一种用于压机点浇口封装的模具结构的制作方法

本发明属于封装模具，具体涉及一种能够利用普通压机在半导体下表面进行点浇口封装的模具结构。

背景技术：

1、目前在半导体的制备过程中，其表面在进行点胶口封装时，采用的方案为使用半导体封装的专用压机设备并配套定制的模架和模具，从产品上表面进行注胶。

2、这种注胶方案的缺点如下：

3、1.压机设备为专用设备，需要特别定制，无法适用于多数半导体封装产品从产品侧面注胶的需求，且价格昂贵；

4、2.专用模架和模具相较于目前市场上常见的模架和模具，价格昂贵；

5、3.专用压机和模架市场保有量少，维护成本高、结构复杂。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于压机点浇口封装的模具结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于压机点浇口封装的模具结构，包括上模组件和下模组件，还包括位于上模组件与下模组件之间的中间板组件；

3、所述上模组件，包括上模模架、上模顶板、上模支撑柱、上模针板、上模型腔条，在所述上模针板上装有上模框架顶针、上模产品顶针和上模复位杆，所述上模针板与上模顶板固定连接，在所述上模复位杆上套有限位环，所述上模支撑柱和上模型腔条安装在上模型腔条底座；所述上模框架顶针、上模产品顶针和上模复位杆穿过上模型腔条和上模型腔条底座，所述上模复位杆顶在中间板上，用于脱模和复位；所述上模支撑柱穿过上模针板和上模顶板，支撑在上模模架上，同时上模模架的两侧凹槽将上模型腔条底座夹持住；

4、所述中间板组件，包括中间板，在所述中间板的两侧安装有中间板锁扣，通过所述中间板锁扣将上模组件与中间板组件之间、下模组件与中间板组件之间锁紧；

5、所述下模组件，包括下模型腔条底座、下模顶板和下模针板，在所述下模针板上安装有下模框架顶针、下模流道顶针和下模复位杆，在所述下模型腔条底座上安装有下模支撑柱、下模型腔条和料筒安装座，在所述料筒安装座上装有料筒，所述料筒穿过下模型腔条底座、下模针板和下模顶板，并与注射头组件相滑动配合，所述下模框架顶针、下模流道顶针和下模复位杆穿过下模型腔条和下模型腔条底座，所述下模复位杆穿过中间板顶在上模型腔条上，用于脱模和辅助复位；下模支撑柱安装在下模型腔条底座上，并穿过下模针板和下模顶板，支撑在下模模架上，同时下模模架的两侧凹槽将下模型腔条底座夹持住。

6、优选的，在所述上模模架和下模模架的两侧分别安装有可转动的上模钩爪和下模钩爪。

7、优选的，所述上模组件、中间组件与下模组件之间通过上模钩爪、中间板锁扣和下模钩爪扣住并与之锁紧。

8、本发明的技术效果和优点：

9、1.此模具结构可以与市场上常见的mgp压机和模架搭配使用，无需新购买专用压机和模架，无需对现有的压机和模架进行改造，大幅降低新产品开发和批量生产的成本。

10、2.通过采用本装置只需对自动封装设备的模架进行增加气动或电动锁紧机构，也能实现自动生产。

11、3.解决了现有方案只能从产品上表面进行注胶，部分特殊结构产品从产品上表面注胶时会带来气孔、金线冲弯等问题，本结构为从产品下表面进行进胶，本结构对现有的注胶方式进行了补充。

12、4.无需在引线框架上预留流道的位置，大幅提升了产品排布的密度，提高了生产效率并节约了引线框架材料；

13、5.模具在开模时即自动将浇口断开，后道工序无需特别增加去胶工序，并且因流道与框架不接触，不会有流道上的胶残留在框架上的问题。

技术特征：

1.一种用于压机点浇口封装的模具结构，包括上模组件和下模组件，其特征在于：还包括位于上模组件与下模组件之间的中间板组件；

2.根据权利要求1所述的用于压机点浇口封装的模具结构，其特征在于：在所述上模模架(1)和下模模架(16)的两侧分别安装有可转动的上模钩爪(13)和下模钩爪(14)。

3.根据权利要求2所述的用于压机点浇口封装的模具结构，其特征在于：所述上模组件、中间组件与下模组件之间通过上模钩爪(13)、中间板锁扣(12)和下模钩爪(14)扣住并与之锁紧。

技术总结
本发明公开了一种用于压机点浇口封装的模具结构，包括上模组件、下模组件和中间板组件；上模组件包括上模模架、上模顶板、上模支撑柱、上模针板、上模型腔条，在上模针板上装有上模框架顶针、上模产品顶针和上模复位杆，中间板组件包括中间板，在中间板的两侧安装有中间板锁扣，将上模组件与中间板组件之间、下模组件与中间板组件之间锁紧；下模组件包括下模型腔条底座、下模顶板和下模针板，在下模针板上安装有下模框架顶针、下模流道顶针和下模复位杆，在下模型腔条底座上安装有下模支撑柱、下模型腔条和料筒安装座。本发明大幅降低了产品开发和生产成本，大幅提升了产品排布的密度，提高了生产效率并节约了引线框架材料，无流道胶残留。

技术研发人员：伊藤篤,张国林,曹沈彬
受保护的技术使用者：东和半导体设备（南通）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15