一种高精度半导体引线框架塑封模具的制作方法

本发明涉及塑封设备领域，更具体地说，它涉及一种高精度半导体引线框架塑封模具。

背景技术：

1、随着近些年半导体的飞速发展，电子产品越来越多地应用在日常生活中，其中贴片二极管和贴片三极管的产品应用最为广泛，由于市场需求量的增加，承载芯片的引线框架外形越来越大，单位面积内的封装制品密度也越来越高，在框架密度提高的同时，也出现了适用不同场合，拥有不同电性能的各种牌号的绿色环保树脂，其粘度、流动性、成型温度等均不相同，与芯片连接的金线为适应不同使用环境其直径和材质也在不断交替使用。

2、由于现在sot类产品的引线框架外形越来越大，且厚度又很薄，焊芯后的应力、温差等因素都会使引线框架产生变形，而模具上的用于限位引线框架的定位件外形也同样越来越大，框架的外边缘与定位件之间结合线也随之增加，在塑封平台上，框架放置于塑封模具内，封装产品放置于框架内，再注入塑封料后热压成型，结合线上的框架定位稍微出现偏差后，在进行注塑、热压等过程中，会造成框架和芯片封装偏、错位超标，进而影响后道工序和塑封精度。

技术实现思路

1、本发明提供一种高精度半导体引线框架塑封模具，解决相关技术中模具上的用于限位引线框架的定位件与引线框架之间的结合线出现定位偏差，均会造成框架和芯片封装偏、错位超标的技术问题。

2、本发明提供了一种高精度半导体引线框架塑封模具，包括模具平台和上模组件，模具平台包括座体，在座体上设有载具和框架定位组件，框架定位组件置于载具内，引线框架件置于框架定位组件内，在座体上进行塑封作业；

3、框架定位组件包括载板，在载板上开有仿形槽，仿形槽的四边均为倒角结构，在仿形槽内设有呈阵列排布的载片槽，载片槽的位置与引线框架件的注塑槽位置相适配；

4、在模具平台的两侧均开有侧滑槽，侧滑槽内滑动连接有侧楔块，侧楔块的内侧壁上设有限位插块；

5、上模组件的两侧均设有结合楔块，当上模组件沿着铅垂向结合至模具平台上时，结合楔块抵靠在侧楔块的外壁上，使侧楔块沿着侧滑槽的槽向移动，限位插块抵靠连接在载板的两侧外壁上，载板被水平限制于座体内。

6、进一步地，侧楔块的底端靠近框架定位组件的一侧延伸有抵靠插条，在载板的底端两侧均设有导向凸块，导向凸块内设有槽道，抵靠插条的竖截面结构与槽道的竖截面槽型相适配。

7、进一步地，在座体的底端设有底座，底座与座体之间设有预热平台。

8、进一步地，在座体的底端内壁设有支撑组件，支撑组件的顶端抵靠连接至载板的底端外壁上。

9、进一步地，支撑组件包括顶杆和复位弹簧，复位弹簧套设于顶杆的外壁上，顶杆的顶端设有凸起部，凸起部靠近侧楔块的一侧为斜口结构。

10、进一步地，抵靠插条的末端也为斜口结构，当侧楔块沿着侧滑槽的槽向移动时，抵靠插条沿着导向凸块内的槽道方向插入，抵靠插条的末端抵靠连接至顶杆的凸起部上，并抵靠顶杆沿着铅垂向移动，使载板上的导向凸块的槽道结合至抵靠插条的外壁上。

11、进一步地，在座体靠近载具的两侧外壁上均开有第一限位插槽，第一限位插槽的槽型与限位插块的竖截面结构相适配，在载板的两侧外壁均开有第二限位插槽，第二限位插槽的槽型与第一限位插槽的槽型相同。

12、进一步地，上模组件包括模座，在模座的四角处均垂直设有导柱，在模座靠近结合楔块的两侧设有两组侧插柱，在模座的底端外壁设有上模腔，上模腔的分布位置与载片槽的分布位置相对应。

13、进一步地，座体的四角均开有贯通的导柱孔，上模组件和模具平台结合时，导柱沿着导柱孔的孔向插入。

14、进一步地，侧楔块上开有一组斜插槽，侧楔块和结合楔块抵靠连接时，侧插柱沿着斜插槽的槽向插入。

15、本发明的有益效果在于：

16、本塑封模具是将模具上所有参与入位的部分都设计加工成带导向斜度，倒角结构的仿形槽会使入位顺畅，减小因为引线框架变形引起的定位误差，对于框架厚度较薄的产品，同时斜度底面交接的圆角缩小，有效将框架引至精准位置；

17、同时将模具设计成模盒的浮动托框式，框架放置于载具上时，侧向锁模结构和载具同步作业，如果框架和载具之间出现偏差，会在合模时，侧向锁模结构无法到位，减少因为定位偏差，而造成的框架和芯片封装偏、错位超标；

18、同时在载具和预热平台上设有对应每个注塑位置的导热柱，提高引线框架和注塑腔的温度不均，进而减少因为温度不均匀引起的入位不畅。

技术特征：

1.一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，包括模具平台(200)和上模组件(500)，模具平台(200)包括座体(210)，在座体(210)上设有载具(250)和框架定位组件(260)，框架定位组件(260)置于载具(250)内，引线框架件(400)置于框架定位组件(260)内，在座体(210)上进行塑封作业；

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，侧楔块(300)的底端靠近框架定位组件(260)的一侧延伸有抵靠插条(330)，在载板的底端两侧均设有导向凸块(263)，导向凸块(263)内设有槽道，抵靠插条(330)的竖截面结构与槽道的竖截面槽型相适配。

3.根据权利要求2所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，在座体(210)的底端设有底座(100)，底座(100)与座体(210)之间设有预热平台(700)。

4.根据权利要求3所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，在座体(210)的底端内壁设有支撑组件(270)，支撑组件(270)的顶端抵靠连接至载板的底端外壁上。

5.根据权利要求4所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，支撑组件(270)包括顶杆(271)和复位弹簧(272)，复位弹簧(272)套设于顶杆(271)的外壁上，顶杆(271)的顶端设有凸起部，凸起部靠近侧楔块(300)的一侧为斜口结构。

6.根据权利要求5所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，抵靠插条(330)的末端也为斜口结构，当侧楔块(300)沿着侧滑槽(220)的槽向移动时，抵靠插条(330)沿着导向凸块(263)内的槽道方向插入，抵靠插条(330)的末端抵靠连接至顶杆(271)的凸起部上，并抵靠顶杆(271)沿着铅垂向移动，使载板上的导向凸块(263)的槽道结合至抵靠插条(330)的外壁上。

7.根据权利要求6所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，在座体(210)靠近载具(250)的两侧外壁上均开有第一限位插槽(230)，第一限位插槽(230)的槽型与限位插块(320)的竖截面结构相适配，在载板的两侧外壁均开有第二限位插槽(265)，第二限位插槽(265)的槽型与第一限位插槽(230)的槽型相同。

8.根据权利要求7所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，上模组件(500)包括模座(550)，在模座(550)的四角处均垂直设有导柱(510)，在模座(550)靠近结合楔块(520)的两侧设有两组侧插柱(530)，在模座(550)的底端外壁设有上模腔(540)，上模腔(540)的分布位置与载片槽(262)的分布位置相对应。

9.根据权利要求8所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，座体(210)的四角均开有贯通的导柱孔(240)，上模组件(500)和模具平台(200)结合时，导柱(510)沿着导柱孔(240)的孔向插入。

10.根据权利要求9所述的一种高精度半导体引线框架塑封模具，其特征在于，侧楔块(300)上开有一组斜插槽(310)，侧楔块(300)和结合楔块(520)抵靠连接时，侧插柱(530)沿着斜插槽(310)的槽向插入。

技术总结
本发明涉及塑封设备技术领域，公开了一种高精度半导体引线框架塑封模具，包括模具平台和上模组件，模具平台包括座体，在座体上设有载具和框架定位组件，框架定位组件置于载具内，引线框架件置于框架定位组件内，在座体上进行塑封作业；框架定位组件包括载板，在载板上开有仿形槽，仿形槽的四边均为倒角结构，在仿形槽内设有呈阵列排布的载片槽，载片槽的位置与引线框架件的注塑槽位置相适配。本发明将模具上所有参与入位的部分都设计加工成带导向斜度，倒角结构的仿形槽会使入位顺畅，减小因为引线框架变形引起的定位误差，对于框架厚度较薄的产品，同时斜度底面交接的圆角缩小，有效将框架引至精准位置。

技术研发人员：张文波,张俊霞
受保护的技术使用者：东莞市坤琦精密五金有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17