一种液态硅胶和编织带封胶结构的制作方法

本技术涉及封胶结构，更具体地涉及一种液态硅胶和编织带封胶结构。

背景技术：

1、编织带，又称锭织，是将纱线经络筒、卷纬形成纬线管后，插在编织机的固定齿座上，纬纱管沿8字形轨道回转移动，以牵引纱线相互交叉编织，液态硅胶又名液体硅胶，是相对固体高温硫化硅橡胶来说的，其为液体胶，具有流动性好，硫化快，更安全环保的特点，可完全达到食品级的要求。液态硅胶具有优异的抗撕裂程度、回弹性、抗变黄性、热稳定性和耐热抗老化性等，根据需求需要将编织带与液态硅胶进行配合，从而需要对编织带进行封胶操作。

2、现有的封胶结构由于编织带布料材质存在缝隙，在成型硅胶时硅胶的流动性好，导致硅胶通过编织带缝隙渗透出来，编织带外观溢胶较大，外观不良且不美观，为此，我们提出一种液态硅胶和编织带封胶结构。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种液态硅胶和编织带封胶结构，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种液态硅胶和编织带封胶结构，包括后模仁和前模仁，后模仁的内部活动连接有后模刀口镶件，前模仁的内部活动连接有前模刀口镶件，后模仁和前模仁的内侧设有硅胶本体和编织带本体，硅胶本体和编织带本体之间相互贴合；

3、进一步的，后模仁的底端端部开设有第一安装孔，前模仁的顶端端部开设有第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔的内侧与后模刀口镶件和前模刀口镶件的内部均活动连接有沉头螺栓。

4、进一步的，后模刀口镶件内部的沉头螺栓表面外侧活动套接有紧固螺母，前模刀口镶件的底端开设有固定凹槽。

5、进一步的，紧固螺母的表面外侧与固定凹槽的内侧表面相互贴合。

6、进一步的，后模刀口镶件的端部设有后模刀口本体。

7、进一步的，前模刀口镶件的端部设有前模刀口本体。

8、进一步的，后模刀口本体的边缘和前模刀口本体的边缘均与编织带本体的表面外侧相互贴合。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1.本实用新型通过设有的后模刀口镶件和前模刀口镶件，能够在对编织带本体与硅胶本体接触之后进行封胶处理时，能够有效地对编织带本体进行压缩，确保硅胶本体无法溢胶到编织带表面，保证产品外观美观，提高了编织带本体的封胶效果，整体结构简单，操作方便。

11、2.本实用新型通过设有的第一安装孔、沉头螺栓、紧固螺母、固定凹槽和第二安装孔，能够快速的对后模刀口镶件和前模刀口镶件拆装更换，并且在紧固螺母与固定凹槽之间的相互配合能够使得后模刀口镶件与前模刀口镶件之间能够相互贴合，从而保证了对编织带本体的压缩效果，防止硅胶本体向外部溢出，操作方便。

技术特征：

1.一种液态硅胶和编织带封胶结构，包括后模仁(1)和前模仁(3)，其特征在于：所述后模仁(1)的内部活动连接有后模刀口镶件(2)，所述前模仁(3)的内部活动连接有前模刀口镶件(4)，所述后模仁(1)和前模仁(3)的内侧设有硅胶本体(5)和编织带本体(6)，所述硅胶本体(5)和编织带本体(6)之间相互贴合。

2.根据权利要求1所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述后模仁(1)的底端端部开设有第一安装孔(7)，所述前模仁(3)的顶端端部开设有第二安装孔(11)，所述第一安装孔(7)和第二安装孔(11)的内侧与后模刀口镶件(2)和前模刀口镶件(4)的内部均活动连接有沉头螺栓(8)。

3.根据权利要求1所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述后模刀口镶件(2)内部的沉头螺栓(8)表面外侧活动套接有紧固螺母(9)，所述前模刀口镶件(4)的底端开设有固定凹槽(10)。

4.根据权利要求3所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述紧固螺母(9)的表面外侧与固定凹槽(10)的内侧表面相互贴合。

5.根据权利要求1所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述后模刀口镶件(2)的端部设有后模刀口本体(21)。

6.根据权利要求5所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述前模刀口镶件(4)的端部设有前模刀口本体(41)。

7.根据权利要求6所述的一种液态硅胶和编织带封胶结构，其特征在于：所述后模刀口本体(21)的边缘和前模刀口本体(41)的边缘均与编织带本体(6)的表面外侧相互贴合。

技术总结
本技术涉及封胶结构技术领域，且公开了一种液态硅胶和编织带封胶结构，包括后模仁和前模仁，后模仁的内部活动连接有后模刀口镶件，前模仁的内部活动连接有前模刀口镶件，后模仁和前模仁的内侧设有硅胶本体和编织带本体，硅胶本体和编织带本体之间相互贴合，后模仁的底端端部开设有第一安装孔；本技术通过设有的后模刀口镶件和前模刀口镶件，能够在对编织带本体与硅胶本体接触之后进行封胶处理时，能够有效地对编织带本体进行压缩，确保硅胶本体无法溢胶到编织带表面，保证产品外观美观，提高了编织带本体的封胶效果，整体结构简单，操作方便。

技术研发人员：叶友志,喻小娇,李征
受保护的技术使用者：广东立德胶业精密组件有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/15