载带盘注塑工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种机械领域，更具体地说，它涉及一种载带盘注塑工艺。
【背景技术】
[0002]载带盘，主要适用于薄膜、电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送，使用时，将薄膜缠绕在载带盘上，方便薄膜的运输以及使用。
[0003]如申请号为201520096313.1的中国专利，其公开了一种载带盘，该载带盘包括盘轴和设置在盘轴两端的正盘面和反盘面，而由于正盘面和反盘面主要所起到的作用是当薄膜卷绕在盘轴上的时候，正盘面和反盘面能够对薄膜起到一个遮挡作用，防止在运输、存贮等过程中导致薄膜被损坏，而这样一来的话就对正盘面和反盘面的强度没有多大的要求。而为了能够尽可能的节省材料，降低成本，对于正盘面和反盘面的厚度，当然是越薄越好。
[0004]由于载带盘是注塑加工成型的，因此对于载带盘的加工方式，往往是采用注塑加工的方式进行加工的，如申请号为201310602649.6的中国专利，其公开了一种注塑成型工艺，通过该注塑工艺，能够有效的简化加工步骤、节约原材料、缩短成型周期、自动化程度高，但是该成型工艺所采用的原材料为ABS，而ABS的分解温度在250°C，因此在其注塑系统预处理过程中，其温度所采用的都要小于250°C，而由于ABS的熔融温度在217-237°C，因此加热系统想要将ABS熔融则需要一定的时间，这也就导致了注塑机的喷射速度不能太快，而注塑机的喷射速度比较慢的话，则导致ABS在进入型腔成型时候的流动性很差，而如果要加工壁厚较薄的正盘面和反盘面的话，则会导致ABS容易凝结，进而导致成品率低。
【发明内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够提尚加工成品率的载带盘注塑工艺。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种载带盘注塑工艺，包括如下步骤:
a、挑选PS塑料；
b、选择喷射速度为470-480mm/s的注塑机；
C、注射筒加热:将注射筒第一段加热到328-332°C，注射筒第二段加热到328_332°C，注射筒第三段加热到313-317°C，注射筒第四段加热到249-251°C，将射嘴加热到268_272°C ；
d、热流道加热:将分流板加热至250-270摄氏度，将热嘴分为两部分，热嘴靠近热板部分的温度为270-290°C，热嘴远离热板部分的温度为230-240°C ；
e、注塑模具预处理:选择一模两腔的注塑模具，并将模具的凸模与凹模均冷却至10-13
度；
f、将步骤a中的塑料通过步骤b中的注塑机依次通过步骤c、步骤d和步骤e，注塑机的注塑时间为0.5s;
g、保压:保压压力为350-380bar，保压时间为0.15-0.25s； h、冷却成型；
1、脱模:产品冷却后，凸模与凹模分离，将注塑好的产品取出。
[0007]优选的，步骤c中注射筒第一段的温度为330°C。
[0008]优选的，步骤c中注射筒第一段的温度与注射筒第二段的温度相同。
[0009]优选的，步骤c中注射筒第三段的温度为315°C。
[0010]优选的，步骤c中注射筒第四段的温度为250°C。
[0011 ]优选的，步骤d中分流板的温度为260°C。
[0012]优选的，步骤d中热嘴靠近热板部分的温度为280摄氏度。
[0013]优选的，步骤d中热嘴远离热板部分的温度为235°C。
[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果为:通过选择PS，由于PS与ABS相比，其在熔融状态下具有较好的流动性，从而能够在注塑加工的过程中快速布满型腔，防止由于塑料流动过慢而导致塑料在为布满型腔的时候就出现凝固现象，提高成品率。而且在选择注塑机的时候，选择的是喷射速度高达470-480mm/s的注塑机，能够使产品在进入型腔的时候具有较大的速度，以使产品能够更好的布满型腔，而注射筒的温度设置的要比PS的分解温度280°C要高，因此即使PS在注射筒内移动较快，但是经过第一段、第二段、第三段的高温加热后，能够使产品融化掉但不至于使产品分解掉，而注射筒第四段的温度虽然要比前面几段低点，但是也要高于PS的熔解温度，进而达到一个进一步融化的作用，而注射最的温度要高于第四段的温度，能够使射嘴处的PS进来时的流动性低，出去时的流动性快，从而PS在射嘴处堆积而造成射嘴堵塞。当PS在从射嘴处出去后，其进入到分流板内进一步加热熔融，然后再通过分流板进入到热嘴处，而热嘴是分成两段的，热嘴靠近分流板一段的温度要高于热嘴远离分流板处的温度，从而达到使PS进入热嘴远离分流板一段时的流动性突然变慢，从而使热嘴远离分流板一段处能够时刻充满PS，防止由于热嘴喷射的PS不足导致的产品成型失败。而PS在经热嘴喷射入型腔后，能够具有较大的速度。通过该加工工艺，所加工出来的载带盘，其正盘面和反盘面的厚度能够小到0.8mm，而且其成平率高达90%以上。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例，对本发明进行详细描述。
[0016]一种载带盘注塑工艺，首先称取定量的PS塑料，PS塑料与ABS相比，虽然其性能上要比ABS差点，但是PS在熔融的状态下，其流动性要高于ABS，因此PS在进入到型腔中成型的时候，能够使PS能够更快的流动到型腔的各个地方，从而保证加工出来的载带盘的成品率。而由于PS是透明材料，而且性能上要稍微差些，因此可以在PS塑料中参杂一些HIPS，通过HIPS能够有效的调整载带盘的透明度，且能够提高加工出来的载带盘的性能。
[0017]然后选择喷射速度为470-480mm/s的注塑机，然后对该注塑机中的注射筒进行加热和热流道进行加热处理，对安装在注塑机上的凸模与凹模进行冷却处理。然后将上述挑选好的PS塑料加入到注塑注塑机中，PS会进入到注射筒中进行溶解。由于注塑机的喷射速度很快，因此注塑机会带动塑料从注射筒中快速通过，而由于注射筒中是分为四段的，因此PS会先进入到注射筒的第一段中，而第一段的温度为328-332摄氏度，而PS的分解温度在280°C，如果PS在这个温度下长时间加热的话，会导致PS被分解，而由于注塑机的喷射速度很快，因此注射筒内螺杆的转动速度很快，相应的，PS能够快速从注射筒的第一段通过，而第一段的高温能够对PS进行初步的融化，但是不会加热到280摄氏度以上，而且螺杆在带动PS运动的时候，会使PS之间出现相对的移动，从而使PS受热均匀，如果第一段的温度小于328度的话，相应的就需要将螺杆的转速变低，从而使加工效率变低，而作为一个优选方案，根据大量测试数据表明，将注塑筒的第一段加热至330°C是最佳的；而当第一段的温度高于332°C的时候，会导致加工成本上的增加，而且当温度过高的时候，对于PS的加热存在不可控性。随后，螺杆会将PS送入注射筒的第二段中，而由于考虑到PS只是经过第一段，很难将PS加热到其熔融温度240度，因此需要再将PS经过高温加热，因此本实施例选择将注射筒的温度设置为328-332°C，该温度还是高于280度，能够使PS进行再次融化，当然作为优选将第二段的温度设置成与第一段的相同，能够保证熔融的塑料具有良好的流动性，从而使未熔解的PS能够得到充分的熔解。随后，PS再进入到注射筒的第三段中，而第三段的温度是313-317°C，该温度还是要高于280度，能够对PS进行进一步的熔解，但是该温度要低于第一段和第二段的温度，这样设置之后能够使部分熔融的PS在进入到第三段中的时候，能够适当的降低PS的流动性，进而降低第三段对于PS的加热能力，从而不会使第三段将PS加热至其分解温度，而第三段中的温度如果低于313度的话，会导致PS在通过第三段后，还是有很大一部分PS没有进行融化，而如果第三段中的温度高于317°C的时候，会对PS造成过加热，而根据实验表面，将第三段中的温度设置为315°C最佳。虽然PS再进入到第四段中进行加热，而第四段中的温度为249-251，这个温度小于PS的分解温度，从而不会对PS造成损坏，但是这个温度又高于PS的熔解温度，从而能够对PS进行进一步熔解，而如果当第四段的温度高于2510C的时