一种笔记本电脑上盖联机加工系统的制作方法

本技术涉及一种笔记本电脑上盖联机加工系统，属于笔记本电脑外壳生产设备。

背景技术：

1、笔记本电脑外壳是笔记本电脑的重要组成部分，其主要的生产、加工步骤包括注塑、打磨、切料头、印刷等。目前，笔记本电脑外壳的生产工艺中，各个步骤均通过人工操作设备进行，对操作人员的熟料度有较高的要求，并且普遍存在效率较低、人工成本高、产品质量一致性差等缺点。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，提供一种笔记本电脑上盖联机加工系统，可实现产品自模具取出后自动打磨应力痕，自动冲切料头。无需二次人工作业，可达到高良率高效率生产。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

3、一种笔记本电脑上盖联机加工系统，位于注塑机的一侧，包括机台物料转移装置、应力痕打磨装置、切料头装置第一机器人和第二机器人；机台物料转移装置包括平移轨道，平移轨道的一端位于注塑机的下料端的上方，平移轨道的另一端位于第一机器人的上料位的上方；平移轨道上设置有平移装置，平移装置上设置有升降装置，升降装置的升降端朝向下方，升降装置的升降端上安装有机械手；所述应力痕打磨装置位于注塑机的一侧，第一机器人位于应力痕打磨装置的一侧，应力痕打磨装置位于第一机器人的工作范围内；切料头装置位于应力痕打磨装置的一侧，第二机器人位于切料头装置的一侧，切料头装置位于第二机器人的工作范围内。

4、前述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统中，所述第一机器人是612型六轴机器人，所述第二机器人是603型工业机器人。

5、前述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统中，还包括周转治具、第三机器人、移印装置和烘烤治具，周转治具位于第二机器人的工作范围内，第三机器人位于周转治具的一侧，周转治具位于第三机器人的工作范围内；移印装置位于第三机器人的工作范围内，烘烤治具位于第三机器人的工作范围内。

6、前述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统中，所述周转治具上具有对笔记本电脑上盖起定位作用的定位结构，所述第三机器人是603型工业机器人。

7、与现有技术相比，本实用新型可实现产品自模具取出后自动打磨应力痕，自动冲切料头，自动印刷。无需二次人工作业，可达到高良率高效率生产。相对于现有技术具有以下优点：1.简化作业步骤，降低人员作业强度，节省人力(由原来13人精简为4人)；2.合并制程，缩短生产周期，提升生产效率；3.标准作业流程，提升产品品质

技术特征：

1.一种笔记本电脑上盖联机加工系统，其特征在于，位于注塑机(1)的一侧，包括机台物料转移装置、应力痕打磨装置(3)、切料头装置(5)、第一机器人(2)和第二机器人(10)；机台物料转移装置包括平移轨道(4)，平移轨道(4)的一端位于注塑机(1)的下料端的上方，平移轨道(4)的另一端位于第一机器人(2)的上料位的上方；平移轨道(4)上设置有平移装置，平移装置上设置有升降装置，升降装置的升降端朝向下方，升降装置的升降端上安装有机械手；所述应力痕打磨装置(3)位于注塑机(1)的一侧，第一机器人(2)位于应力痕打磨装置(3)的一侧，应力痕打磨装置(3)位于第一机器人(2)的工作范围内；切料头装置(5)位于应力痕打磨装置(3)的一侧，第二机器人(10)位于切料头装置(5)的一侧，切料头装置(5)位于第二机器人(10)的工作范围内。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统，其特征在于，所述第一机器人(2)是612型六轴机器人，所述第二机器人(10)是603型工业机器人。

3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统，其特征在于，还包括周转治具(9)、第三机器人(8)、移印装置(6)和烘烤治具(7)，周转治具(9)位于第二机器人(10)的工作范围内，第三机器人(8)位于周转治具(9)的一侧，周转治具(9)位于第三机器人(8)的工作范围内；移印装置(6)位于第三机器人(8)的工作范围内，烘烤治具(7)位于第三机器人(8)的工作范围内。

4.根据权利要求3所述的一种笔记本电脑上盖联机加工系统，其特征在于，所述周转治具(9)上具有对笔记本电脑上盖起定位作用的定位结构，所述第三机器人(8)是603型工业机器人。

技术总结
本技术公开了一种笔记本电脑上盖联机加工系统，位于注塑机的一侧，包括机台物料转移装置、应力痕打磨装置、切料头装置第一机器人和第二机器人；机台物料转移装置包括平移轨道，平移轨道的一端位于注塑机的下料端的上方，平移轨道的另一端位于第一机器人的上料位的上方；平移轨道上设置有升降装置，升降装置的升降端朝向下方，升降装置的升降端上安装有机械手；所述应力痕打磨装置位于注塑机的一侧，第一机器人位于应力痕打磨装置的一侧，应力痕打磨装置位于第一机器人的工作范围内；切料头装置位于应力痕打磨装置的一侧，第二机器人位于切料头装置的一侧。可实现产品自模具取出后自动打磨应力痕，自动冲切料头，自动印刷。

技术研发人员：田志忠,张东,程超华
受保护的技术使用者：重庆禾裕田精密电子有限公司
技术研发日：20230831
技术公布日：2024/5/8