本发明涉及导热垫片的制备领域，特别涉及一种高绝缘性导热垫片的制备方法。
背景技术：
1、导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低，现有的导热垫片大多采用透明的离型膜进行贴附，进行使用时不易剥离，不方便目视区分，同时耐温性较低，且现有导热垫片的制作工艺繁多，生产成本也较高。
技术实现思路
1、本发明的主要目的在于提供一种高绝缘性导热垫片的制备方法，可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
3、一种高绝缘性导热垫片的制备方法，包括以下操作步骤：
4、s1：准备制备用的原材料：包括甲基乙烯基硅橡胶、双2，5-硫化剂、ab双组份加成型液体硅橡胶、球形氧化铝粒子、碳化硅粒子、铝酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、无水乙醇、羟基硅油；
5、s2：准备制备用的设备和仪器：机械搅拌机、三口瓶、烘箱、双辊开炼机、模具、平板硫化机、油压机、马弗炉；
6、s3：导热粒子的制备：将ab双组份加成型液体硅橡胶、球形氧化铝粒子、碳化硅粒子以此放置到机械搅拌机内进行搅拌混匀处理，使其完成混合后制成导热粒子，放置备用；
7、s4：导热粒子的表面处理：将硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，在三口瓶中，通过机械搅拌一段时间，使其充分分散后加入导热粒子，边超声振荡边搅拌30min左右，将处理好的导热粒子进行过滤，过滤完成后将其放入60度的烘箱中烘干备用，烘干时间不能超过15分钟；
8、s5：双棍混炼：预先用溶剂清洗好轮筒，转动调整好辐距，将基乙烯基硅橡胶、放入开炼机中塑化五次，再依次加入双2，5-硫化剂，羟基硅油，导热粒子进行混炼，混炼次数最少五次，直至材料成薄通状后下片；
9、s6：平板硫化：将混炼制品放入模具中，在平板硫化机中热压成型，温度17o℃，压力10mpa，泄压3次，再保压10min，压制成厚度均一的制品；
10、s7：二次硫化：将制品放入马弗炉中，从室温逐渐升温至220℃，之后随炉冷却，以此完成垫片的制备；
11、s8：离型膜的制备：准备hdpe、pvc、pp、ps、pe，将其放入机械搅拌机内进行搅拌，搅拌混匀后对其放入至挤出机内腔进行塑化挤出，形成管坏吹胀成型、冷却牵引、卷曲步骤，将其通过平挤上吹法进行成型工艺，使用直角机头，即机头出料方向与挤出机垂直，挤出管环向上，牵引至一定距离后，由人字板夹拢，所挤管状由底部引入的压缩空气将它吹胀成泡管，并以压缩空气气量多少来控制它的横向尺寸，以牵引速度控制纵向尺寸，泡管经冷却定型就可以得到吹塑薄膜，在进行制备时对其进行染色，放入蓝色染料使其成型后为蓝色；
12、s9：将制备好的离型膜粘粘在垫片的正面和背面，即可进行包装使用。
13、优选的，所述ab双组份加成型液体硅橡胶硫化后的密度需为0.95g/cm3，所述球形氧化铝粒子的密度为3.8g/cm3，平均粒径为40um，10um，纯度为99.9％，所述碳化硅粒子的密度为3.2g/cm3，平均粒度为80um，40um，2um，纯度为99.9％，所述硅烷偶联剂有两种，型号分别为kh-550和kh-570。
14、优选的，所述硅烷偶联剂kh-550和kh-570与与无水乙醇的比例为1:100。
15、优选的，所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为50-60份、双2，5-硫化剂的份额为1-4份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为20-35份、球形氧化铝粒子的份额为15-18份、碳化硅粒子的份额为5-9份、铝酸酯偶联剂的份额为3-7份、无水乙醇的份额为10-13份、羟基硅油的份额为1-4份。
16、优选的，所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为55份、双2，5-硫化剂的份额为2份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为30份、球形氧化铝粒子的份额为15份、碳化硅粒子的份额为7份、铝酸酯偶联剂的份额为4份、无水乙醇的份额为11份、羟基硅油的份额为2份。
17、优选的，所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为58份、双2，5-硫化剂的份额为4份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为32份、球形氧化铝粒子的份额为17份、碳化硅粒子的份额为5份、铝酸酯偶联剂的份额为6份、无水乙醇的份额为13份、羟基硅油的份额为4份。
18、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
19、本发明中，通过粘粘的蓝色离型膜，在进行使用时具有可目视区分和耐温性高的优点，同时能减少工艺的工序，同时此制备方法操作简单，制备方便，同时成品更加柔软有韧性，材料中有更大的添加量，成本也较低，在进行使用时导热率增加较快，后续导热率也能得到提升，在材料与导热粒子结合时，其联结会更为紧密，减少空隙带来的热阻，使得分散性提高，从而导热率会提升。
1.一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：所述ab双组份加成型液体硅橡胶硫化后的密度需为0.95g/cm3，所述球形氧化铝粒子的密度为3.8g/cm3，平均粒径为40um，10um，纯度为99.9％，所述碳化硅粒子的密度为3.2g/cm3，平均粒度为80um，40um，2um，纯度为99.9％，所述硅烷偶联剂有两种，型号分别为kh-550和kh-570。
3.根据权利要求1所述的一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂kh-550和kh-570与与无水乙醇的比例为1:100。
4.根据权利要求1所述的一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为50-60份、双2，5-硫化剂的份额为1-4份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为20-35份、球形氧化铝粒子的份额为15-18份、碳化硅粒子的份额为5-9份、铝酸酯偶联剂的份额为3-7份、无水乙醇的份额为10-13份、羟基硅油的份额为1-4份。
5.根据权利要求1所述的一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为55份、双2，5-硫化剂的份额为2份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为30份、球形氧化铝粒子的份额为15份、碳化硅粒子的份额为7份、铝酸酯偶联剂的份额为4份、无水乙醇的份额为11份、羟基硅油的份额为2份。
6.根据权利要求1所述的一种高绝缘性导热垫片的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基硅橡胶的份额为58份、双2，5-硫化剂的份额为4份、ab双组份加成型液体硅橡胶的份额为32份、球形氧化铝粒子的份额为17份、碳化硅粒子的份额为5份、铝酸酯偶联剂的份额为6份、无水乙醇的份额为13份、羟基硅油的份额为4份。