一种间距可调节的半导体塑封模具的制作方法

文档序号:35090127发布日期:2023-08-10 02:01阅读:59来源:国知局
一种间距可调节的半导体塑封模具的制作方法

本技术涉及半导体塑封模具,具体为一种间距可调节的半导体塑封模具。


背景技术:

1、半导体集成电路封装模具是微电子封装生产必备的关键工艺设备,微电子工业的飞速发展对半导体封装模具的设计与制造提出了深层次的高新要求。

2、现有的半导体塑封模具在使用时多直接将其固定于工作台顶部位置,在使用时工作人员无法对该半导体塑封模具的位移进行调节,不便于工作人员使用。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种间距可调节的半导体塑封模具,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种间距可调节的半导体塑封模具,包括工作台,所述工作台底部固定连接有支腿,所述工作台顶部设置有调节机构,所述调节机构顶部设置有半导体塑封模具主体,所述半导体塑封模具主体前后两侧设置有限位机构。

3、所述调节机构包括驱动组件、传动组件和第一支撑组件,所述驱动组件设置于工作台顶部内,所述传动组件设置于工作台顶部位于驱动组件上方位置,所述第一支撑组件设置于传动组件左右两侧。

4、所述限位机构包括第二支撑组件和限位组件,所述第二支撑组件设置于工作台顶部前后两侧,所述限位组件设置于半导体塑封模具主体前后两侧顶部。

5、优选的,所述驱动组件包括驱动电机,所述驱动电机固定连接于工作台顶部内,所述驱动电机右侧固定连接有转动轴,所述转动轴外圈固定连接有驱动齿轮,驱动电机通过转动轴带动驱动齿轮进行旋转。

6、优选的,所述工作台顶部对应驱动齿轮位置开设有空槽,所述空槽内右侧对应转动轴位置固定连接有第一支撑转筒,所述第一支撑转筒转动连接于转动轴外圈,第一支撑转筒转动连接于转动轴右端对转动轴进行支撑,增加了转动轴旋转时的稳定性和结构强度。

7、优选的,所述传动组件包括传动齿轮,所述传动齿轮啮合于驱动齿轮外圈顶部,所述传动齿轮内圈固定连接有双轴螺纹杆,所述双轴螺纹杆外圈位于传动齿轮左右两侧位置螺纹连接有螺纹筒,所述螺纹筒固定连接于半导体塑封模具主体底部,驱动齿轮通过传动齿轮带动双轴螺纹杆旋转。

8、优选的,所述第一支撑组件包括第二支撑转筒,所述第二支撑转筒转动连接于双轴螺纹杆外圈,所述第二支撑转筒外侧固定连接有第一固定架,所述第一固定架固定连接于工作台顶部左右两侧,第二支撑转筒通过第一固定架固定连接于工作台顶部位置对双轴螺纹杆进行支撑。

9、优选的,所述第二支撑组件包括第二固定架,所述第二固定架固定连接于工作台顶部左右两侧,所述第二固定架内侧顶部固定连接有限位滑杆,第二固定架对限位滑杆进行支撑,使限位滑杆固定于工作台顶部位置。

10、优选的,所述限位组件包括滑筒,所述滑筒滑动连接于限位滑杆外圈,所述滑筒内侧固定连接有连接杆,所述连接杆固定连接于半导体塑封模具主体前后两侧,滑筒通过连接杆固定于半导体塑封模具主体前后两侧对半导体塑封模具主体进行限位,使半导体塑封模具主体底部的螺纹筒无法跟随双轴螺纹杆进行旋转,只能随双轴螺纹杆旋转而进行左右移动。

11、与现有技术相比,本实用新型提供了一种间距可调节的半导体塑封模具,具备以下有益效果:

12、1、该间距可调节的半导体塑封模具,通过设置的调节机构,工作人员在需要对左右两侧半导体塑封模具主体的间距进行调节时,只需启动驱动电机即可带动双轴螺纹杆旋转即可,操作简单便于工作人员使用。

13、2、该间距可调节的半导体塑封模具,通过设置的限位机构,第二固定架对限位滑杆进行支撑,使限位滑杆固定于工作台顶部位置,半导体塑封模具主体移动时通过连接杆带动滑筒于限位滑杆外圈滑动,对半导体塑封模具主体前后两侧位置进行支撑,使半导体塑封模具主体在移动过程中不会向前后两侧偏移,增加了半导体塑封模具主体移动时的稳定性。



技术特征:

1.一种间距可调节的半导体塑封模具,包括工作台(3),其特征在于:所述工作台(3)底部固定连接有支腿(4),所述工作台(3)顶部设置有调节机构(1),所述调节机构(1)顶部设置有半导体塑封模具主体(5),所述半导体塑封模具主体(5)前后两侧设置有限位机构(2);

2.根据权利要求1所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述驱动组件(11)包括驱动电机(1101),所述驱动电机(1101)固定连接于工作台(3)顶部内,所述驱动电机(1101)右侧固定连接有转动轴(1102),所述转动轴(1102)外圈固定连接有驱动齿轮(1103)。

3.根据权利要求2所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述工作台(3)顶部对应驱动齿轮(1103)位置开设有空槽(1104),所述空槽(1104)内右侧对应转动轴(1102)位置固定连接有第一支撑转筒(1105),所述第一支撑转筒(1105)转动连接于转动轴(1102)外圈。

4.根据权利要求1所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述传动组件(12)包括传动齿轮(1201),所述传动齿轮(1201)啮合于驱动齿轮(1103)外圈顶部,所述传动齿轮(1201)内圈固定连接有双轴螺纹杆(1202),所述双轴螺纹杆(1202)外圈位于传动齿轮(1201)左右两侧位置螺纹连接有螺纹筒(1203),所述螺纹筒(1203)固定连接于半导体塑封模具主体(5)底部。

5.根据权利要求1所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述第一支撑组件(13)包括第二支撑转筒(1301),所述第二支撑转筒(1301)转动连接于双轴螺纹杆(1202)外圈,所述第二支撑转筒(1301)外侧固定连接有第一固定架(1302),所述第一固定架(1302)固定连接于工作台(3)顶部左右两侧。

6.根据权利要求1所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述第二支撑组件(21)包括第二固定架(2101),所述第二固定架(2101)固定连接于工作台(3)顶部左右两侧,所述第二固定架(2101)内侧顶部固定连接有限位滑杆(2102)。

7.根据权利要求1所述的一种间距可调节的半导体塑封模具,其特征在于:所述限位组件(22)包括滑筒(2201),所述滑筒(2201)滑动连接于限位滑杆(2102)外圈,所述滑筒(2201)内侧固定连接有连接杆(2202),所述连接杆(2202)固定连接于半导体塑封模具主体(5)前后两侧。


技术总结
本技术涉及半导体塑封模具技术领域,且公开了一种间距可调节的半导体塑封模具,包括工作台,工作台底部固定连接有支腿,工作台顶部设置有调节机构,调节机构顶部设置有半导体塑封模具主体,半导体塑封模具主体前后两侧设置有限位机构,调节机构包括驱动组件、传动组件和第一支撑组件,驱动组件设置于工作台顶部内,传动组件设置于工作台顶部位于驱动组件上方位置,第一支撑组件设置于传动组件左右两侧。该间距可调节的半导体塑封模具,通过设置的调节机构,工作人员在需要对左右两侧半导体塑封模具主体的间距进行调节时,只需启动驱动电机即可带动双轴螺纹杆旋转即可,操作简单便于工作人员使用。

技术研发人员:王建
受保护的技术使用者:深圳市胜和精密模具有限公司
技术研发日:20230316
技术公布日:2024/1/13
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