一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体的制作方法

本申请涉及电子产品配件的，特别涉及一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体。

背景技术：

1、目前，电子产品热控制对于壳体的散热能力有了更高的要求，壳体的散热能力主要是通过材料选择来实现的，由于金属材料的热传导系数较高，因此，金属材料在某些对壳体散热能力有较高要求的场合就成了首选。然而，金属材料却会影响电子产品的射频输出，若要消除这种影响，塑胶材料则成为首选。因此，热传导与射频输出对材料的选择成了一对矛盾体，为了满足热传导与射频输出的双重要求，电子产品的壳体可根据功能要求使用不同材料的部位装配而成。但是不同材料由于其本身的材料特性差异，整合在一起后会出现不同材料之间的连接线产生应力痕，并由此导致不同材料的表面处理在生产中成为另一问题，由于不同材料不同的表面处理方式造成了壳体表面颜色及纹理的差异，从外部可以明显看出壳体是由不同材料装配而成，大大降低了产品的美观及视觉效果。且不同材料的连接界面很难做到均匀结合，并由此产生界面应力等问题，导致不同材料之间容易裂开。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，可有效解决不同材料之间连接线的应力痕以及界面结合等问题。

2、一方面，本申请提供一种复合材料结构的加工工艺，包括：

3、s1：在一金属件的内壁面上涂附五金套啤胶水并烘干；

4、s2：将所述金属件放在注塑模具内，进行模内注塑，成型出的塑胶件通过所述五金套啤胶水与所述金属件连接为一体的复合材料结构。

5、在一实施例中，所述加工工艺还包括：使用丙烯酸-硅涂料对所述复合材料结构的外表面进行喷涂。

6、在一实施例中，所述步骤s1包括，在所述金属件的内壁面上涂附所述五金套啤胶水后，放入烘箱中烘干。

7、在一实施例中，所述步骤s2包括，将所述金属件放在所述注塑模具内后，利用定位结构对所述金属件进行侧壁、高度和平面三方位定位。

8、在一实施例中，所述定位结构与所述金属件之间的间距小于10mm。

9、另一方面，本申请还提供一种复合嵌件，包括金属件和塑胶件，所述金属件与所述塑胶件通过五金套啤胶水连接而形成一体的复合嵌件。

10、另一方面，本申请还提供一种复合壳体，包括金属件和塑胶件，所述塑胶件包括对接连接的上壳部和下壳部，所述上壳部与所述下壳部之间围合形成用于容置工作部件的腔体，所述金属件通过五金套啤胶水一体连接于所述上壳部的周向外表面上。

11、在一实施例中，所述金属件包括平面部、连接于所述平面部两侧的弯曲部及分别连接于两个所述弯曲部末端的侧边部，所述上壳部的周向外表面与所述金属件适配，且所述上壳部的周向外表面设有嵌位，所述金属件嵌合于所述嵌位内。

12、在一实施例中，所述金属件具有长度方向上的相对两过渡边，每一所述过渡边与对应的所述上壳部的端盖之间的间距为0.3mm。

13、在一实施例中，所述工作部件包括天线，所述天线贴设于所述下壳部。

14、综上所述，本申请提供一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，在热传导仿真结果的基础上，将有散热需求的壳体表面拆分出来，作为一个金属嵌件与塑胶主体一起注塑成型，二者结合可兼顾电子产品的散热和射频输出需求，并且制得的复合材料结构相比纯金属件结构在散热方面有了很大的改善，且不会影响射频输出功能。金属嵌件与塑胶主体之间通过五金套啤胶水连接为一体结构，可有效解决金属嵌件与塑胶主体之间的界面结合问题以及金属嵌件与塑胶主体连接线的应力痕问题，大大降低了二者之间的界面应力，增强了复合材料结构的稳定性。正常情况下，金属件与塑料件喷涂生产线不同，工艺差异大，二者装配后存在难以进行均一表面处理的问题。本申请在满足外壳散热性前提下，根据需要，选择不同材料的结合形式，使用同一油漆进行喷涂，解决了不同材料之间颜色和纹理差异的问题。

技术特征：

1.一种复合材料结构的加工工艺，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括：使用丙烯酸-硅涂料(14)对所述复合材料结构的外表面进行喷涂。

3.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述步骤s1包括，在所述金属件(10)的内壁面上涂附所述五金套啤胶水(16)后，放入烘箱中烘干。

4.如权利要求1所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述步骤s2包括，将所述金属件(10)放在所述注塑模具(11)内后，利用定位结构对所述金属件(10)进行侧壁、高度和平面三方位定位。

5.如权利要求4所述的复合材料结构的加工工艺，其特征在于，所述定位结构与所述金属件(10)之间的间距小于10mm。

6.一种复合嵌件，其特征在于，包括金属件(10)和塑胶件(12)，所述金属件(10)与所述塑胶件(12)通过五金套啤胶水(16)连接而形成一体的复合嵌件。

7.一种复合壳体，其特征在于，包括金属件(10)和塑胶件(12)，所述塑胶件(12)包括对接连接的上壳部(18)和下壳部(20)，所述上壳部(18)与所述下壳部(20)之间围合形成用于容置工作部件(22)的腔体(24)，所述金属件(10)通过五金套啤胶水(16)一体连接于所述上壳部(18)的周向外表面上。

8.如权利要求7所述的复合壳体，其特征在于，所述金属件(10)包括平面部(26)、连接于所述平面部(26)两侧的弯曲部(28)及分别连接于两个所述弯曲部(28)末端的侧边部(30)，所述上壳部(18)的周向外表面与所述金属件(10)适配，且所述上壳部(18)的周向外表面设有嵌位(32)，所述金属件(10)嵌合于所述嵌位(32)内。

9.如权利要求8所述的复合壳体，其特征在于，所述金属件(10)具有长度方向上的相对两过渡边(34)，每一所述过渡边(34)与对应的所述上壳部的端盖(36)之间的间距为0.3mm。

10.如权利要求7所述的复合壳体，其特征在于，所述工作部件(22)包括天线，所述天线贴设于所述下壳部(20)。

技术总结
本申请提供一种复合材料结构的加工工艺及复合嵌件、复合壳体，在热传导仿真结果的基础上，将有散热需求的壳体表面拆分出来，作为一个金属嵌件与塑胶主体一起注塑成型，二者结合可兼顾电子产品的散热和射频输出需求，并且制得的复合材料结构相比纯金属件结构形式有了很大的改善。金属嵌件与塑胶主体之间通过五金套啤胶水连接为一体结构，可有效解决金属嵌件与塑胶主体之间的界面结合问题以及金属嵌件与塑胶主体连接线的应力痕问题，大大降低了二者之间的界面应力，增强了复合材料结构的稳定性。

技术研发人员：张文豪,韩振
受保护的技术使用者：烟台艾睿光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12