一种自动贴膜机控制系统的制作方法

1.本发明涉及智能设备技术领域，尤其涉及一种自动贴膜机控制系统。


背景技术：

2.贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片支架的上平面贴膜，主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。
3.中国专利申请号202111208702.5公开了一种一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载系统、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头、ccd对位系统以及控制器。承载系统包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动系统安装于机架上，第二驱动系统安装于第一驱动系统上，第二驱动系统与两真空热压头连接，ccd对位系统安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头以及ccd对位系统电连接。两真空热压头通过ccd对位系统与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本发明技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。
4.但是贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠和反放的情况，现有的芯片贴膜机无法实现芯片支架层叠的判断和处理。


技术实现要素：

5.针对上述技术问题，本发明提供了一种自动贴膜机控制系统，包括：
6.上料系统，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。
7.校正系统，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。
8.贴膜系统，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。
9.烘烤系统，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。
10.下料系统，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。
11.为了达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。
12.与现有技术相比，本发明具有以下优点：贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
13.进一步优选为，还包括：
14.管理系统，分别与上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统连接，用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行协调管理。
15.采用上述技术方案，管理系统对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行协调管理，以各个系统协调工作，提高效率。
16.进一步优选为，还包括：
17.检测系统，分别与上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统连接，用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态进行检测。
18.采用上述技术方案，检测系统对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态进行检测，当贴膜机出现故障时，快速进行检修。
19.进一步优选为，检测系统包括：
20.日志查询系统，用于实时检测用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统进行工作状态。
21.报警系统，与日志查询系统连接，用于在日志查询系统检测出用于对上料系统、校正系统、贴膜系统、烘烤系统以及下料系统出现异常时，发出报警。
22.采用上述技术方案，当日志查询系统检测出故障时，报警系统发出警报。
23.进一步优化为，校正系统包括：
24.光检系统，用于检测芯片支架是否放反和重叠。
25.扫码系统，用于对芯片支架进行扫码，判断芯片支架的批次。
26.采用上述技术方案，光检系统检测芯片支架是否放反和重叠，扫码系统检测芯片支架是否放反和重叠。
27.进一步优化为，光检系统包括：
28.拍摄系统，用于采集芯片支架的影像。
29.光源系统，用于照射芯片支架。
30.分析系统，与拍摄系统连接，用于对芯片支架的影像进行分析。
31.显示系统，与拍摄系统连接，用于显示芯片支架的图像。
32.采用上述技术方案，光源系统照射芯片支架，拍摄系统采集芯片支架的影像，分析系统对芯片支架的影像进行分析判断芯片支架是否反放和重叠，显示系统可以直观观察到芯片支架的影像。
33.进一步优化为，光源系统包括：
34.发光系统，用于提供光源。
35.调节系统，用于调节发光系统的亮度。
36.采用上述技术方案，发光系统提供光源，调节系统根据环境的亮度，控制发光系统的亮度。
37.进一步优化为，分析系统包括：
38.调整系统，用于对拍摄系统抓取的图像进行调整，得到最优图像。
39.学习系统，用于对根据调整系统得到的图像进行学习，以获取芯片支架的轮廓。
40.采用上述技术方案，调整系统将拍摄系统抓取的图像调整到最清晰状态，学习系统对图像进行学习。
41.进一步优化为，学习系统包括：
42.定位孔学习系统，用于根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正反。
43.轮廓学习系统，用于根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。
44.学习系统，用于对存储芯片支架种类的数据。
45.采用上述技术方案，定位孔学习系统，根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正
反。
46.轮廓学习系统，根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。
47.学习系统，对存储芯片支架种类的数据。
48.进一步优化为，轮廓学习系统包括。
49.形状学习系统，用于根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。
50.尺寸学习系统，用于根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类。
51.采用上述技术方案，形状学习系统，根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。尺寸学习系统，根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类，从而完成芯片支架的分类。
52.综上所述，本发明具有的有益效果：在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
附图说明
53.图1为本实施例的结构示意图；
54.图2为本实施例检测系统的结构视图；
55.图3为本实施例校正系统的结构视图；
56.图4为本实施例分析系统的结构视图；
57.附图标记：1-上料系统；2-校正系统；21-光检系统；211-拍摄系统；212-光源系统；2121-发光系统；2122-调节系统；213-分析系统；2131-调整系统；2132-学习系统；21321-定位孔学习系统；21322-轮廓学习系统；21323-学习系统；213221-形状学习系统；213222-尺寸学习系统；214-显示系统；22-扫码系统；3-贴膜系统；4-烘烤系统；5-下料系统；6-管理系统；7-检测系统；71-日志查询系统；72-报警系统。
具体实施方式
58.以下结合附图1-4对本发明作进一步详细介绍。
59.贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片支架的上平面贴膜，主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。
60.中国专利申请号202111208702.5公开了一种一种芯片贴合机及芯片贴合机的贴膜方法，该芯片贴合机包括机架、至少一承载系统、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头、ccd对位系统以及控制器。承载系统包括两旋转承载台，两旋转承载台均转动安装于机架上并与抽真空设备连通，第一驱动系统安装于机架上，第二驱动系统安装于第一驱动系统上，第二驱动系统与两真空热压头连接，ccd对位系统安装于机架，控制器与两旋转承载台、第一驱动系统、第二驱动系统、两真空热压头以及ccd对位系统电连接。两真空热压头通过ccd对位系统与对应的旋转承载台上的芯片和喷孔片对位，进而完成芯片贴合。本发明技术方案具有贴合效率高、贴合精准等优点。
61.但是贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，现有的芯片贴膜机无法实现芯片支架层叠的判断和处理。
62.基于上述技术问题，申请人进行以下技术方案构思：
63.在对芯片支架进行贴膜时，上料系统1控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统2控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统3随芯片支架进行贴膜，烘烤系统4控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统5控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。
64.基于上述构思，申请人提出了本技术的技术方案，具体如下：
65.一种自动贴膜机控制系统，如图1-4所示，包括：上料系统1，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。校正系统2，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。贴膜系统3，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。烘烤系统4，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。下料系统5，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。在对芯片支架进行贴膜时，上料系统1控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统2控制贴膜机对芯片支架进行校正，实现芯片支架层叠或芯片支架反放的判断和处理，贴膜系统3随芯片支架进行贴膜，烘烤系统4控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统5控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，能够实现芯片支架层叠或芯片支架反放的判断和处理。
66.具体的，还包括：管理系统6，分别与上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5连接，用于对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5进行协调管理。管理系统6对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5进行协调管理，以各个系统协调工作，提高效率。
67.具体的，还包括：检测系统7，分别与上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5连接，用于对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5进行工作状态进行检测。检测系统7对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5进行工作状态进行检测，当贴膜机出现故障时，快速进行检修。
68.具体的，检测系统7包括：日志查询系统71，用于实时检测用于对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5进行工作状态。报警系统72，与日志查询系统71连接，用于在日志查询系统71检测出用于对上料系统1、校正系统2、贴膜系统3、烘烤系统4以及下料系统5出现异常时，发出报警。当日志查询系统71检测出故障时，报警系统72发出警报。
69.具体的，校正系统2包括：光检系统21，用于检测芯片支架是否放反和重叠。扫码系统22，用于对芯片支架进行扫码，判断芯片支架的批次。光检系统21检测芯片支架是否放反和重叠，扫码系统22检测芯片支架是否放反和重叠。
70.具体的，光检系统21包括：拍摄系统211，用于采集芯片支架的影像。光源系统212，用于照射芯片支架。分析系统213，与拍摄系统211连接，用于对芯片支架的影像进行分析。显示系统214，与拍摄系统211连接，用于显示芯片支架的图像。光源系统212照射芯片支架，拍摄系统211采集芯片支架的影像，分析系统213对芯片支架的影像进行分析判断芯片支架是否反放和重叠，显示系统214可以直观观察到芯片支架的影像。
71.具体的，光源系统212包括：发光系统2121，用于提供光源。调节系统2122，用于调节发光系统2121的亮度。发光系统2121提供光源，调节系统2122根据环境的亮度，控制发光
系统2121的亮度。
72.具体的，分析系统213包括：调整系统2131，用于对拍摄系统211抓取的图像进行调整，得到最优图像。学习系统2132，用于对根据调整系统2131得到的图像进行学习，以获取芯片支架的轮廓。调整系统2131将拍摄系统211抓取的图像调整到最清晰状态，学习系统2132对图像进行学习。
73.具体的，学习系统2132包括：定位孔学习系统21321，用于根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正反。轮廓学习系统21322，用于根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。学习系统21323，用于对存储芯片支架种类的数据。定位孔学习系统21321，根据芯片定位孔的位置，确定芯片支架的正反。轮廓学习系统21322，根据芯片的轮廓，确定芯片支架的种类。学习系统21323，对存储芯片支架种类的数据。
74.具体的，轮廓学习系统2132包括。形状学习系统213221，用于根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。尺寸学习系统213222，用于根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类。形状学习系统213221，根据芯片支架的形状，初步确定芯片支架的种类。尺寸学习系统213222，根据芯片支架的尺寸，从而确定芯片支架的种类，从而完成芯片支架的分类。
75.综上所述，在对芯片支架进行贴膜时，上料系统1控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统2控制贴膜机对芯片支架进行校正，将层叠的芯片支架移除，贴膜系统3随芯片支架进行贴膜，烘烤系统4控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，以除去芯片支架贴膜中的气泡，最后下料系统5控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料。贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
76.本具体实施例仅仅是对发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的保护范围内都受到专利法的保护。