一种用于半导体塑封双注塑合模装置的制作方法

本发明涉及半导体塑封机，具体是一种用于半导体塑封双注塑合模装置。

背景技术：

1、双注塑全自动封装系统，主要为芯片封装的塑封工艺提供自动化设备，特点是通过增加注塑机构和合模压力，实现单压机同时进行4条引线框架的封装加工。传统的手动模设备采用液压机构且完全手动操作，效率低下、人为因素对产品质量影响较大，控制合模压力精度低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于半导体塑封双注塑合模装置，解决传统压机机构合模压力低只能实现单注塑的功能，不适应于自动塑封高效操作。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种用于半导体塑封双注塑合模装置，包括合模上台和合模下台，所述合模上台和合模下台合模后用于半导体芯片塑封，所述合模下台下方设置有底座，所述底座上设置有丝杆升降组件，所述底座和合模上台之间连接有固定框架，所述固定框架上设置有滑轨，所述合模下台上连接有滑块，所述滑块能滑动连接在所述滑轨上，所述合模下台和底座分别铰接有第一连杆和第二连杆，且第一连杆和第二连杆均铰接在连接轴上，所述连接轴铰接在第三连杆上，第三连杆铰接在所述丝杆升降组件的升降端。

4、进一步的方案中，所述丝杆升降组件包括丝杆套、丝杆固定座、丝杆、丝杆驱动装置和连接座，所述丝杆通过所述丝杆驱动装置转动连接在丝杆固定座上，所述丝杆套滑动连接在所述丝杆上，所述丝杆套上连接有连接座，且所述连接座用于铰接所述第三连杆的另一端。

5、进一步的方案中，所述丝杆驱动装置包括同步转动机构和伺服减速机，所述丝杆至少为两个，且均通过所述同步转动机构与伺服减速机的驱动轴连接，所述同步转动机构用于多个丝杆同步转动，所述伺服减速机用于驱动所述同步转动机构带动丝杆转动。

6、进一步的方案中，所述固定框架包括上台支撑板和导轨支撑板，所述导轨支撑板连接在上台支撑板上，用于连接所述滑轨，所述上台支撑板设置在底座和合模上台之间，用于支撑合模上台。

7、进一步的方案中，所述合模下台中部镂空，用于安装注塑机构，所述滑块包括第一分滑块和第二分滑块，所述第一分滑块和第二分滑块分别通过第一连接板和第二连接板连接在合模下台的上下端，所述滑轨包括第一分轨和第二分轨，第一分轨和第二分轨分别与第一分滑块和第二分滑块的位置相对应，用于匹配滑动连接。

8、进一步的方案中，所述第一连接板上还连接有联动块，所述合模上台上连接有限位滑轨，所述联动块滑动连接在所述限位滑轨上，所述限位滑轨用于限定联动块沿限位滑轨滑动的距离等于合模下台的运动行程，所述联动块上连接有检测滑块，所述检测滑块滑动连接在监测轨道上，所述监测轨道连接在固定框架上，所述检测轨道上设置有用于监测滑块位置的位置传感器。

9、进一步的方案中，所述第一连杆、第二连杆和第三连杆的铰接位置均设置有润滑油通道，所述滑块滑动连接处和所述丝杆套滚动连接处也设置有润滑油通道。

10、进一步的方案中，所述润滑油通道通过管道与润滑油分配器连通，所述润滑油分配器通过管道连接油泵，所述润滑油分配器用于分配油泵处泵入的润滑油至所述润滑油通道。

11、进一步的方案中，所述第一连杆、第二连杆和第三连杆通过连接轴形成倒“y”形连接。

12、进一步的方案中，所述第一连杆和第二连杆的数量均包括多个，均分别设置在所述合模下台和底座的两侧。

13、本发明的有益效果：

14、本发明中，结构设计巧妙，通过丝杆升降组件的设计，可以使得合模下台获得较精确的升降位移，同时由于丝杆具有自锁作用，可以使得获得恒定的支撑力，配合第一连杆、第二连杆和第三连杆处产生的杠杆力，同时两侧的直线滑轨提高机构合模的稳定性。

15、本发明中，机械传动稳定，通过丝杆的同步设计，实现同时带动两个合模丝杆转动，通过两个丝杠带动连接座上下往复运动，当连接座向上移动时，通过第三连杆、第一连杆、第二连杆和连接轴带动合模下台向上移动，进而实现用于下模合模，通过连杆、同步轮、丝杆等的传动，相当于液压传动或单丝杆传动可实现了较大的传动比，提供较大的合模压力值，通过润滑油通道的设计提高了各转动件、滑动件处的润滑作用，提高了装置的使用寿命。

技术特征：

1.一种用于半导体塑封双注塑合模装置，包括合模上台(22)和合模下台(16)，所述合模上台(22)和合模下台(16)合模后用于半导体芯片塑封，其特征在于，所述合模下台(16)下方设置有底座(1)，所述底座(1)上设置有丝杆升降组件，所述底座(1)和合模上台(22)之间连接有固定框架，所述固定框架上设置有滑轨，所述合模下台(16)上连接有滑块，所述滑块能滑动连接在所述滑轨上，所述合模下台(16)和底座(1)分别铰接有第一连杆(14)和第二连杆(15)，且第一连杆(14)和第二连杆(15)均铰接在连接轴(29)上，所述连接轴(29)铰接在第三连杆(30)上，第三连杆(30)铰接在所述丝杆升降组件的升降端。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述丝杆升降组件包括丝杆套(27)、丝杆固定座、丝杆(12)、丝杆驱动装置和连接座(13)，所述丝杆(12)通过所述丝杆驱动装置转动连接在丝杆固定座上，所述丝杆套(27)滑动连接在所述丝杆(12)上，所述丝杆套(27)上连接有连接座(13)，且所述连接座(13)用于铰接所述第三连杆(30)的另一端。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述丝杆驱动装置包括同步转动机构和伺服减速机，所述丝杆(12)至少为两个，且均通过所述同步转动机构与伺服减速机的驱动轴连接，所述同步转动机构用于多个丝杆(12)同步转动，所述伺服减速机用于驱动所述同步转动机构带动丝杆(12)转动。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述固定框架包括上台支撑板(19)和导轨支撑板(28)，所述导轨支撑板(28)连接在上台支撑板(19)上，用于连接所述滑轨，所述上台支撑板(19)设置在底座(1)和合模上台(22)之间，用于支撑合模上台(22)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述合模下台(16)中部镂空，用于安装注塑机构，所述滑块包括第一分滑块(33)和第二分滑块(34)，所述第一分滑块(33)和第二分滑块(34)分别通过第一连接板(35)和第二连接板(36)连接在合模下台(16)的上下端，所述滑轨包括第一分轨(37)和第二分轨(38)，第一分轨(37)和第二分轨(38)分别与第一分滑块(33)和第二分滑块(34)的位置相对应，用于匹配滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述第一连接板(35)上还连接有联动块(25)，所述合模上台(22)上连接有限位滑轨，所述联动块(25)滑动连接在所述限位滑轨上，所述限位滑轨用于限定联动块(25)沿限位滑轨滑动的距离等于合模下台(16)的运动行程，所述联动块(25)上连接有检测滑块(31)，所述检测滑块(31)滑动连接在监测轨道(32)上，所述监测轨道(32)连接在固定框架上，所述检测轨道上设置有用于监测滑块位置的位置传感器。

7.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述第一连杆(14)、第二连杆(15)和第三连杆(30)的铰接位置均设置有润滑油通道，所述滑块滑动连接处和所述丝杆套(27)滚动连接处也设置有润滑油通道。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述润滑油通道通过管道与润滑油分配器(17)连通，所述润滑油分配器(17)通过管道连接油泵，所述润滑油分配器(17)用于分配油泵处泵入的润滑油至所述润滑油通道。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述第一连杆(14)、第二连杆(15)和第三连杆(30)通过连接轴(29)形成倒“y”形连接。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种用于半导体塑封双注塑合模装置，其特征在于，所述第一连杆(14)和第二连杆(15)的数量均包括多个，均分别设置在所述合模下台(16)和底座(1)的两侧。

技术总结
本发明涉及半导体塑封机技术领域，具体公开了一种用于半导体塑封双注塑合模装置，包括合模上台和合模下台，合模上台和合模下台合模后用于半导体芯片塑封，合模下台下方设置有底座，底座上设置有丝杆升降组件，底座和合模上台之间连接有固定框架，固定框架上设置有滑轨，合模下台上连接有滑块，滑块能滑动连接在滑轨上，合模下台和底座分别铰接有第一连杆和第二连杆，且第一连杆和第二连杆均铰接在连接轴上，连接轴铰接在第三连杆上，第三连杆铰接在丝杆升降组件的升降端。该装置能解决传统压机机构合模压力低只能实现单注塑的功能，不适应于自动塑封高效操作。

技术研发人员：陈小飞,代迎桃,赵庭,陈军
受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15