一种数据中心机房气流组织调节系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种数据中心机房气流组织调节系统，包括由地板ADU、通道封闭门、通道封闭顶板与墙面构成的机房，机房地面为地板ADU，机房墙面设置有通道封闭门，机房顶部设置有通道封闭顶板，地板ADU上有通孔，地板ADU上表面设置有机柜ADU，地板ADU下面设置有下送风通道，下送风通道的始端设置有风机机组。本发明的数据中心机房气流组织调节系统，使从地板ADU进入的冷空气强制从地面一直流动到机柜内，而热空气则向上流动，显著提高空调系统的风量利用率和冷量利用率，降低机房空调系统能耗，解决高密度机柜的配风问题。
【专利说明】一种数据中心机房气流组织调节系统
【技术领域】
[0001]本发明属于空调系统【技术领域】，涉及一种数据中心机房气流组织调节系统。
【背景技术】
[0002]在以往的空调系统设计中，将空调房间考虑成一个均匀空间，采用上送风或者水平送风的方式对房屋内部的温度进行控制。然而，在数据中心机房内摆放有精密的服务器机柜，若采用上送风方式或者水平送风的方式则达不到制冷的目的。由于服务器会产生大量的热量，热空气则向上流动，如果采用上送风或水平送风的方式，冷热空气将汇聚在一起，两者的能量抵消损耗，所以制冷效果比较差。而且上送风的方式不具有空气导流的功能，即冷、热空气的流动不规律，也使得制冷效果较差，增大了消耗。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种数据中心机房气流组织调节系统，可以使机房内的冷空气流动规律，制冷效果好。
[0004]本发明采用的技术方案是，一种数据中心机房气流组织调节系统，包括由地板ADU、通道封闭门、通道封闭顶板与墙面构成的机房，机房地面为地板ADU，机房墙面设置有通道封闭门，机房顶部设置有通道封闭顶板，地板ADU上有通孔，地板ADU上表面设置有机柜ADU，地板ADU下面设置有下送风通道，下送风通道的始端设置有风机机组。
[0005]本发明的数据中心机房气流组织调节系统，通过风机机组将冷气送入向下送风通道内，然后通过地板ADU的通孔将冷风送入机房，冷风通过机柜ADU上的风扇进入到机柜内对服务器进行降温。这样就使得从地板ADU进入的冷空气强制从地面一直流动到机柜内，而热空气则向上流动，显著提高空调系统的风量利用率和冷量利用率，降低机房空调系统能耗，解决高密度机柜的配风问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明的数据中心机房气流组织调节系统的结构示意图。
[0007]图中，1.风机机组，2.下送风通道，3.地板ADU，4.通道封闭门，5.通道封闭顶板，
6.机柜ADU，7.通孔。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0009]本发明数据中心机房气流组织调节系统的结构，如图1所示，包括由地板ADU3、通道封闭门4、通道封闭顶板5与墙面构成的机房，机房地面为地板ADU3，机房墙面设置有通道封闭门4，机房顶部设置有通道封闭顶板5，地板ADU3上有通孔7，地板ADU3上表面设置有机柜ADU6，将机柜放置在机柜ADU 6内，地板ADU3下面设置有下送风通道2，下送风通道2的始端设置有风机机组I。[0010]本发明数据中心机房气流组织调节系统，通过风机机组I将冷气送入向下送风通道2内，强制将风通过地板ADU 3的通孔7将冷风送入机房，地板ADU 3具有高过孔率，然后冷风通过机柜ADU6上的风扇，进入到机柜内对服务器进行降温。通道封闭门4在制冷的过程中封闭空间，当不需要制冷的时候可以打开。通道封闭顶板5用于封闭机房顶部空间。这样就使得从地板ADU 3进入的冷空气强制从地面一直流动到机柜内，而热空气则向上流动，显著提高空调系统的风量利用率和冷量利用率，降低机房空调系统能耗，解决高密度机柜的配风问题。
【权利要求】
1.一种数据中心机房气流组织调节系统，其特征在于，包括由地板ADU (3)、通道封闭门(4)、通道封闭顶板(5)与墙面构成的机房，所述机房地面为地板ADU (3)，所述机房墙面设置有通道封闭门(4)，所述机房顶部设置有通道封闭顶板(5)，所述地板ADU (3)上有通孔(7)，所述地板ADU (3)上表面设置有机柜ADU (6)，所述地板ADU (3)下面设置有下送风通道(2 )，下送风通道(2 )的始端设置有风机机组(I)。
【文档编号】F24F1/00GK103868148SQ201210549049
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2012年12月17日 优先权日:2012年12月17日
【发明者】闫禹安, 闫锦瑞, 闫禹吉 申请人:定边县新雄风农机研制有限责任公司