一种贴剂涂布分切装置的制作方法

文档序号:37204624发布日期:2024-03-05 12:04阅读:11来源:国知局
一种贴剂涂布分切装置的制作方法

本技术涉及贴剂生产,特别是涉及一种贴剂涂布分切装置。


背景技术:

1、贴剂生产时会使用到涂布辊切一体机,这样能够在一台设备上完成贴剂的生产,使其从原料直接转化为成品,极大的缩短了生产周期,能够大幅提升生产效率。

2、在一体机中,模切辊是最容易损坏的部件,且不提规格的贴剂还需要使用不同的模切辊,不能通用,如果需要生产多种不同规格的贴剂,需要将设备上的模切辊进行更换,现有技术中的模切辊大都为整体式结构,其成本与维护成本均较高,难以大量储备,很多小企业只能放弃使用一体机来生产多种不同规定的贴剂,以降低生产成本。


技术实现思路

1、为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种贴剂涂布分切装置,有效的解决了模切辊造价以及维护成本高的问题。

2、其解决技术问题的技术方案是:一种贴剂涂布分切装置,包括机体,机体上依次设置有原料辊、涂布箱、覆膜辊、复合辊以及分切机构,分切机构包括一对导辊、模切辊以及与模切辊对应设置的辅助辊,模切辊包括转轴,转轴外部设置有可拆卸的辊切模,两个辊切模相互嵌合形成模组能够覆盖在转轴外部,多个模组依次紧密套接在转轴外部形成模切辊。

3、优选的,所述的导辊连接有电机,电机驱动导辊转动,导辊与模切辊、辅助辊齿轮传动。

4、优选的,所述的转轴内部为空腔,转轴两端转动设置有连接头,连接头连接冷却水箱。

5、优选的,所述的转轴外部设有与转轴轴线平行的限位条,辊切模内侧设有与限位条配合的长槽,限位条与长槽配合构成辊切模与转轴同步转动的结构。

6、优选的,所述的转轴上开设有限位孔,限位孔内螺纹连接有堵头,堵头用于对辊切模进行限位。

7、优选的,所述的辊切模为180°圆弧结构,辊切模的圆弧两端分别设有能够相互嵌合的第一嵌槽和第二嵌槽,第一嵌槽和第二嵌槽的方向与辊切模轴线平行。

8、优选的,所述的辊切模外侧设有切刀。

9、本实用新型结构简单巧妙,使用方便,将模切辊设置成分体式结构,内部转轴与辊切模单独存在,大幅降低生产成本,且易于维护,维护时将损坏的单一辊切模进行更换即可,既能缩短维护用时,还降低了维护成本。



技术特征:

1.一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,包括机体(1),机体(1)上依次设置有原料辊(2)、涂布箱(3)、覆膜辊(4)、复合辊(5)以及分切机构,分切机构包括一对导辊(6)、模切辊(7)以及与模切辊(7)对应设置的辅助辊(8),模切辊(7)包括转轴(9),转轴(9)外部设置有可拆卸的辊切模(10),两个辊切模(10)相互嵌合形成模组能够覆盖在转轴(9)外部,多个模组依次紧密套接在转轴(9)外部形成模切辊(7)。

2.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的导辊(6)连接有电机(11),电机(11)驱动导辊(6)转动,导辊(6)与模切辊(7)、辅助辊(8)齿轮传动。

3.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的转轴(9)内部为空腔,转轴(9)两端转动设置有连接头(12),连接头(12)连接冷却水箱。

4.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的转轴(9)外部设有与转轴(9)轴线平行的限位条(13),辊切模(10)内侧设有与限位条(13)配合的长槽(14),限位条(13)与长槽(14)配合构成辊切模(10)与转轴(9)同步转动的结构。

5.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的转轴(9)上开设有限位孔(15),限位孔(15)内螺纹连接有堵头(16),堵头(16)用于对辊切模(10)进行限位。

6.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的辊切模(10)为180°圆弧结构,辊切模(10)的圆弧两端分别设有能够相互嵌合的第一嵌槽(17)和第二嵌槽(18),第一嵌槽(17)和第二嵌槽(18)的方向与辊切模(10)轴线平行。

7.根据权利要求1所述的一种贴剂涂布分切装置,其特征在于,所述的辊切模(10)外侧设有切刀(19)。


技术总结
一种贴剂涂布分切装置,有效的解决了模切辊造价以及维护成本高的问题;包括机体,机体上依次设置有原料辊、涂布箱、覆膜辊、复合辊以及分切机构,分切机构包括一对导辊、模切辊以及与模切辊对应设置的辅助辊,模切辊包括转轴,转轴外部设置有可拆卸的辊切模,两个辊切模相互嵌合形成模组能够覆盖在转轴外部,多个模组依次紧密套接在转轴外部形成模切辊;本技术结构简单巧妙,使用方便,将模切辊设置成分体式结构,内部转轴与辊切模单独存在,大幅降低生产成本,且易于维护,维护时将损坏的单一辊切模进行更换即可,既能缩短维护用时,还降低了维护成本。

技术研发人员:艾伟霞
受保护的技术使用者:青海御恩医疗器械有限公司
技术研发日:20230821
技术公布日:2024/3/4
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