一种安全性电磁炉的制作方法

文档序号:4631932阅读:134来源:国知局
专利名称:一种安全性电磁炉的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电磁炉技术领域,具体涉及一种针对提高电磁炉安全性 对电磁炉所作的改进结构。
背景技术
电磁炉作为一种新兴炉具,正在巿场上悄然走红,电磁炉由于具有卫生、 节能、环保、加热快、卫生、不起浓烟与热气,没有燃料残渍和废气污染,易 于清洁等诸多优势,普及率越来越高。
电磁炉的防水安全性一直是电磁炉生产厂家和使用者所关注的问题之 一。为了提高电磁炉的防水性能, 一般是在电磁炉上壳或者面板上设置防水 槽或者防水膜,来隔档电磁炉使用过程中洒漏的汤水进入电磁炉壳体内。中
国200420093766. 0号专利《安全电磁炉》所公开的电磁炉,它包括上壳体和 下壳体,所述上壳体内设有控制电路板,控制电路板上设置有微动开关,微 动开关上的动触头延伸至上壳体表面的小孔,在所述上壳体的小孔上部设置 有防水膜,上壳体表面还设有包覆住所述防水膜的面板,面板上对应所述小 孔处设有触动微动开关的按键。这类在上壳体上设置防水膜的方式,可以很 好的预防汤水浸入电磁炉炉体内,但是对于天气潮湿致使电磁炉体内的电路 可能产生的放电隐患却不能很好的预防。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、可以有效提高电 磁炉体内电路的安全性的安全性电磁炉。
本实用新型是通过以下技术方案实现的
设计一种安全性电磁炉,包括有电磁炉壳体和设置在壳体内的线圈盘、 散热风扇和电路板,电路板上灌注封装有一层高分子防水材料。
作为上述方案的改进,电路板分为谐振电路模块、整流电路模块、电源 适配电路模块、控制线路模块、功率模块,各模块灌注封装于高分子材料形 成的壳体内。所述线圈盘上也灌注封装有高分子防水材料。高分子防水材料 为可以是PVC或聚氨脂或聚乙烯丙纶或环氧树脂。
本实用新型相比现有技术具有以下显著效果
本实用新型通过对电磁炉内部的电路板等用电器件路釆用高分子防水 材料进行灌注封装,使得电磁炉内部电路具有防水功能,避免了电路接点裸 露,防止了电磁炉电路之间因为环境粉尘或者高压潮湿而发生放电现象,提 高了电磁炉内部电路的安全性。


图l是本实用新型灌注封装的电磁炉的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步详述。
参见图l所示, 一种安全性电磁炉,包括电磁炉壳体l,电磁炉壳体内安
装有电磁炉工作所需的电器部件,电器部件包括有线圈盘2、散热风扇3和电 路板,电路板包括有谐振电路模块41、整流电路模块42、电源适配电路模块 43、控制线路模块44,各模块上灌注封装有一层防水材料,也就是各电路板 模块表面全部用具有防水、耐高压、抗腐蚀的高分子材料灌注封装成壳体状, 避免了电路板上电路接点的裸露,可防止电磁炉电路之间因为环境粉尘或者 高压潮湿而发生放电现象,防水防潮性能大大提高,提高了电磁炉内部电路 的安全性。另外把电路板模块化分割后灌注封装还可以使热量分散,有利于 电磁炉散热。同样为了提高线圈盘的防潮防水性能,在线圈盘上也灌注封装 一层高分子防水材料。
电磁炉壳体内电路板等电器部件表面灌注封装的防水材料可以PVC或者 聚氨脂,也可以是聚乙烯丙纶或环氧树脂,或者其他具有防水性能的材料。 对于线圈盘上所涂覆地材料选择耐高温的防水材料即可。
本实用新型所提供的把电磁炉壳体内的电器部件釆用防水材料进行灌注 封装的安全性电磁炉,尤其适合本申请人在先提出的把电磁炉壳体内的电器 部件集成为不同的标准件模块的电磁炉结构。
权利要求1、一种安全性电磁炉,包括有电磁炉壳体(1)和设置在壳体内的线圈盘(2)、散热风扇(3)和电路板,其特征在于所述电路板上灌注封装有一层高分子防水材料(6)。
2、 根据权利要求1所述的安全性电磁炉,其特征在于所述电路板包 括有谐振电路模块(41)、整流电路模块(42)、电源适配电路模块(43)、控 制线路模块(44)、功率模块(45),各模块封装于由高分子材料灌注所形成' 的壳体内。
3、 根据权利要求2所述的安全性电磁炉,其特征在于所述线圈盘(2)上也灌注封装有高分子防水材料。
4、 根据权利要求3所述的安全性电磁炉,其特征在于所述高分子防 水材料为PVC或聚氨脂或聚乙烯丙纶或环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及电磁炉技术领域,具体涉及一种针对提高电磁炉安全性对电磁炉所作的改进结构。设计一种安全性电磁炉,包括有电磁炉壳体和设置在壳体内的线圈盘、散热风扇和电路板,壳体内各电路板封装于由高分子材料灌注所形成的壳体内。上述方案中的高分子防水材料可以是PVC或者聚氨酯或者聚乙烯丙纶或环氧树脂。本实用新型通过对电磁炉内部电路采用防水材料进行灌注封装,使得电磁炉内部电路具有防水功能,避免了电路接点裸露,防止了电磁炉电路之间因为环境或者高压潮湿而发生放电现象,提高了电磁炉内部电路的安全性。
文档编号F24C7/00GK201072169SQ20072005483
公开日2008年6月11日 申请日期2007年7月24日 优先权日2007年7月24日
发明者刘文斌 申请人:刘文斌
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1