本技术涉及机械设备,具体地说,涉及一种双面胶离型纸剥离压头。
背景技术:
1、电子产品装配过程中,为了固定壳体内部的元器件或收纳线束,壳体上需贴附双面胶并撕掉双面胶离型纸,现有技术中一般采用仿形平面压头带动胶带撕取双面胶离型纸;由于电子产品粘贴双面胶的内壁通常不是一个平面,粘贴双面胶的位置往往具有一定的倾斜角度或台阶,在压头下落带动胶带粘取离型纸时,仿形平面压头只能粘取离型纸尾端,并且与产品贴胶位存在一定角度,此时,双面胶不能完全与壳体贴合,故粘取过程中双面胶易被带走,使用仿形平面压头带动胶带粘取离型纸时,存在离型膜漏撕、双面胶被剥离等问题。
2、因此,我们亟需一种更好的将双面胶粘贴在壳体上,并且可以顺利将双面胶离型纸分离的双面胶离型纸剥离压头。
技术实现思路
1、有鉴于此,本实用新型提出在分离双面胶离型纸前,利用多个挤压面对双面胶进行固定,避免分离双面胶离型纸的时候双面胶与壳体分离的剥离压头。
2、本实用新型的技术方案是这样实现的:一种双面胶离型纸剥离压头,包括连接柱,连接柱的一端设置有挤压头,所述挤压头远离连接柱的一侧至少包括第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面,第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面不在同一个平面内,第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面表面均涂覆有粘性涂层。
3、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面与第二挤压面之间的夹角为α,0°≤α<90°。
4、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面与第二挤压面朝向挤压头远离连接柱的方向。
5、在以上技术方案的基础上,优选的,第二挤压面设置在第一挤压面和连接柱之间。
6、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面与第二挤压面宽度相同。
7、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面的长度大于第二挤压面的长度。
8、在以上技术方案的基础上,优选的,第三挤压面与第一挤压面或第二挤压面垂直设置。
9、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面、第三挤压面和第二挤压面依次相连接。
10、在以上技术方案的基础上,优选的,第一挤压面与第三挤压面之间设置有第一倒角,所述第三挤压面与第二挤压面之间设置有第二倒角。
11、本实用新型一种双面胶离型纸剥离压头相对于现有技术具有以下有益效果:
12、(1)使用过程中在第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面上设置粘性涂层用于粘贴双面胶离型纸,由于第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面不在同一个平面内,当挤压头下压的时候,第一挤压面、第二挤压面和第三挤压面与壳体上的接触面贴合更加紧密,保证下压时粘性涂层与离型纸完全接触,挤压头下压时形成保压双面胶与壳体之间的接触更加牢固,避免了挤压头撕下双面胶离型纸的时候,双面胶脱离壳体,提高了产品的良品率;
13、(2)第一挤压面与第二挤压面之间相互平行设置,第一挤压面与第二挤压面为了适应粘接双面胶壳体上面与面之间的倾斜角度,通过第一挤压面与第二挤压面向双面胶施压,使双面胶紧贴在壳体上;
14、(3)第一倒角和第二倒角避免挤压头下压过程中平面之间的棱角压坏双面胶,造成产品的不良。
1.一种双面胶离型纸剥离压头,包括连接柱(1),其特征在于:所述连接柱(1)的一端设置有挤压头(2),所述挤压头(2)远离连接柱(1)的一侧至少包括第一挤压面(21)、第二挤压面(22)和第三挤压面(23),第一挤压面(21)、第二挤压面(22)和第三挤压面(23)不在同一个平面内,所述第一挤压面(21)、第二挤压面(22)和第三挤压面(23)表面均涂覆有粘性涂层。
2.如权利要求1所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)与第二挤压面(22)之间的夹角为α,0°≤α<90°。
3.如权利要求1或2所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)与第二挤压面(22)均朝向挤压头(2)远离连接柱(1)的方向。
4.如权利要求3所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第二挤压面(22)设置在第一挤压面(21)和连接柱(1)之间。
5.如权利要求1所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)与第二挤压面(22)宽度相同。
6.如权利要求1所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)的长度大于第二挤压面(22)的长度。
7.如权利要求1或2所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第三挤压面(23)与第一挤压面(21)或第二挤压面(22)垂直设置。
8.如权利要求1所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)、第三挤压面(23)和第二挤压面(22)依次相连接。
9.如权利要求8所述的一种双面胶离型纸剥离压头,其特征在于:所述第一挤压面(21)与第三挤压面(23)之间设置有第一倒角(31),所述第三挤压面(23)与第二挤压面(22)之间设置有第二倒角(32)。