一种硅胶预成型全包PC结构的模芯的制作方法

本技术涉及硅胶模具，尤其涉及一种硅胶预成型全包pc结构的模芯。

背景技术：

1、现有的产品内的pc件都需要完成全面包硅胶件的成型操作，但是现有的成型操作由于缺乏对pc件进行预压封胶定位结构，从而导致pc件的位置出现偏移走位，容易造成外观面溢胶漏出，极大降低生产效率与产品质量。

技术实现思路

1、针对上述现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的问题在于提供一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将pc件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低pc件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。

2、为实现上述目的，本实用新型的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的pc件的定位组件，以使外界的pc件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。

3、进一步，所述定位组件包括安装板以及装设于安装板的定位座，所述下模开设有贯穿下模仁的容置孔，所述定位座容设于容置孔内，所述定位座的顶端倾斜设置有定位面，所述定位面抵触挡止在外界的pc件的表面，外界的pc件的外侧凸设有定位凸块，所述定位面凹设有定位凹槽，所述下层硅胶件的两端均开设有通孔，所述定位凸块穿过通孔并容设于定位凹槽内。

4、进一步，所述定位凸块的外壁凹设有限位槽，所述定位凹槽的外壁凸设有限位块，所述限位块容设于限位槽内。

5、进一步，所述成型座的顶部凹设有第一成型腔，所述上模仁容设于第一成型腔内，所述成型座的底部凸设有第二成型腔，所述第二成型腔容设于下模仁内，所述成型座的两侧均凸设有支臂。

6、进一步，所述成型座的外周凸设有连接杆，所述下模的外周凹设有连接孔，所述连接杆容设于连接孔内。

7、进一步，所述成型座的两侧均凸设有第一定位块，所述下模的两侧均凹设有第一定位槽，所述第一定位块容设于第一定位槽内。

8、进一步，所述上模凸设有定位柱，所述下模凹设有定位孔，所述定位柱容设于定位孔内。

9、进一步，所述上模的两侧均凸设有第二定位块，所述第二定位块容设于第一定位槽内。

10、进一步，所述上模与下模之间设置有固定件，所述固定件的两端分别设置有第一固定螺钉与第二固定螺钉，所述第一固定螺钉穿过固定件的一端连接固定在上模，所述第二固定螺钉穿过固定件的另一端连接固定在下模。

11、本实用新型的有益效果：实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将pc件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低pc件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。

技术特征：

1.一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的pc件的定位组件，以使外界的pc件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。

2.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述定位组件包括安装板以及装设于安装板的定位座，所述下模开设有贯穿下模仁的容置孔，所述定位座容设于容置孔内，所述定位座的顶端倾斜设置有定位面，所述定位面抵触挡止在外界的pc件的表面，外界的pc件的外侧凸设有定位凸块，所述定位面凹设有定位凹槽，所述下层硅胶件的两端均开设有通孔，所述定位凸块穿过通孔并容设于定位凹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述定位凸块的外壁凹设有限位槽，所述定位凹槽的外壁凸设有限位块，所述限位块容设于限位槽内。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述成型座的顶部凹设有第一成型腔，所述上模仁容设于第一成型腔内，所述成型座的底部凸设有第二成型腔，所述第二成型腔容设于下模仁内，所述成型座的两侧均凸设有支臂。

5.根据权利要求4所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述成型座的外周凸设有连接杆，所述下模的外周凹设有连接孔，所述连接杆容设于连接孔内。

6.根据权利要求5所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述成型座的两侧均凸设有第一定位块，所述下模的两侧均凹设有第一定位槽，所述第一定位块容设于第一定位槽内。

7.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述上模凸设有定位柱，所述下模凹设有定位孔，所述定位柱容设于定位孔内。

8.根据权利要求6所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述上模的两侧均凸设有第二定位块，所述第二定位块容设于第一定位槽内。

9.根据权利要求1所述的一种硅胶预成型全包pc结构的模芯，其特征在于：所述上模与下模之间设置有固定件，所述固定件的两端分别设置有第一固定螺钉与第二固定螺钉，所述第一固定螺钉穿过固定件的一端连接固定在上模，所述第二固定螺钉穿过固定件的另一端连接固定在下模。

技术总结
本技术涉及硅胶模具技术领域，尤其涉及一种硅胶预成型全包PC结构的模芯，包括上模、与上模模压配合的下模、嵌设在上模的上模仁以及嵌设在下模的下模仁，所述上模与下模之间可拆卸设置有成型座，所述上模仁与成型座之间合模形成上层硅胶件，所述下模仁与成型座之间合模形成下层硅胶件，所述下模仁内设置有用于承载并定位外界的PC件的定位组件，以使外界的PC件模压成型在上层硅胶件与下层硅胶件之间。本技术实现一次成形上层硅胶件与下层硅胶件，减少成形周期与生产成本，再将PC件放置在上层硅胶件与下层硅胶件之间定位成型，降低PC件发生位置偏移严重与外观面溢胶的情况，有效提高生产效率与产品质量。

技术研发人员：陈超,黄少林,喻小娇
受保护的技术使用者：广东立德胶业精密组件有限公司
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/15