一种清除射频器件浇注口废料使用的模具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片封装设备，具体是用于射频器件清除浇注口废料使用的模具。


背景技术：

2.射频器件封装过程经安装芯片，焊线后，装入塑封模具，酚醛树脂等塑封材料通过注塑方式注射到塑封模具中，成型后，在塑封模具的浇注口处留下了废料，需要加以清除，以确保封装芯片符合封装尺寸要求。现有技术中使用的清除浇注口废料装置是在封装框架下部垫一垫块，垫块开设有凹槽与塑封体匹配，塑封体放置于凹槽中，封装框架置于垫块上端面，使用刀具向下冲击将浇注口废料清除。但是，由于引脚与垫块完全面接触，可能造成引脚受到冲击而变形，还有，清除浇注口废料时出现了散落的废料，有些废料会粘附到垫块上，刀具向下的冲击力使废料粘附到引脚上，而且难以清除，造成射频器件外观不良。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种在清除浇注口废料时可避免引脚与垫块接触造成变形，并且避免废料粘附到塑封产品引脚上的清除射频器件浇注口废料使用的模具。
4.本实用新型清除射频器件浇注口废料使用的模具，包括垫块，垫块上有刀具通道，垫块开设有与射频器件中的塑封体匹配的塑封体凹槽，所述垫块上端面有让位槽，该让位槽位置与射频器件的引脚位置相配，在射频器件放置于该垫块时，射频器件的引脚位于该让位槽上方而处于架空状态。
5.优选的是，所述垫块包括塑封体垫块和封装框架垫块，所述塑封体凹槽位于塑封体垫块上，所述刀具通道和让位槽位于封装框架垫块上。
6.本实用新型将射频器件封装产品的引脚处于架空状态，避免引脚与模具全面接触出现变形弯曲，同时避免废料通过垫块粘附到射频器件引脚上造成射频器件外观不良。
附图说明
7.图1是本实用新型一种实施方式示意图。
8.图2是垫块俯视图。
9.图3是塑封体垫块立体图。
10.图4是封装框架垫块立体图。
11.图5是包含封装框架的塑封产品俯视图。
12.图6是包含封装框架的塑封产品立体图。
13.附图标记：垫块1，工作台2，定位销钉3，塑封体垫块11，封装框架垫块12，塑封体凹槽13，引脚让位槽14，刀具通道15，塑封体垫块安装孔16，封装框架垫块安装孔17，塑封体21，引脚22，封装框架23，通孔24，封装框架定位孔25。
具体实施方式
14.如图所示的清除射频器件浇注口废料使用的模具可用于清除to-270封装型号射频器件的浇注口废料，工作台2上有垫块1，自上而下冲击的刀具与浇注口位置匹配。为便于垫块1的机械加工以及清除浇注口废料后收集到塑料废料，垫块1可由塑封体垫块11和封装框架垫块12两个部件组成，分别通过塑封体垫块安装孔16和封装框架垫块安装孔17安装于工作台2上。塑封体垫块11开设有塑封体凹槽13，该塑封体凹槽13与射频器件的塑封体21形状相匹配以便定位射频器件的塑封体21。封装框架垫块12的上端面有引脚让位槽14，引脚让位槽14的位置与塑封产品的引脚22的位置相配，使引脚22位于引脚让位槽14的上方而处于架空状态。封装框架垫块12侧面开设有可供刀具向下冲击的刀具通道15，该刀具通道15与封装框架23上为清除浇注口废料而开设的通孔24相匹配。在塑封产品置于垫块1上进行浇注口废料清除时，封装框架23垫于封装框架垫块12上，塑射频器件的塑封体21置于塑封体凹槽13中，封装框架23上为清除浇注口废料而开设的通孔24与刀具通道15对齐，引脚22位于引脚让位槽14的上方而处于架空状态。
15.工作时，塑封体垫块11和封装框架垫块12分别安装于工作台2上，工作台2上还可以设置与封装框架定位孔25匹配的定位销钉3，刀具安装在冲压装置上并位于刀具通道15上方，垫块1、刀具、定位销钉3校准位置后便可进行工作。刀具从上方向下冲击清除塑封体21的浇注口废料后，废料从刀具通道15收集排出。散落在垫块1上的废料碎片由于引脚让位槽14的存在，不会粘附引脚22，同时，由于引脚22处于架空状态，不会因为刀具的冲击而出现变形。
16.上面参照附图说明了本实用新型的一种实施例，但本实用新型并不局限于上述实施例。在本实用新型技术思想范围内可以作种种变更，它们都属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种清除射频器件浇注口废料使用的模具，包括垫块，垫块上有刀具通道，垫块开设有与射频器件中的塑封体匹配的塑封体凹槽，其特征在于，所述垫块上端面有让位槽，该让位槽位置与射频器件的引脚位置相配，在射频器件放置于该垫块时，射频器件的引脚位于该让位槽上方而处于架空状态。2.根据权利要求1所述清除射频器件浇注口废料使用的模具，其特征在于，所述垫块包括塑封体垫块和封装框架垫块，所述塑封体凹槽位于塑封体垫块上，所述刀具通道和让位槽位于封装框架垫块上。

技术总结
本实用新型提供一种在清除浇注口废料时可避免引脚与垫块接触造成变形，并且避免废料粘附到塑封产品引脚上的清除射频器件浇注口废料使用的模具，包括垫块，垫块上有刀具通道，垫块开设有与射频器件中的塑封体匹配的塑封体凹槽，所述垫块上端面有让位槽，该让位槽位置与射频器件的引脚位置相配，在射频器件放置于该垫块时，射频器件的引脚位于该让位槽上方而处于架空状态，将射频器件封装产品的引脚处于架空状态，避免引脚与模具全面接触出现变形弯曲，同时避免废料通过垫块粘附到射频器件引脚上造成射频器件外观不良。脚上造成射频器件外观不良。脚上造成射频器件外观不良。


技术研发人员：张伟洪 李彬
受保护的技术使用者：汕头华汕电子器件有限公司
技术研发日：2022.07.02
技术公布日：2022/12/23