材(6)置于加工平台(2)上;步骤s2,将加强网件(508)嵌于加热定位槽(503),限位凸块(510)与定位条(511)进行弹性卡合,加强网件(508)位于人造石板材(6)正上方;步骤s3,驱动机头(4)驱动压制板(501)轴向下移,压制板(501)带动加强网件(508)嵌入人造石板材(6)上端面的网纹式槽口(7)内;步骤s4,控制芯片(502)控制加热器(504)运转,加热器(504)将热量输入导热管(505),然后通过导热块(506)传递至输热通道(507),热量通过输热通道(507)与限位凸块(510)接触,使得限位凸块(510)受热融化,由定位条(511)进行滑落,加强网件(508)随之脱离加热定位槽(503);步骤s5,驱动机头(4)驱动压制板(501)进一步下压,将加强网件(508)底部完全压入网纹式槽口(7)底面的网纹内,同时传递受热的胶套(509)填充于加强网件(508)与网纹式槽口(7)之间的间隙,待压制板(501)上移,胶套(509)冷却后,加强网件(508)与人造石板材(6)完成粘合固定,人造石板材(6)完成板面强化工作。

技术总结
一种高强度人造石板材制造工艺及其装置,其结构包括底座,底座上端前部设有加工平台,底座上端后部设有机架,机架顶部设有驱动机头,驱动机头底部设有强化压制结构,强化压制结构包括压制板、控制芯片,装置采用直接热压将人造石板材进行强化以及固定粘合,操作便利,并且提高了人造石板材的强化稳定性。并且提高了人造石板材的强化稳定性。并且提高了人造石板材的强化稳定性。


技术研发人员:吕联东
受保护的技术使用者:福建恒尚实业有限公司
技术研发日:2022.07.19
技术公布日:2022/12/5
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