一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构的制作方法

文档序号:33997192发布日期:2023-04-29 17:23阅读:60来源:国知局
一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构的制作方法

本技术涉及口罩生产,尤其是一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构。


背景技术:

1、口罩作为一种防尘,防异味,防飞沫的防护用品,在目前生活中普遍被使用。在耳罩生产过程中,耳带的焊接是重要的一道工序,需要口罩机的升降机构进行升降来完成对口罩耳带的热压焊接。公布号214027279u公开了一种伺服高速口罩焊接机用伺服驱动焊接耳绳升降机构,包括设置伺服电机,升降齿轮,升降机构推板和升降推杆,通过设置两个驱动机构来驱动齿轮转动,利用升降机构推板推动升降推杆,以达到推动升降机构的升降,这种升降方式机构传动方式复杂,升降机构推板在推动推杆时,震动力度较大,升降推杆容易产生偏移,从而会导致焊枪的焊接位置发生偏移,进而导致焊接不够精确。


技术实现思路

1、针对以上现有技术所存在的问题,本实用新型的目的是提供一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其中升降推送块与驱动组件中的滑轨连接,滑轨组件起到支撑和引导的作用,使降推送块的上升和下降时,升降推送块升降更稳定,在受到口罩机震动时,能够起到辅助升降的作用,确保升降机架不容易偏移,从而使其焊接定位更精确。

2、为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构,包括机台、升降机架、滑轨组件、驱动组件和焊枪;所述升降机架两侧分别连接有至少一条定位导柱,且所述定位导柱穿过所述机台可上下往复滑动,所述定位导柱下端连接有焊枪;所述滑轨组件包括导轨和滑块,所述导轨固定在所述机台上,所述滑块设置在所述导轨中且可上下往复滑动,所述滑块的一侧与一升降推送块连接;所述驱动组件设置在所述机台上,包括伺服电机、凸轮、曲柄,所述伺服电机输出端连接有所述凸轮,所述凸轮设置所述曲柄的一端,所述曲柄的另一端与所述升降推送块连接,所述升降推送块与升降机架传动连接。

3、对于以上技术方案的附加结构,还包括以下方案:

4、进一步地,所述升降机架包括顶板和衔接块,所述顶板中心位置设置有可上下滑动设置的连接轴,所述连接轴的顶端与所述顶板连接,另一端与所述升降推动块连接,所述顶板上方设置有套设在连接轴上的且用于缓冲的压缩弹簧。

5、进一步地,所述导轨通过导轨固定座固定在所述机台上。

6、进一步地,所述机台上设置有至少两个直线轴承座,且每条所述定位导柱可对应地在一个所述直线轴承座中上下滑动。

7、进一步地,所述定位导向柱通过焊接连接支架与所述焊枪连接。

8、进一步地,所述焊枪数量为四个,所述焊枪位置对应口罩要焊接耳绳的位置。

9、进一步地,所述曲柄正下方对应机台中心位置设有一个矩形通孔。

10、本实用新型的有益效果为:

11、(一)本实用新型通过在机台上设置滑块和导轨,滑块与升降推送块连接,滑块对升降推送块起到支撑和引导,升降推送块通过连接轴与升降机架连接,升降机架又通过定位导柱和焊枪连接,当伺服电机驱动后,在升降推送块推送过程中,滑块对升降推送块起到支撑和引导的作用,使得升降推送块推送升降机架不容易产生偏移,进而定位导柱和焊枪也不容易偏移,焊枪的焊接位置更精确。

12、(二)本实用新型通过凸轮传动的方式进行驱动,曲柄内设置的凸轮与升降推送块连接,当驱动组件驱动时,曲柄带动升降推送块做纵向运动,这种传动结构简单,传动的距离更恒定,进而使得连接的焊枪与口罩本体之间的距离更恒定,热压焊接的效果更好。



技术特征:

1.一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的口罩焊耳带机的热压升降控制机构,其特征在于:


技术总结
本技术公开了一种口罩焊耳带机的热压升降控制机构,包括机台、升降机架、滑轨组件、驱动组件和焊枪;升降机架下端连接有定位导柱,定位导柱下端连接有焊枪,且定位导柱可在机台上下滑动。升降机架下端还连接有升降推送块,升降推送块的底端连接在曲柄的一端,曲柄的另一端有设置在曲柄穿孔内的凸轮,伺服电机驱动后,带动曲柄做纵向移动。本技术通过将升降推送块固定连接滑块,滑块设置在导轨中且可上下往复滑动,当驱动组件驱动推送块做升降运动时,滑块对升降推送块起到支撑和引导的作用,能够使升降推送块升降稳定,进而使焊接更稳定。

技术研发人员:刘义明
受保护的技术使用者:东莞市新昊盛智能设备有限公司
技术研发日:20221205
技术公布日:2024/1/11
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