专利名称：一种基片湿处理过程中化学液加热方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明是一个采用纳米无机加热膜进行流体加热的方法和装置，适用于各种工业、生活中，尤其适用于加热半导体湿法清洗过程中所需要的各种化学流体。
背景技术：
集成电路产业是现代信息产业和信息技术的基础，是改造和提升传统产业的核心技术，与我们的日常生活息息相关。从于机制造到飞机研发，从电脑生产到地铁建设，各行各业的发展都离不开集成电路产业，集成电路已经深入到生活的方方面面，随着社会产业技术的发展而发挥着越来越重要的作用。
集成电路芯片造制业是集成电路产业的核心和主体，它为加速集成电路产业的发展创造了条件。刻蚀清洗过程贯穿在芯片制造的整个过程中，目前的主流清洗技术为湿法清洗。由于清洗过程中用到的很多化学液体及去离子水(DI)对温度都有要求，所以加热设备是湿法清洗必不可少的组成部分。
加热器的传统设计材料为PVDF、PFA及石英，加热方式主要有两种一、石英缸贴电阻膜加热，此种方式的主要缺点是加热效率低，只有70％左右，浪费能源；二、红外加热，此方法的主要缺点是器材寿命比较短，更换成本高。
随着集成电路产业的快速发展，市场需要一种能够提高加热效率，节约能源的新型加热方法和装置。
本发明的积极效果如下超薄无机电热纳米涂膜加热装置是一种热转换效率一般高达95％以上的电热元件，与以往采用的加热方式比较，本新型加热发明加热效率高、节约能耗、降低工业制造成本。
同时应看出，此发明并不局限于集成电路生产企业，其他产业部门所需的对生产过程(比如电镀、平板显示屏、太阳能电池生产、制药等)中的流体加热、生活用水的加热，各种流体在线加热，也可使用本发明所述的方法和装置。
此项发明的新颖特征已在上述说明中阐述。但如果结合所附图
表的分析，则可以对这项发明的构造、操作方法、附件以及优点有更加深入的了解。
权利要求
1，用超薄无机管加热膜进行加热的方法，包括如下步骤在管体加热容器表面涂上并烧结成一层纳米结构的超薄高温电热膜；在高温电热膜上引出导电电极；流体导入加热装置，通电进行控温加热。
2，一种由烧结的高温电热纳米涂膜传热进行加热流体的装置，此加热器装置主要包括管状容器是由一种可拒腐于所有典型化学剂(HF等腐蚀SiO2的化学剂除外)、耐高温的平面绝缘体材料(比如石英玻璃、陶瓷等)制成；材料表面涂上并烧结成一层纳米结构的高温超薄电热膜，并且引出导电电极；多个管状容器规则排列，比如圆形等分或矩形等分；流体输入、输出侧面端口。
3，根据权利要求2所述的装置，其特征在于加热器为N个管体(N≥1)组合而成，多个管体排列可按照附图2A，2B中的圆形或其他规则空间等(比如线性排列、圆弧形排列、等三角排列等等)。
4，根据权利要求2所属的装置，其流体导向被处理成为如下流程流体流进输入端口，经分流进入权利要求3所属的空间规则排列的管体加热，再汇合然后输出。即本发明包括一种流体“进入-分流-汇合-输出”的方法。
5，根据权利要求2所述的装置，其特征在于在管体材料外表涂上并烧结成一层纳米高温超薄电热膜。其他几何体表面如果也为圆弧面或近似为圆弧面，则在其表面涂膜亦属于此方法保护范畴。
6，根据权利要求2所述的装置，其特征在于装置包括设置在超薄高温电热膜上的导电电极，电极引出需密封。电极的引出方法主要为直接从管体上导电膜侧引出。
7，根据权利要求2所述的装置，该装置中管体内径小于2厘米，超薄无机管体(如石英)厚度小于0.25厘米，以确保被加热流体的温度均匀性。
8，根据权利要求3所述的装置，其加热器管体外壳、导电膜形状根据所需工艺进行局部修改，也应属于此管体组合结构框架中。
9，根据权利要求1所述的方法和权利要求2所述的装置，不仅适用于工厂集成电路清洗行业，也可用于前述各种生产、生活中所需要的流体加热。
10，根据权利要求2所属的装置，其特征在于进、出口形式采用螺纹式接口或者Flaretek接口。
全文摘要
本发明是使用无机超薄电热膜制成的一种新型加热装置，尤其适用于半导体硅片湿法清洗过程中化学流体的加热。本新型加热装置采用如下技术方案包括构成加热容器的由无机耐高温材料制备(比如石英玻璃、陶瓷等)的管体、设置在管体上的高温电热膜以及设置在高温电热膜上的导电电极。这种新型加热装置的热传导采用高频振荡的方式，通过电热膜分子热运动传热，传热速度快，加热温度高，在获得近千摄氏度高温的时候仍可保证极好的热稳定性。此装置使加热效率获得大幅提高(效率＞95％)，同时保证了产品的稳定性，使用中节约大量能耗。同时本发明并不局限于工厂集成电路产业，也可用于前述其他生产、生活等方方面面的流体加热。
文档编号F24H9/18GK1873342SQ20051002631
公开日2006年12月6日 申请日期2005年5月31日 优先权日2005年5月31日
发明者倪党生 申请人:倪党生, 倪朝宰, 叶曲波