封装厚度可调整的注塑模具的制作方法

本技术涉及半导体封装，特指一种封装厚度可调整的注塑模具。

背景技术：

1、现有的半导体产品由于终端客户使用用途不同，会导致相同封装类型的产品具有不同的封装厚度，现有的注塑模具采用上下模具合模形成塑封腔，待封装的产品置于塑封腔内，再向塑封腔内注入塑封料实现产品的封装。这就需要针对不同封装厚度的产品制定对应的注塑模具，以至于投资成本高昂，且在生产过程中，注塑模具转换时需要降温和升温的过程，通常需要6小时左右，时间较长，严重影响了生产效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种封装厚度可调整的注塑模具，解决现有的注塑模具需针对不同封装厚度的产品制定对应的模具而存在成本高昂的问题以及在生产过程中模具转换时间长进而影响生产效率的问题。

2、实现上述目的的技术方案是：

3、本实用新型提供了一种封装厚度可调整的注塑模具，用于封装引线框架上的产品，所述注塑模具包括：

4、下模具，其上形成有供容置所述引线框架的下模腔以及设于所述下模腔旁侧的注塑口；

5、与所述下模具相对设置的上模具，其上对应所述下模腔设有相对应且供容置引线框架上的产品的上模腔，所述上模具上还设有与所述注塑口相对设置的注塑腔，所述注塑腔可与所述下模腔相连通，所述上模具上还设有与所述上模腔相连通的开口，且所述开口与所述上模腔的顶部尺寸相适配，所述上模具的顶部设有限位柱；以及

6、设于所述上模具的限位柱的上方的基座，具有与所述开口相适配的压板，所述压板可自所述上模具的开口压入至所述上模腔内，且所述压板的厚度适配于所述引线框架所需的封装厚度。

7、本实用新型的注塑模具采用上模具上设置与上模腔连通的开口，进而在开口处压入压板，通过不同厚度的压板来适配不同的封装厚度的产品的封装作业，也即不同封装厚度的产品只需要更换基座即可，无需更换模具，能够有效降低购买模具产生的费用成本，且不同封装厚度的产品之间的转换只需要更换基座，无需对模具进行降温升温的过程，更换时间只需要5分钟，解决了传统更换模具应时间长而影响生产效率的问题。

8、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，还包括支撑连接在所述上模具和所述基座之间的支撑弹簧。

9、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述上模具的顶部对应所述基座设有限位柱，所述限位柱可与所述基座相接触以对基座进行限位。

10、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述注塑口处设有可移动调节的活塞，通过移动调节所述活塞可将所述注塑口处的塑封料压入到所述注塑腔内。

11、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述上模腔的厚度大于引线框架所需的最厚的封装厚度。

12、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述下模具上具有两个下模腔，两个下模腔位于所述注塑口的两侧；

13、所述上模具上也具有两个上模腔，两个上模腔位于所述注塑腔的两侧。

14、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述基座包括尺寸与所述上模具的尺寸相适配的顶板及与所述顶板连接的竖向条板；

15、所述竖向条板连接所述压板。

16、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述上模腔的截面形状为方形。

17、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述上模腔的截面形状为梯形。

18、本实用新型封装厚度可调整的注塑模具的进一步改进在于，所述注塑腔的截面形状为梯形。

技术特征：

1.一种封装厚度可调整的注塑模具，用于封装引线框架上的产品，其特征在于，所述注塑模具包括：

2.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，还包括支撑连接在所述上模具和所述基座之间的支撑弹簧。

3.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述注塑口处设有可移动调节的活塞，通过移动调节所述活塞可将所述注塑口处的塑封料压入到所述注塑腔内。

4.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述上模腔的厚度大于引线框架所需的最厚的封装厚度。

5.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述下模具上具有两个下模腔，两个下模腔位于所述注塑口的两侧；

6.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述基座包括尺寸与所述上模具的尺寸相适配的顶板及与所述顶板连接的竖向条板；

7.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述上模腔的截面形状为方形。

8.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述上模腔的截面形状为梯形。

9.如权利要求1所述的封装厚度可调整的注塑模具，其特征在于，所述注塑腔的截面形状为梯形。

技术总结
本技术涉及一种封装厚度可调整的注塑模具，包括：下模具，其上形成有供容置引线框架的下模腔以及设于下模腔旁侧的注塑口；上模具，其上对应下模腔设有相对应且供容置引线框架上的产品的上模腔，上模具上还设有与注塑口相对设置的注塑腔，可与下模腔相连通，上模具上还设有与上模腔相连通的开口，且开口与上模腔的顶部尺寸相适配，上模具的顶部设有限位柱；以及设于上模具的限位柱的上方的基座，具有与开口相适配的压板，压板可自上模具的开口压入至上模腔内，且压板的厚度适配于引线框架所需的封装厚度。本技术不同封装厚度的产品只需要更换基座即可，无需更换模具，能够有效降低购买模具产生的费用成本。

技术研发人员：孙彬,孙静,李文学
受保护的技术使用者：青岛泰睿思微电子有限公司
技术研发日：20230328
技术公布日：2024/1/15