三维造型装置的制作方法

本发明涉及三维造型装置。

背景技术：

1、目前对于将至少一部分熔融而成的造型材料进行层叠来造型三维造型物的三维造型装置进行研究及开发。

2、对此，已知有一种三维造型装置，具备：工作台；喷出部，朝向工作台喷出熔融的材料；位置变更部，变更工作台与喷出部的相对位置；温度调整部，调整已喷出至工作台的材料的温度；温度传感器，计测已喷出至工作台的材料的温度；存储部，存储表示材料的温度与材料的粘度的关系的第一关系数据；以及控制部，通过对喷出部、位置变更部以及温度调整部进行控制，从而在工作台上形成第一造型物和第二造型物，并且，控制部执行第一控制、第二控制、第三控制以及第四控制，该第一控制是指通过从喷出部喷出材料从而造型第一造型物，第二控制是指通过温度传感器计测第一造型物的温度且调整温度调整部的输出，以使根据温度传感器计测出的第一造型物的温度和第一关系数据算出的第一造型物的粘度达到预先决定的粘度以下，第三控制是指通过从喷出部喷出材料从而形成第二造型物的第一部分，第四控制是指利用第二控制中调整后的输出通过温度调整部调整第一部分的温度且从喷出部喷出材料，从而形成第二造型物中与第一部分相邻的部分即第二部分(参照专利文献1)。

3、专利文献1：日本特开2022-100657号公报

技术实现思路

1、根据这样的构成，专利文献1中记载的三维造型装置既能抑制造型物间的紧贴性降低，又能抑制在造型物之上层叠造型物时造型物发生变形。然而，造型物的温度的降低速度是根据从喷出部喷出的材料的种类和三维造型物的形状分别决定的。因此，在该三维造型装置中，有时循环时间会根据作为造型物喷出的材料的种类和要造型的三维造型物的形状而无限制地增大。

2、为了解决上述问题，本发明的一方式的三维造型装置将多个切片层层叠为预先决定的形状的三维造型物，所述三维造型装置具备：工作台；喷出部，将包含结晶性树脂的第一材料和包含非结晶性树脂的第二材料选择性地作为造型材料向所述工作台的上方喷出；移动部，使所述工作台与所述喷出部相对移动；以及控制部，控制所述喷出部和所述移动部，在作为所述造型材料不使用所述第二材料而使用所述第一材料并将所述多个切片层层叠为所述三维造型物时，所述控制部进行第一层叠处理，在作为所述造型材料不使用所述第一材料而使用所述第二材料并将所述多个切片层层叠为所述三维造型物时，所述控制部进行第二层叠处理，所述第一层叠处理包括：第一切片层形成处理，对所述喷出部和所述移动部进行控制，以使所述多个切片层中的第n-1个切片层层叠于所述工作台的上方；第一喷出停止处理，在所述第一切片层形成处理结束之后，使所述喷出部停止喷出所述造型材料；第一温度检测处理，在所述第一喷出停止处理结束之后，使温度检测部检测所述第n-1个切片层的测量区域的温度；以及第二切片层形成处理，当在所述第一温度检测处理中由所述温度检测部检测出的温度在预先决定的阈值以下时，对所述喷出部和所述移动部进行控制，以使所述多个切片层中的第n个切片层层叠于所述工作台的上方，所述第二层叠处理包括：第三切片层形成处理，对所述喷出部和所述移动部进行控制，以使所述第n-1个切片层层叠于所述工作台的上方；第二喷出停止处理，在所述第三切片层形成处理结束之后，使所述喷出部停止喷出所述造型材料；第一判定处理，判定从第一定时起是否经过了预定的待机时间，所述第一定时是与通过所述第二喷出停止处理停止从所述喷出部喷出所述造型材料相应的定时；以及第四切片层形成处理，当所述第一判定处理中判定为从所述第一定时起经过了所述待机时间时，对所述喷出部和所述移动部进行控制，以使所述第n个切片层层叠于所述工作台的上方，n为2以上的整数。

技术特征：

1.一种三维造型装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的三维造型装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的三维造型装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的三维造型装置，其特征在于，

技术总结
本发明提供一种三维造型装置，既能抑制层间紧贴性降低，又能抑制循环时间增大。三维造型装置具备工作台、将包含结晶性树脂的第一材料和包含非结晶性树脂的第二材料选择性地作为造型材料向工作台的上方喷出的喷出部、使工作台与喷出部相对移动的移动部、以及控制部，控制部在作为造型材料而使用第一材料并层叠多个切片层时进行第一层叠处理，在作为造型材料而使用第二材料并层叠多个切片层时进行第二层叠处理，第一层叠处理包括第一切片层形成处理、第一喷出停止处理、第一温度检测处理以及第二切片层形成处理，第二层叠处理包括第三切片层形成处理、第二喷出停止处理、第一判定处理以及第四切片层形成处理。

技术研发人员：渡部学,大村真
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29