专利名称：具有空气流动加速功能的机房空调系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种空调系统，特别涉及一种具有空气流动加速功能的机房空调 系统。
背景技术：
在各种大中型机房当中，电子设备众多且排布紧密，有效、充分的散热控温是保证 设备正常运转的重要前提，专业的空调设备被广泛的应用在机房中，由于这些空调设备功 率大、工作时间长，如何提高效率、降低能耗一直是机房建设中的重点和难点，针对机房热 源及气流路径特点进行有针对性的空调系统架设设计，能有效的提高空调的使用效果，降 低空调能耗，底部送风和通道送分是最新的气流组织方式，冷风由通过架空地板在机架下 面的出风口向上送出，由下而上充分吸收每个机架的热量变为热风由顶部吹出，空调系统 的回风口在机房最上方，即温度最高区域，这样布置符合温度自然分布规律，所以提高了空 调设备的热效率，但是在实际的使用中完全依赖热流弥散进行降温并不能发挥理想效果， 诸如各机架单元热负荷差异、设备置放要求等等因素，往往难以实现机房布置的完全理想 化，这就需要通过空调系统的调整以达到最优效果，现有的空调系统功能单一、自动控制化 程度低，难以适应气流组织订制的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有空气流动加速功能的机房空调系统，自动化 程度高、功能丰富，能适应机房气流组织的需要。本实用新型采用以下技术方案加以实现具有空气流动加速功能的机房空调系 统，包含有空调机、温控子系统，以及中央控制器，温控子系统由温度传感器、调温控制器、 执行电路、风机组成，空调机及调温控制器与中央控制器相连，温度传感器接调温控制器输 入端，调温控制器的输出端与执行电路相连，执行电路与风机相连。本实用新型进一步的技术方案是所述的风机包含有顶置式轴流风机以及便携式 风机，均通过执行电路与调温控制器连接。本实用新型更进一步的技术方案是所述的执行电路由交流继电器组成，交流继 电器的控制端与调温控制器的输出端连接。本实用新型更进一步的技术方案是所述中央控制器采用单片机实现。采用这种结构的机房空调系统，在系统中整合有可根据需要进行位置排布的风机 组件，并通过中央控制器和调温控制器对风机、空调机以及温度传感器进行整合，可根据控 制器内预置的指令序列工作，实现了系统的功能拓展及自动化水平提高，尤其适合机房建 设的气流组织设计实现。
以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步阐述，本实用新型的保护范围包 括但不仅限于附图与实施例所公开的内容。
图1为本实用新型的原理方框图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。如图1所示，这种结构的机房空调系统包含有空调机1，温控子系统，以及中央控 制器2，中央控制器2采用高性能单片机实现，温控子系统的数量根据机房规模的需要选 定，每个温控子系统由温度传感器3、调温控制器4、执行电路5、风机6组成，每个温控子系 统中的风机类型可以是顶置式轴流风机，也可以是便携式风机，风机数量可以根据温控精 准度的要求确定，但都通过各自的执行电路与调温控制器4连接，调温控制器4和温度传感 器3可采用DSWKprO-003A型调控制器及其配套传感器实现，也可采用其它类似产品，温度 传感器3的输出端接调温控制器4的输入端，调温控制器4的输出端接执行电路5的输入 端，执行电路5采用交流继电器，交流继电器的线圈接调温控制器4的输出端，交流继电器 的输出端接风机6的电源电路。
权利要求具有空气流动加速功能的机房空调系统，包含有空调机(1)、温控子系统，以及中央控制器(2)，其特征在于温控子系统由温度传感器(3)、调温控制器(4)、执行电路(5)、风机(6)组成，空调机(1)及调温控制器(4)与中央控制器(2)相连，温度传感器(3)接调温控制器(4)输入端，调温控制器(4)的输出端与执行电路(5)相连，执行电路(5)与风机(6)相连。
2.根据权利要求1所述的具有空气流动加速功能的机房空调系统，其特征在于所述 的风机(6)包含有顶置式轴流风机以及便携式风机，均通过执行电路(5)与调温控制器(4) 连接。
3.根据权利要求1或2所述的具有空气流动加速功能的机房空调系统，其特征在于 所述的执行电路(5)由交流继电器组成，交流继电器的控制端与调温控制器(4)的输出端 连接。
4.根据权利要求3所述的具有空气流动加速功能的机房空调系统，其特征在于所述 中央控制器(2)采用单片机实现。
专利摘要本实用新型公开了一种具有空气流动加速功能的机房空调系统，包含有空调机(1)、温控子系统，以及中央控制器(2)，温控子系统由温度传感器(3)、调温控制器(4)、执行电路(5)、风机(6)组成，空调机(1)及调温控制器(4)与中央控制器(2)相连，温度传感器(3)接调温控制器(4)输入端，调温控制器(4)的输出端与执行电路(5)相连，执行电路(5)与风机(6)相连，这种机房空调系统，整合有风机组件，并通过中央控制器和调温控制器对风机、空调机以及温度传感器进行整合，有助于机房气流组织设计的实现。
文档编号F24F11/02GK201764633SQ20102023073
公开日2011年3月16日 申请日期2010年6月21日 优先权日2010年6月21日
发明者唐志涧 申请人:四川玮颢电子有限责任公司