一种硅胶保护套成型模具结构的制作方法

本技术涉及硅胶保护套成型，具体为一种硅胶保护套成型模具结构。

背景技术：

1、硅胶保护套一般由橡胶制成，质地柔软、有弹性，常被用来保护电子数码产品，防止意外跌落或者磨损，硅胶保护套在制作过程中需要将加入过后的硅胶注入模具中冷却成型。

2、专利号cn202122198047.1中公开了一种硅胶保护套成型模具结构，包括下模、上模、注料口和底板，所述上模两侧的顶部与下模内壁的顶部活动连接，所述注料口开启在下模左侧的顶部，所述下模内壁的底部活动连接有阻隔板，所述下模的右侧固定连接有传动箱。本实用新型通过开启传动组件带动阻隔板向右移动至传动箱内，随后开启气缸带动传动板向上移动，同时利用弹簧的弹力使传动板带动顶块快速顶起将硅胶保护套弹出，解决了在硅胶保护套冷却成型后需要使用者人为将硅胶保护套取出，但硅胶保护套刚刚冷却成型时非常脆弱并且与底部会产生气压，导致硅胶保护套不易取出，且在取出时容易损坏的问题，达到了自动将硅胶保护套推出的效果。

3、上述模具结构为方便取出硅胶保护套，在原本的上模与下模上增加了气缸和电磁铁，增加了原本模具结构的使用成本，为此，本申请提出一种硅胶保护套成型模具结构。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述和/或现有硅胶保护套成型模具结构中存在的问题，提出了本实用新型。

3、因此，本实用新型的目的是提供一种硅胶保护套成型模具结构，采用上下贯通式的下模壳体，上模块封于下模壳体顶部，在下模壳体底部设置升降的底座，通过驱动机构带动升降底座进行升降，在硅胶保护套成型之后，升降底座下移将保护套带出，驱动机构工作时，只需转动转柄即可实现升降控制，降低使用成本。

4、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

5、一种硅胶保护套成型模具结构，其包括：

6、下模组件，包括底板、支柱和下模壳体，所述底板顶部通过支柱连接下模壳体；

7、上模块，设置在所述下模壳体顶部；

8、驱动机构，设置在所述底板上，所述驱动机构包括支架、转轴、蜗杆、转轮、螺杆和蜗轮，所述支架固定在底板上，所述支架上设置转轴，所述转轴两端均设置蜗杆，所述转轴外端设置转轮，所述螺杆纵向连接在底板上，所述螺杆上设置与蜗杆啮合的蜗轮；

9、升降底座，设置在所述螺杆上，所述升降底座与下模壳体底部嵌合。

10、作为本实用新型所述的一种硅胶保护套成型模具结构的一种优选方案，其中：所述下模壳体采用上下贯通的腔体结构。

11、作为本实用新型所述的一种硅胶保护套成型模具结构的一种优选方案，其中：所述下模壳体侧边设置有注料口。

12、作为本实用新型所述的一种硅胶保护套成型模具结构的一种优选方案，其中：所述转轮外部设置有防滑胶套。

13、作为本实用新型所述的一种硅胶保护套成型模具结构的一种优选方案，其中：所述螺杆底部通过轴承连接在底板上。

14、作为本实用新型所述的一种硅胶保护套成型模具结构的一种优选方案，其中：所述升降底座内置有半导体制冷件。

15、与现有技术相比：本实用新型采用上下贯通式的下模壳体，上模块封于下模壳体顶部，在下模壳体底部设置升降的底座，通过驱动机构带动升降底座进行升降，在硅胶保护套成型之后，升降底座下移将保护套带出，驱动机构工作时，只需转动转柄即可实现升降控制，降低使用成本。

技术特征：

1.一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，所述下模壳体(130)采用上下贯通的腔体结构。

3.根据权利要求1所述的一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，所述下模壳体(130)侧边设置有注料口。

4.根据权利要求1所述的一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，所述转轮(340)外部设置有防滑胶套。

5.根据权利要求1所述的一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，所述螺杆(350)底部通过轴承连接在底板(110)上。

6.根据权利要求1所述的一种硅胶保护套成型模具结构，其特征在于，所述升降底座(400)内置有半导体制冷件。

技术总结
本技术属于硅胶保护套成型技术领域，具体为一种硅胶保护套成型模具结构，其包括：下模组件、上模块、驱动机构和升降底座，下模组件包括底板、支柱和下模壳体，所述底板顶部通过支柱连接下模壳体；上模块设置在所述下模壳体顶部；驱动机构设置在所述底板上，所述驱动机构包括支架、转轴、蜗杆、转轮、螺杆和蜗轮，所述支架固定在底板上，所述支架上设置转轴，所述转轴两端均设置蜗杆，所述转轴外端设置转轮，在下模壳体底部设置升降的底座，通过驱动机构带动升降底座进行升降，在硅胶保护套成型之后，升降底座下移将保护套带出，驱动机构工作时，只需转动转柄即可实现升降控制，降低使用成本。

技术研发人员：汪俊武,周鹏飞
受保护的技术使用者：深圳市一湾开物智造有限公司
技术研发日：20230504
技术公布日：2024/1/15