一种用于电感封装的模具的制作方法

本技术涉及电感封装领域，尤其涉及一种用于电感封装的模具。

背景技术：

1、现有的电感封装一般是将电感及其它元件安装在一个框架上，然后将框架置于压模机的封装模上，并在封装模中注入加热的树脂，最后压模机将树脂压制成型，待树脂冷却硬化后开模取出成品。此时的成品被框架连接，需要将框架切分后得到单独的封装电感。

2、为了提高封装效率，在现有的电感封装中，框架是必不可少的。然而框架在使用时需要预先切割或冲压成预定的形状，不仅需要增加生产步骤，还会造成材料的浪费，难以降低生产成本。

3、目前有些厂家在长条形的模具中点胶，然后将电感压入模具中，使胶体将电感的部分或全部包裹，待胶体凝固后从模具中取出即能得到完成封装的电感。该技术方案对模具的加工要求较高，且在电感压入模具的过程中，难以保持电感与模具各个内面的距离，容易造成胶体分布不均匀，可能使电感需要被包裹的部分裸露，无法对电感起到保护作用。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本申请提供了一种用于电感封装的模具，模具本体上阵列有若干个型腔，型腔为长方体空腔；沿型腔的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台，凹字型凸台包括一个底部台面和两个相对的侧台面，底部台面与型腔的底面连接，两个侧台面分别与型腔的两个长侧面连接，两个侧台面之间的间距与待封装的电感的宽度相等。

2、本申请提供的模具用于封装长条形电感，长条形电感包括长条状的电感芯体，以及缠绕在电感芯体中部的漆包线，电感芯体的两端漏出，用于连接漆包线的两个线头。

3、本实用新型提供的用于电感封装的模具在使用时，首先在型腔中添加封装胶体，然后将待封装的电感两端对齐型腔中的两个凹字型凸台，向下将电感压入到型腔中，电感的两端卡在凹字型凸台中，使电感中部的漆包线与型腔的侧面和底面均保持一定的间隙，封装胶体收到挤压能够均匀填充电感与型腔的间隙之间。

4、在使用本申请提供的用于电感封装的模具时，无需将电感安装在框架上，相对于现有技术减少了加工步骤，节省材料，降低了生产成本。并且能够改善现有技术中胶体分布不均匀的问题，提高电感封装质量。

技术特征：

1.一种用于电感（3）封装的模具，其特征在于，模具本体（1）上阵列有若干个型腔（2），所述型腔（2）为长方体空腔；沿所述型腔（2）的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台（4），所述凹字型凸台（4）包括一个底部台面（5）和两个相对的侧台面（6），所述底部台面（5）与所述型腔（2）的底面连接，两个所述侧台面（6）分别与所述型腔（2）的两个长侧面连接，两个所述侧台面（6）之间的间距与待封装的电感（3）的宽度相等。

2.根据权利要求1所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述底部台面（5）的厚度为0.3-1mm，所述侧台面（6）的厚度为0.3-1mm。

3.根据权利要求1所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）为硅胶制成，所述模具本体（1）的邵氏硬度值为60-80a。

4.根据权利要求3所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）由透明硅胶制成。

5.根据权利要求4所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）的底面与所述型腔（2）的底面之间的厚度为3-5mm。

6.根据权利要求5所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）的底面设置有与所述型腔（2）位置对应的照灯槽（7），所述照灯槽（7）为内凹的球面凹槽，所述照灯槽（7）的数量与所述型腔（2）数量相同。

7.根据权利要求3所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述若干个所述型腔（2）矩形阵列在所述模具本体（1）上，所述型腔（2）的行间距为2-3mm，所述型腔（2）的列间距为3-5mm。

8.根据权利要求7所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）内设置有若干相互平行的防变形板（8），所述防变形板（8）为长条状，设置在每两列所述型腔（2）之间。

9.根据权利要求1所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述型腔（2）的底面上设置有条带结构，所述条带结构包括若干条均匀分布的凹槽（9），所述凹槽（9）平行于所述型腔（2）底面的长边，所述凹槽（9）的线宽为1-100微米。

技术总结
本申请提供了一种用于电感封装的模具，涉及电感封装领域，模具本体上阵列有若干个型腔，型腔为长方体空腔；沿型腔的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台，凹字型凸台包括一个底部台面和两个相对的侧台面，底部台面与型腔的底面连接，两个侧台面分别与型腔的两个长侧面连接，两个侧台面之间的间距与待封装的电感的宽度相等。在使用本申请提供的用于电感封装的模具时，无需将电感安装在框架上，相对于现有技术减少了封装步骤，节省材料，降低了生产成本。并且能够改善现有技术中胶体分布不均匀的问题，提高电感封装质量。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：深圳数马电子技术有限公司
技术研发日：20221209
技术公布日：2024/1/12