一种支撑结构的制备方法及支撑结构与流程

本发明涉及红外热释电传感器，具体涉及一种支撑结构的制备方法及支撑结构。

背景技术：

1、目前，红外热释电传感器内部结构一般包括敏感元件、支撑结构、pcb/陶瓷衬底。由于热释电材料属于压电材料中的一类，而压电材料具有压电效应。所以在热释电敏感元件工作时，敏感元受热膨胀或振动等会产生压电信号的输出，必然会干扰热释电信号。通过对支撑结构的优化，可以极大地减小这种噪声干扰。目前，常用的支撑结构多采用单立柱支撑，一般为金属材质、陶瓷材质或是硅材质等，通过材料本身的导电性或镀金来使支撑柱既达到支撑敏感元的作用，又起到引出下电极信号的作用。但是这种结构不可避免的会带来下列问题，一是支撑结构的不稳定性带来的噪声信号干扰；二是目前主流支撑结构所用材料的导热系数均较大，通过芯片-支撑结构的热传导会产生大量的热损耗，降低信号响应。此外，一般支撑结构的加工方法为机加工或者通过金属刻蚀来制备，加工难度较大，精度不高。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种支撑结构的制备方法。通过增大支撑底座来提高支撑结构的稳定性；通过选用低热导率材料、支撑柱中空等方法来降低热传导造成的损耗；通过注塑成型的加工方法，降低加工难度的同时，显著提高加工精度。

2、本发明所采用的技术方案是：一种支撑结构的制备方法，包括以下步骤：

3、根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。

4、在一些实施例中，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，所述支撑底座设计为中空。

5、在一些实施例中，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，具体为在支撑底座上设置一凸台用于放置所述物品。

6、在一些实施例中，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择聚酰胺或液晶聚合物。

7、在一些实施例中，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择pa4t塑料。

8、在一些实施例中，根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具，具体的通过调机试模批量生产合格的样件。

9、在一些实施例中，采用注塑加工方式进行支撑结构的制备，具体的支撑底座整体通过支注塑成型制备而成。

10、本发明还公开了一种支撑结构，由上述任一项所述的制备方法制得，包括支撑底座以及设于所述支撑底座上的凸台。

11、在一些实施例中，所述支撑底座的内部中空。

12、在一些实施例中，所述凸台的内部中空，凸台的中空空间与支撑底座的中空空间相连通。

13、与现有技术相比，本发明的一种支撑结构的制备方法，通过优化支撑立柱结构，改进为支撑底座结构，提高了支撑结构的稳定性，降低传感器的噪声；采用注塑工艺进行生产加工，保证了支撑结构的一致性，同时相较于目前常用的机加工或者刻蚀加工方法，加工效率高、成本低、精度高；采用注塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸，根据芯片尺寸制备不同的支撑体结构，提高稳定性的同时，便与装配；通过采用低导热系数的耐高温聚酰胺塑料，降低了传感器的热损耗，提高了传感器的响应特性。

技术特征：

1.一种支撑结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，所述支撑底座设计为中空。

3.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座，具体为在支撑底座上设置一凸台用于放置所述物品。

4.根据权利要求1-3任一项所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择聚酰胺或液晶聚合物。

5.根据权利要求1-3任一项所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料，具体材料选择pa4t塑料。

6.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具，具体的通过调机试模批量生产合格的样件。

7.根据权利要求1所述的支撑结构的制备方法，其特征在于，采用注塑加工方式进行支撑结构的制备，具体的支撑底座整体通过支注塑成型制备而成。

8.一种支撑结构，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的制备方法制得，包括支撑底座以及设于所述支撑底座上的凸台。

9.根据权利要求8所述的支撑结构，其特征在于，所述支撑底座的内部中空。

10.根据权利要求9所述的支撑结构，其特征在于，所述凸台的内部中空，凸台的中空空间与支撑底座的中空空间相连通。

技术总结
本发明公开了一种支撑结构的制备方法及支撑结构，其中制备方法包括以下步骤：根据需要支撑物品的尺寸和形状设计相对应的支撑底座；准备符合要求的材料作为制备支撑底座的原料；根据支撑底座设计图进行开模，确认模具成型的样件质量，通过试模和修模确认加工模具；采用注塑加工方式进行支撑结构的制备。与现有技术相比，本发明的一种支撑结构的制备方法，通过优化支撑立柱结构，改进为支撑底座结构，提高了支撑结构的稳定性，降低传感器的噪声；采用注塑工艺进行生产加工，保证了支撑结构的一致性，同时相较于目前常用的机加工或者刻蚀加工方法，加工效率高、成本低、精度高；采用注塑工艺可以很好地匹配芯片尺寸。

技术研发人员：马龙全,武斌
受保护的技术使用者：深圳市美思先端电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13