专利名称：微均温板结构的制作方法
技术领域：
一种微均温板结构，尤指一种于微均温板中的冷凝区域设置有可供受冷凝后的エ作流体快速集中垂滴的凸体，以加速工作流体回流至蒸发区，进而提升微均温板的汽液循环效率的微均温板结构。
背景技术：
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项组件皆须随之縮小其尺寸，但电子设备的尺寸縮小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子组件的半导体尺寸不断地縮小，仍持续地要求増加性能。当半导体尺寸縮小，结果热通量増加，热通量増加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的増加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，故以一种VC(Vaporchamber)HeatSink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(I. 5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为支撑的现有结构于应用在微均温板上，会造成该现有微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱的处才有支撑，而其余未设有之处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与強度无法维持，因此无法实现薄型化。前述均温板中的工作流体当由蒸发区域受热域产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态的工作流体至均温板的冷凝区域后由汽态冷凝转化成为液态，再回流于蒸发区域继续循环，均温板的冷凝区域通常为光滑面，又或者为具有烧结的毛细结构态样，汽态的工作流体在该冷凝区域冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细结构的关系使得可回流至蒸发区域，但前述现有冷凝区域的结构由于呈光滑面，致使冷凝后的液态水珠需储至一定容积方才依重カ垂滴，造成其回流效率实显不足，且因液态工作流体回流速率过慢，使得蒸发区域中无工作流体而产生干烧的状态，令热传导效率大幅降低；若为加强工作流体的回流效率则增设毛细结构则为目前不可或缺的结构，但此一毛细结构(如烧结体或网格)的设置则令均温板无法实现薄型化的功效，故现有技术具有下列缺点I.工作流体回流过慢；2.热传道效率差；3.无法实现薄型化。
发明内容
为有效解决上述的问题，本发明提供一种薄型化的微均温板结构。本发明另一目的，提供ー种大幅提升汽液循环效率的微均温板结构。为达上述的目的，本发明提供一种微均温板结构与至少ー热源搭配组设，该微均温板结构，包含ー个第一板体、ー个第二板体；该第一板体具有ー个第一侧面及ー个第二侧面，该第一侧面具有至少一个冷凝区，并该冷凝区具有复数凸体；该第二板体具有一个第三侧面及一个第四侧面，该第三侧面与前述第一侧面相对应盖合，该第三侧面具有复数集流区及至少一个蒸发区，该第四侧面与前述热源贴设。透过该冷凝区复数凸体的设置，可令汽态的工作流体于冷凝区冷凝转换为液态时得迅速汇集并快速回流至该等集流区及蒸发区，以大幅提升微均温板内部整体的汽液循还；故本发明具有下列优点I.结构简单；2.实现薄型化； 3.热传导效率高。
第I图为本发明的微均温板结构第一实施例的立体分解图；第2图为本发明的微均温板结构第一实施例的立体组合图；第3图为本发明的微均温板结构第一实施例的组合剖视图；第4图为本发明的微均温板结构第二实施例的第一板体剖视图；第5图为本发明的微均温板结构第三实施例的第一板体剖视图；第6图为本发明的微均温板结构第四实施例的第一板体剖视图；第7图为本发明的微均温板结构第五实施例的第一板体剖视图；第8图为本发明的微均温板结构第六实施例的第一板体剖视图；第9图为本发明的微均温板结构第七实施例的第一板体剖视图；第10图为本发明微均温板结构的实施示意图。主要组件符号说明热源I微均温板2第一板体21第一侧面211第二侧面212冷凝区213第一冷凝部2131间距2131a第二冷凝部2132间距2132a第三冷凝部2133间距2133a凸体214沟槽2141沟槽2142烧结粉末环体215沟槽2151
第二板体22第三侧面221集流区2211
流道2211a蒸发区2212流道2212a第四侧面222工作流体3液态工作流体31汽态工作流体3具体实施例方式本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请參阅第1、2、3图为本发明的微均温板结构第一实施例的立体分解及组合图及剖视图，如图所示，本发明的微均温板与至少ー个热源I搭配组设，该微均温板2结构，包含ー个第一板体21、ー个第二板体22 ；所述第一板体21具有ー个第一侧面211及ー个第二侧面212，该第一侧面211具有至少ー个冷凝区213，并该冷凝区213具有复数凸体214，该凸体可被设成不等径型态，且末端可被设成锐端以利垂滴，所述凸体214为ー个铜柱。所述冷凝区213更具有至少ー个第一冷凝部2131及至少ー个第二冷凝部2132，所述第一、ニ冷凝部2131、2132由复数凸体214所构成，并该第二冷凝部2132设于该第一冷凝部2131两侧，且该第二冷凝部2132的凸体214高度向该第一冷凝部2131渐增，意指所述第一冷凝部2131的凸体214高度高于该第二冷凝部2132的凸体214高度。所述第二板体22具有ー个第三侧面221及ー个第四侧面222，该第三侧面221与前述第一侧面211相对应盖合，该第三侧面221具有复数集流区2211及至少ー个蒸发区2212，该第四侧面222与前述热源I贴设，所述集流区2211及蒸发区2212具有复数流道2211a、2212a，所述集流区2211位于该蒸发区2212外側。请參阅第4图为本发明的微均温板结构第二实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述冷凝区213更具有一个第一冷凝部2131及ー个第二冷凝部2132及一个第三冷凝部2133，所述第二冷凝部2132及第三冷凝部2133分别设于该第一冷凝部2131两侧，并该第一、ニ、三冷凝部2131、2132、2133分别由复数凸体214共同界定，所述第一冷凝部2131中的该等凸体214彼此间的间距213Ia较前述第ニ、三冷凝部2132、2133的该等凸体214彼此间的间距2132a、2133a为密集。请參阅第5图为本发明的微均温板结构第三实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述冷凝区213更具有至少ー个第一冷凝部2131及至少ー个第二冷凝部2132，所述第一、ニ冷凝部2131、2132由复数凸体214所构成，并该第二冷凝部2132设于该第一个冷凝部2131两侧，且该第二冷凝部2132的凸体214高度向该第一冷凝部2131渐减，意指所述第一冷凝部2131的凸体214高度低于该第二冷凝部2132的凸体214高度，并所述凸体214为烧结粉末体。请参阅第6图为本发明的微均温板结构第四实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述凸体214为一个铜柱，并该铜柱外部具有至少一个沟槽2141。请参阅第7图为本发明的微均温板结构第五实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述凸体214为一个铜柱，并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体215。请参阅第8图为本发明的微均温板结构第六实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述凸体214为一个铜柱，并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体215，该烧结粉末环体215具有至少一个沟槽2151。请参阅第9图为本发明的微均温板结构第七实施例的第一板体剖视图，如图所示，本实施例与前述第三实施例部分结构相同，故在此不再赘述，惟本实施例与前述第三实施例的不同处为所述凸体214为粉末烧结体，并该烧结粉末体外部具有至少一个沟槽2142。请参阅第10图为本发明微均温板结构的实施示意图，所述第二板体22的第四侧面222与至少一个热源I接触并吸收该热源I所产生的热量，所述工作流体3受热后于该蒸发区2212产生蒸发现象，该工作流体3由液态转换为汽态向该第一板体21传导，该汽态工作流体32于该第一板体21的冷凝区213冷凝后转换为液态，并因该冷凝区213的凸体214的作用下，令该液态工作流体31可迅速于该凸体214处汇聚并集中向该蒸发区2212回流，进而加速该工作流体3于该微均温板2中的汽液循环效率，大幅提升热传导的效果。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。 以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种微均温板结构，与至少一热源搭配组设，其特征在于，包含 一个第一板体，具有一个第一侧面及一个第二侧面，该第一侧面具有至少一冷凝区，并该冷凝区具有复数凸体； 一个第二板体，具有一个第三侧面及一个第四侧面，该第三侧面系与前述第一侧面相对应盖合，该第三侧面具有复数集流区及至少一个蒸发区，该第四侧面与前述热源贴设。
2.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述冷凝区更具有一个第一冷凝部及一个第二冷凝部及一第三冷凝部，所述第二冷凝部及第三冷凝部分别设于该第一冷凝部两侧，并该第一、二、三冷凝部分别由复数凸体共同界定，所述第一冷凝部中之该等凸体彼此间之间距系较前述第二、三冷凝部之该等凸体彼此间之间距为密集。
3.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为一个铜柱。
4.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为一个铜柱，并该铜柱外部具有至少一个沟槽。
5.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为一个铜柱，并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体。
6.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为一个铜柱，并该铜柱外部具有一个烧结粉末环体，该烧结粉末环体具有至少一个沟槽。
7.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为烧结粉末体。
8.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述凸体系为粉末烧结体，并该烧结粉末体外部具有至少一个沟槽。
9.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述集流区及蒸发区具有复数流道，所述集流区位于该蒸发区外侧。
10.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述冷凝区更具有至少一个第一冷凝部及至少一个第二冷凝部，所述第一、二冷凝部由复数凸体所构成，并该第二冷凝部设于该第一冷凝部两侧，且该第二冷凝部之凸体高度向该第一冷凝部渐减。
11.如权利要求I所述的微均温板结构，其特征在于，所述冷凝区更具有至少一个第一冷凝部及至少一个第二冷凝部，所述第一、二冷凝部由复数凸体所构成，并该第二冷凝部设于该第一冷凝部两侧，且该第二冷凝部之凸体高度向该第一冷凝部渐增。
全文摘要
一种微均温板结构，包含一个第一板体、一个第二板体，所述第一板体具有由复数凸体所组成之一冷凝区，该第二板体具有复数集流区及一个蒸发区，该冷凝区对应该集流区及蒸发区，将该第一、二板体对应盖合，透过该等凸体可迅速集中冷凝后的工作流体并加速回流至蒸发区藉以提升工作流体的汽液循环。
文档编号F28D15/02GK102623421SQ20111002912
公开日2012年8月1日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者张富贵, 杨修维 申请人:奇鋐科技股份有限公司