微波基站的天线结构的组装方法与流程

本发明涉及到微波基站，特别涉及到一种微波基站的天线结构的组装方法。

背景技术：

1、微波基站是现代无线通信网络的重要组成部分，它负责在广大区域内传输和接收微波信号，确保通信的连续性和稳定性。目前在组装微波基站的天线板时，需要将铝片一个个安装在天线板上，这种做法工作效率慢且无法保证铝片阵列的平整度和高度一致，降低了微波基站的接收发性能。

技术实现思路

1、本发明的主要目的为提供一种微波基站的天线结构的组装方法，旨在解决目前在组装微波基站的天线板时，需要将铝片一个个安装在天线板上，这种做法工作效率慢且无法保证铝片阵列的平整度和高度一致，降低微波基站的接收发性能的技术问题。

2、本发明实施例提供一种微波基站的天线结构的组装方法，所述方法包括：

3、将铝片安装在塑料支架上；所述塑料支架包括多个铝片承载台，每一所述铝片承载台在同一水平面上，且每一所述铝片承载台用于安装一个铝片；

4、将安装了铝片的所述塑料支架插入天线板上；

5、通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上。

6、在一实施例中，所述塑料支架设置有圆支柱，所述天线板上设置有连接件，所述通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上之前，还包括：

7、将所述天线板的连接件插入电镀板的沉头孔后，将所述圆支柱先穿过天线板对应的孔再穿过电镀板对应的孔。

8、在一实施例中，所述天线板上包括多条平行设置的铝条，每一安装了铝片的所述塑料支架平行安装在相邻的两条铝条之间。

9、在一实施例中， 所述将安装了铝片的所述塑料支架插入天线板上之前，还包括：

10、将第一预定位块和第二预定位块可拆卸安装在所述天线板的第一面上，且所述第一预定位块安装在所述第一面的第一边，所述第二预定位块安装在所述第一面的第二边；所述第一边和所述第二边是相对的两边；所述第一预定位块和所述第二预定位块均设置有多个对应的凹槽；

11、所述铝条底部设有粘贴带，将所述粘贴带的保护膜撕下后将所述铝条的一端插入所述第一预定位块的凹槽，将所述铝条的另一端插入所述第二预定位块对应的凹槽；

12、对所述铝条进行胶面稳压；

13、将所述第一预定位块和所述第二预定位块从所述天线板上取出。

14、在一实施例中，所述第一边上设有多个定位孔，所述第一预定位块对应所述第一边设有多个定位孔，所述第二边上设有多个定位孔，所述第二预定位块对应所述第二边设有对应的定位孔，所述将第一预定位块和第二预定位块可拆卸安装在所述天线板的第一面上的步骤包括：

15、将所述第一预定位块的定位孔和所述第一边的定位孔对齐，对齐后，将销钉插入所述第一预定位块的定位孔和所述第一边的定位孔；

16、将所述第二预定位块的定位孔和所述第二边的定位孔对齐，对齐后，将销钉插入所述第二预定位块的定位孔和所述第二边的定位孔。

17、在一实施例中， 所述第一预定位块和所述第二预定位块均为透明塑料材质的预定位块。

18、在一实施例中，对所述铝条进行胶面稳压的参数包括：稳压10秒，压力：80磅/英寸。

19、在一实施例中，所述通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上之前，还包括：

20、使用珍珠棉条压紧所述塑料支架，且令珍珠棉条避开热熔支撑位置。

21、在一实施例中，通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上时，热压参数为：温度：210℃，热压时间：13秒，上升时间：1秒，压力：80磅/英寸。

22、在一实施例中，所述铝片上设有通孔，所述铝片承载台上设有定位柱，所述将铝片安装在塑料支架上包括：

23、基于所述通孔和所述定位柱，通过铆压的方式将所述铝片固定安装在所述铝片承载台。

24、在本发明实施例中，由于塑料支架上的所有铝片承载台在同一水平面上，从而使得铝片阵列能够保持一致的高度和平整度，解决了无法保证铝片阵列的平整度和高度一致，降低微波基站的接收发性能的问题，进而提高了微波基站的接收发性能。另外，由于通过塑料支架可以一次将多个铝片安装在天下板上，从而解决了目前一个个将铝片一个个安装在天线板上导致工作效率慢的问题，提高了工作效率。通过热铆将塑料支架和天线板固定在电镀板上，可以确保塑料支架、天线板和电镀板之间的稳固连接。

技术特征：

1.一种微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述塑料支架设置有圆支柱，所述天线板上设置有连接件，所述通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述将安装了铝片的所述塑料支架插入天线板上之前，还包括：

5.根据权利要求4所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述第一边上设有多个定位孔，所述第一预定位块对应所述第一边设有多个定位孔，所述第二边上设有多个定位孔，所述第二预定位块对应所述第二边设有对应的定位孔，所述将第一预定位块和第二预定位块可拆卸安装在所述天线板的第一面上的步骤包括：

6.根据权利要求4所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述第一预定位块和所述第二预定位块均为透明塑料材质的预定位块。

7.根据权利要求4所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，对所述铝条进行胶面稳压的参数包括：稳压10秒，压力：80磅/英寸。

8.根据权利要求1所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上之前，还包括：

9.根据权利要求1所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上时，热压参数为：温度：210℃，热压时间：13秒，上升时间：1秒，压力：80磅/英寸。

10.根据权利要求1所述的微波基站的天线结构的组装方法，其特征在于，所述铝片上设有通孔，所述铝片承载台上设有定位柱，所述将铝片安装在塑料支架上包括：

技术总结
本发明属于微波基站技术领域，公开了一种微波基站的天线结构的组装方法，所述方法包括：将铝片安装在塑料支架上；所述塑料支架包括多个铝片承载台，每一所述铝片承载台在同一水平面上，且每一所述铝片承载台用于安装一个铝片；将安装了铝片的所述塑料支架插入天线板上；通过热铆将所述塑料支架和所述天线板固定在电镀板上。本发明提高了微波基站的接收发性能。

技术研发人员：曾冠平
受保护的技术使用者：福昌精密制品（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/12