一种手机壳模仁的制作方法

本技术涉及手机模具，具体是一种手机壳模仁。

背景技术：

1、如今的手机壳绝大部分厂家采用塑料材质，通过注塑的生产方法制造。在注塑成型生产过程中，从熔融状态的原理到冷却形成手机壳坯子的过程，需要占用一定的时间。为了减少这个冷却过程所需要的时间，手机壳模具内部会增设冷却通道，通过通入冷却液的方式加速手机壳坯子的成型。

2、中国专利公开了一种新型手机壳模具（授权公告号cn212636432u），该专利通过在注塑过程中，外部冷却液分别从第一冷却管道的一端以及第二冷却管道的一端通入。第一冷却管道中的冷却液吸收下模仁底壁的热量后，从第一冷却管道的另外一端排出。而第二冷却管道中的冷却液吸收下模仁侧壁的热量后，从第二冷却管道的另外一端排出。第一冷却管道和第二冷却管道分别供液，能有效避免冷却液在下模中停留时间影响而影响冷却效果。另外，第一冷却管道和第二冷却管道分布合理，将整个下模仁“包裹”，在保证冷却速度的前提下，又使得下模仁散热均匀，避免出现局部冷却速度过快而发生变形的情况，有利于提高成品率。但是冷却管内部易因长期使用导致水垢、积垢的产生而导致冷却水不易流通，从而造成冷却效果不佳的情况。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种手机壳模仁，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机壳模仁，包括底座，所述底座的上表面固定有下模，所述下模的两侧均等距对称开设有定位槽，所述下模的上表面固定有下模仁，所述下模的上表面两侧均固定有导向柱，所述导向柱的上端共同固定有上模，所述上模的两侧对应定位槽的位置处固定有定位块，所述上模的底部表面对应下模仁的位置处开设有上模仁，所述上模的上表面通过卡合机构固定有上板，所述上板的上表面固定有进水口。

3、作为本实用新型更进一步的方案：所述卡合机构包括开设于上模的上表面两端的卡槽，所述上板的底部两端对应卡槽的位置处固定有卡块。

4、作为本实用新型更进一步的方案：所述上板的底部表面对应进水口的位置处固定有密封件。

5、作为本实用新型更进一步的方案：所述上模的上表面对应密封件的位置处开设有冷却水槽。

6、作为本实用新型更进一步的方案：所述上模的一侧对应冷却水槽的位置处固定有出水口，且出水口的外层设置有密封罩。

7、作为本实用新型更进一步的方案：所述冷却水槽与密封件均呈z字形分布。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上下模两侧的定位块与定位槽保证制模时可以严密卡合，不会出现晃动的情况，上模表面开设有冷却水槽，冷却水槽呈z字形分布，保证在冷却的过程中使产品均匀冷却，不会出现因温度不一导致的变形状况，且上模与上盖之间通过卡合机构相固定，便于拆卸，可以对冷却水槽进行清理，保证内部的畅通，不会出现分布不均的情况。

技术特征：

1.一种手机壳模仁，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上表面固定有下模(2)，所述下模(2)的两侧均等距对称开设有定位槽(9)，所述下模(2)的上表面固定有下模仁(10)，所述下模(2)的上表面两侧均固定有导向柱(3)，所述导向柱(3)的上端共同固定有上模(8)，所述上模(8)的两侧对应定位槽(9)的位置处固定有定位块(7)，所述上模(8)的底部表面对应下模仁(10)的位置处开设有上模仁(11)，所述上模(8)的上表面通过卡合机构固定有上板(6)，所述上板(6)的上表面固定有进水口(5)；

2.根据权利要求1所述的一种手机壳模仁，其特征在于，所述上板(6)的底部表面对应进水口(5)的位置处固定有密封件(15)。

3.根据权利要求2所述的一种手机壳模仁，其特征在于，所述上模(8)的上表面对应密封件(15)的位置处开设有冷却水槽(13)。

4.根据权利要求3所述的一种手机壳模仁，其特征在于，所述上模(8)的一侧对应冷却水槽(13)的位置处固定有出水口(4)，且出水口(4)的外层设置有密封罩。

5.根据权利要求3所述的一种手机壳模仁，其特征在于，所述冷却水槽(13)与密封件(15)均呈z字形分布。

技术总结
本技术涉及手机模具技术领域，具体是一种手机壳模仁，所述底座的上表面固定有下模，所述下模的两侧均等距对称开设有定位槽，所述下模的上表面固定有下模仁，所述下模的上表面两侧均固定有导向柱，所述导向柱的上端共同固定有上模，所述上模的两侧对应定位槽的位置处固定有定位块。本技术通过上下模两侧的定位块与定位槽保证制模时可以严密卡合，不会出现晃动的情况，上模表面开设有冷却水槽，冷却水槽呈Z字形分布，保证在冷却的过程中使产品均匀冷却，不会出现因温度不一导致的变形状况，且上模与上盖之间通过卡合机构相固定，便于拆卸，可以对冷却水槽进行清理，保证内部的畅通，不会出现分布不均的情况。

技术研发人员：陈金钫,何勇,林燕琼
受保护的技术使用者：惠州威博精密科技有限公司
技术研发日：20221222
技术公布日：2024/1/13