一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的制作方法

本技术涉及焊接治具领域，特别是涉及一种用于组装按键盒的超声波热熔治具。

背景技术：

1、在按键盒的生产过程中，需要将多个按键的键帽分别热熔焊接在按键盒半成品的多个支撑柱上，完成按键盒成品的焊接组装。传统的焊接方式是依靠人工手动对位逐一使用电洛铁(一般仅带有一个烙铁头)热熔多个支撑柱，趁熔融状态时，将多个按键分别粘在多个支撑柱上。这种焊接方式的人工成本较高，效率较为低下，且人工焊接热熔质量得不到保证，有的焊位热熔可能过多，有的焊位热熔可能过少，导致按键安装偏位不良，导致按键盒成品质量不稳定。随着现在企业运营成本逐渐增高，人工成本增高占据较大占比。因此，有必要研发一款可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性的用于组装按键盒的超声波热熔治具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性的用于组装按键盒的超声波热熔治具。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，包括：

4、下治具，所述下治具开设有容置槽，所述下治具于所述容置槽的一侧开设有定位孔；及

5、上治具，所述上治具设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱，所述焊接组件位于所述容置槽的下方，所述上治具设置有定位柱，所述定位柱位于所述定位孔的下方，所述定位柱用于与所述定位孔连接。

6、在其中一种实施方式，所述容置槽用于容置按键盒，所述容置槽的内壁与所述按键盒的外壁相贴合。

7、在其中一种实施方式，所述容置槽的底壁开设有多个相间隔的避位槽。

8、在其中一种实施方式，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第一上柱体、连接部和第一下柱体，所述连接部的一端与所述第一上柱体连接，所述连接部的另一端与所述第一下柱体连接，所述第一下柱体的底部开设有第一凹槽。

9、在其中一种实施方式，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第二上柱体和若干个第二下柱体，若干个所述第二下柱体连接在所述第二上柱体的下端，若干个所述第二下柱体的底部分别开设有第二凹槽。

10、在其中一种实施方式，所述定位柱位于所述焊接组件的一侧。

11、在其中一种实施方式，所述定位柱设为两个，所述定位孔为两个，两个所述定位柱分别位于所述焊接组件的两侧，两个所述定位柱分别与两个所述定位孔插接。

12、在其中一种实施方式，所述定位孔内设置有定位套，所述定位套与所述定位柱插接。

13、在其中一种实施方式，所述上治具开设有连接孔。

14、在其中一种实施方式，所述下治具为电木材质，所述上治具为铝合金材质。

15、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

16、在超声波设备的驱动下，多个焊接柱同时焊接作业，焊接作业的速度和效果统一，焊接效率高；上治具和下治具合模时，定位柱与定位孔连接，这样起到定位导向作用，可以提高焊接作业的准确性；如此，本实用新型可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性。

技术特征：

1.一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述容置槽用于容置按键盒，所述容置槽的内壁与所述按键盒的外壁相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述容置槽的底壁开设有多个相间隔的避位槽。

4.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第一上柱体、连接部和第一下柱体，所述连接部的一端与所述第一上柱体连接，所述连接部的另一端与所述第一下柱体连接，所述第一下柱体的底部开设有第一凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第二上柱体和若干个第二下柱体，若干个所述第二下柱体连接在所述第二上柱体的下端，若干个所述第二下柱体的底部分别开设有第二凹槽。

6.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述定位柱位于所述焊接组件的一侧。

7.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述定位柱设为两个，所述定位孔为两个，两个所述定位柱分别位于所述焊接组件的两侧，两个所述定位柱分别与两个所述定位孔插接。

8.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述定位孔内设置有定位套，所述定位套与所述定位柱插接。

9.根据权利要求1～8中任一所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述上治具开设有连接孔。

10.根据权利要求1～8中任一所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述下治具为电木材质，所述上治具为铝合金材质。

技术总结
本技术涉及焊接治具领域，公开了一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，包括下治具及上治具；所述下治具开设有容置槽，所述下治具于所述容置槽的一侧开设有定位孔；所述上治具设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱，所述焊接组件位于所述容置槽的下方，所述上治具设置有定位柱，所述定位柱位于所述定位孔的下方，所述定位柱用于与所述定位孔连接。本技术可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性。

技术研发人员：杨红军
受保护的技术使用者：惠州高盛达精密有限公司
技术研发日：20221117
技术公布日：2024/1/12