微波炉的半导体微波源和微波炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种微波炉的半导体微波源和微波炉。其中，微波炉的半导体微波源包括：外壳罩、半导体微波发生器、微波输入装置和微波输出装置，外壳罩内设置有散热装置；半导体微波发生器上设置有微波信号输出口和微波信号输入口；微波输入装置安装在外壳罩上，并与微波信号输入口相连接；微波输出装置安装在外壳罩上，并与微波信号输出口相连接，微波输出装置为磁控管输出组件或者探针输出组件。本实施例提供的微波炉的半导体微波源，可直接替换传统微波源安装在微波炉上，有效地减少了现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件，从而减小了微波炉的整体体积，降低了微波炉的生产成本。
【专利说明】微波炉的半导体微波源和微波炉
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家用电器领域，更具体而言，涉及一种微波炉的半导体微波源及含有该半导体微波源的微波炉。
【背景技术】
[0002]微波炉是用来加热或烹饪的常用器具，其原理是利用微波使食物的水分子产生高频振荡，从摩擦生热来加热或烹饪食物。
[0003]随着半导体微波技术迅速发展，将半导体微波技术应用在微波炉上也成为必然趋势，现有微波炉的半导体微波源主要包括印刷电路板、金属基板、与金属基板连接的散热装置、屏蔽罩、输入输出口等部分，为了实现微波的传输与馈入，通常通过射频连接器等连接装置从半导体微波源上引出微波后，再通过电缆或波导与天线等馈入装置将微波馈入波导盒，最后传送到腔体，与传统微波源直接将输出口插入波导盒的结构，现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件多，体积大，批量生产时操作复杂，从而提高了微波炉的生产成本，且不具备在微波炉上直接替换传统微波源的通用性，造成大量的资源浪费。
实用新型内容
[0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本实用新型的一个目的在于，提供一种体积小、效率高、结构简单紧凑、通用性高的微波炉的半导体微波源。
[0006]本实用新型的另一个目的在于，提供一种微波炉，包括上述半导体微波源。
[0007]为实现上述目的，本实用新型第一方面实施例提供了一种微波炉的半导体微波源，包括:外壳罩，所述外壳罩内设置有散热装置；半导体微波发生器，所述半导体微波发生器上设置有微波信号输出口和微波信号输入口 ；微波输入装置，所述微波输入装置安装在所述外壳罩上，并与所述微波信号输入口相连接；和微波输出装置，所述微波输出装置安装在所述外壳罩上，并与所述微波信号输出口相连接，所述微波输出装置为磁控管输出组件或者探针输出组件。
[0008]本实用新型提供的微波炉的半导体微波源，可直接替换传统微波源安装在微波炉上，有效地减少了现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件，从而减小了微波炉的整体体积，降低了微波炉的生产成本，具体来说，半导体微波发生器与微波输出装置连接实现了微波信号的输出，与输入装置相连接实现了微波信号与电源输入，而微波输入装置和微波输出装置均安装在外壳罩上，使得本实用新型提供的半导体微波源与传统的磁控管微波源具有相似的外形结构，从而具备在微波炉上直接替换传统微波源的通用性，大大节省了连接部件的使用，避免了资源浪费的问题，另外，本实用新型提供的半导体微波源还具有体积小、效率闻等优点。
[0009]另外，根据本实用新型提供的微波炉的半导体微波源还具有如下附加技术特征:
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述半导体微波发生器包括:金属基板，所述金属基板与所述散热装置相连接；和印刷电路板，所述印刷电路板的正面或背面中的一面与所述金属基板固定连接，所述微波信号输出口和所述微波信号输入口均设置在所述印刷电路板上。
[0011]印刷电路板安装在金属基板上，一方面，使得半导体微波发生器的装配简单方便，另一方面，因金属基板与散热装置相连接，且金属具有良好的导热性，从而有效地保证了印刷电路的散热需求，进而有效地保证了印刷电路板的使用寿命。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述半导体微波发生器安装在所述外壳罩内，所述金属基板和所述印刷电路板均平行于或垂直于所述外壳罩的底面。
[0013]半导体微波发生器安装在外壳罩内，有效地减小了半导体微波源的整体体积，而金属基板和印刷电路板均平行于或垂直于外壳罩的底面，使得半导体微波发生器的安装简单方便，同时使得印刷电路板与微波输入装置及微波输出装置之间的连接简单方便，从而有效地保证了半导体微波源的装配效率。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述印刷电路板上安装有转换块，所述转换块上设置有微带线，所述微带线的一端与所述微波输出装置相连接，另一端与所述微波信号输出口相连接。
[0015]转换块的结构简单，使得微波输出装置与微波信号输出口之间的连接简单可靠，有效地降低了半导体微波源的装配难度；微波输出装置与印刷电路板通过转换块上的微带线连接，并通过微带线传导微波信号，有效地保证了微波信号传导效率。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述印刷电路板包括第一部分和第二部分，所述微波信号输出口设置在所述第一部分上，所述微波信号输入口设置在所述第二部分上；所述第一部分与第一射频连接器的插座相连接，所述第二部分与第二射频连接器的插座相连接；所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头相连接，且所述第一射频连接器的插头和所述第二射频连接器的插头中的一个为阳头，另一个为阴头。
[0017]印刷电路板安装在外壳罩内，微波输入装置、微波输出装置均安装在外壳罩上，为了进一步降低微波输入装置、微波输出装置与印刷电路板之间的连接难度，将印刷电路板分成两部分，并通过相配对的第一射频连接器的插头和第二射频连接器的插头相连接，将印刷电路板板的第一部分和第二部分相连接，从而使得半导体微波源的装配更加简单方便，另外，射频连接器结构简单，安装方便，有效地降低了印刷电路板的连接难度，提高了半导体微波发生器连接结构的装配效率。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头通过电缆相连接。
[0019]因安装需求使得印数电路板的第一部分和第二部分之间的距离较远时，可通过电缆将第一射频连接器和第二射频连接相连接，这样，使得半导体微波源的结构可根据不同需求进行变化，以保证能够直接替换任何型号的传统微波炉上的微波源。
[0020]根据本实用新型的一个实施例，所述金属基板和所述印刷电路板均安装在所述微波输入装置内，所述金属基板抵靠在所述外壳罩的底面。
[0021]半导体微波发生器安装在微波输入装置内，有效地减小了半导体微波源的整体体积，从而使得半导体微波源具有体积小的优点。
[0022]根据本实用新型的一个实施例，所述微波输出装置为磁控管输出组件，所述磁控管输出组件通过第一固定环安装在所述外壳罩上；所述磁控管输出组件包括:陶瓷环、阳极输出端管壳、排气口、磁控管天线和天线帽，所述排气口、所述陶瓷环和所述阳极输出端管壳依次套设在所述磁控管天线上，所述天线帽套设在所述排气口上，所述第一固定环套设在所述阳极输出端管壳上，所述磁控管天线靠近所述阳极输出端管壳的一端与所述微波信号输出口相连接。
[0023]磁控管输出组件具有功率大、效率高、尺寸小、重量轻及成本低等优点，从而有效地减小了半导体微波源的体积，进而减小了微波炉的体积，降低了微波炉的生产成本。
[0024]根据本实用新型的一个实施例，所述微波信号装置为探针输出组件；所述探针输出组件包括:探针和第二固定环，所述第二固定环套设在所述探针上，并与所述外壳罩固定连接，所述探针的一端与所述微波信号输出口相连接。
[0025]探针具有良好的微波传导效率，从而有效地减小了半导体微波源的体积，进而减小了微波炉的体积，降低了微波炉的生产成本。
[0026]本实用新型第二方面实施例提供了一种微波炉，包括上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波源，所述半导体微波源的输出装置与微波炉的烹饪腔体相连接。
[0027]本实用新型第二方面实施例提供的微波炉，具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波源，因此，该微波炉具有上述第一方面任一实施例提供的微波炉的半导体微波源的全部有益效果，即该微波炉具有体积小、成本低、能耗低等优点。
[0028]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0030]图1是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第一种结构示意图；
[0031]图2是图1所示的微波炉的半导体微波源中微波输出装置的结构示意图；
[0032]图3是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第二种结构示意图；
[0033]图4是图3所示的微波炉的半导体微波源中微波输出装置的结构示意图；
[0034]图5是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第三种结构示意图；
[0035]图6是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第四种结构示意图；
[0036]图7是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第五种结构示意图；
[0037]图8是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源的第六种结构示意图；
[0038]图9是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源中印刷电路板的第一种结构示意图；[0039]图10是根据本实用新型一实施例所述的微波炉的半导体微波源中印刷电路板的
第二种结构示意图。
[0040]其中，图1至图10中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0041]10外壳罩，11散热装置，111热管，112散热片，20半导体微波发生器，21金属基板，22印刷电路板，221第一部分，222第二部分，223第一射频连接器，224第二射频连接器，225电缆，226转换块，227微带线，30微波输入装置，40微波输出装置，50磁控管输出组件，51第一固定环，52陶瓷环，53阳极输出端管壳，54排气口，55磁控管天线，56天线帽，60探针输出组件，61探针，62第二固定环。
【具体实施方式】
[0042]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0043]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0044]下面参照附图1至图10描述根据本实用新型一些实施例提供的微波炉的半导体微波源。
[0045]如图1、图3、图5、图6、图7和图8所示，本实用新型一些实施例提供的微波炉的半导体微波源，包括:外壳罩10、半导体微波发生器20、微波输入装置30和微波输出装置40。
[0046]其中，外壳罩10内设置有散热装置11 ;半导体微波发生器20上设置有微波信号输出口和微波信号输入口 ；微波输入装置30安装在外壳罩10上,并与微波信号输入口相连接；微波输出装置40安装在外壳罩10上，并与微波信号输出口相连接，微波输出装置40为磁控管输出组件50或者探针61输出组件60。
[0047]本实施例提供的微波炉的半导体微波源，可直接替换传统微波源安装在微波炉上，有效地减少了现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件，从而减小了微波炉的整体体积，降低了微波炉的生产成本，具体来说，半导体微波发生器20与微波输出装置40连接实现了微波信号的输出，与输入装置相连接实现了微波信号与电源输入，而微波输入装置30和微波输出装置40均安装在外壳罩10上，使得本实用新型提供的半导体微波源与传统的磁控管微波源具有相似的外形结构，从而具备在微波炉上直接替换传统微波源的通用性，大大节省了连接部件的使用，避免了资源浪费的问题，另外，本实用新型提供的半导体微波源还具有体积小、效率高等优点。
[0048]具体地,半导体微波发生器20包括:金属基板21和印刷电路板22,金属基板21与散热装置11相连接；印刷电路板22的正面或背面中的一面与金属基板21固定连接，微波信号输出口和微波信号输入口均设置在印刷电路板22上；
[0049]如图5、图6和图7所示，散热装置11包括散热片112，散热片112的两端固定在外罩的两侧面。
[0050]印刷电路板22安装在金属基板21上，一方面，使得半导体微波发生器20的装配简单方便，另一方面，因金属基板21与散热装置11相连接，且金属具有良好的导热性，从而有效地保证了印刷电路的散热需求，进而有效地保证了印刷电路板22的使用寿命；输入装置为半导体微波源提供电源以及设置调制信号等，在本实用新型输入装置为30伏特左右的直流电源，输入装置设置有频率调制端口、检测控制功率输出口、输入功率检测控制口、5伏特通断控制口和接地端口。
[0051]当然，还可以在输入装置增加其他信号输入输出口，以提高输入装置的通用性。
[0052]优选地，如图1、图3和图8所示，散热装置11还包括热管111，在金属基板21上穿孔，将热管111的一部分埋在金属基板21里面，另一部分折弯引出露于空气中，散热片112设置在裸露于空气中的热管111上。
[0053]热管111的设置，使得金属基板21上的热量能够通过热管111传导至散热片112上，有效地保证了散热装置11的散热效果。
[0054]在本实施例中，优选地，如图2所示，微波输出装置40为磁控管输出组件50，磁控管输出组件50通过第一固定环51安装在外壳罩10上；磁控管输出组件50包括:陶瓷环52、阳极输出端管壳53、排气口 54、磁控管天线55和天线帽56，排气口 54、陶瓷环52和阳极输出端管壳53依次套设在磁控管天线55上，天线帽56套设在排气口 54上，第一固定环51套设在阳极输出端管壳53上,磁控管天线55靠近阳极输出端管壳53的一端与微波信号输出口相连接。
[0055]或者，如图3所示，微波信号装置为探针61输出组件60 ;探针61输出组件60包括:探针61和第二固定环62，第二固定环62套设在探针61上，并与外壳罩10固定连接，探针61的一端与微波信号输出口相连接。
[0056]磁控管输出组件50具有功率大、效率高、尺寸小、重量轻及成本低等优点，从而有效地减小了半导体微波源的体积，进而减小了微波炉的体积，降低了微波炉的生产成本；探针61具有良好的微波传导效率，从而有效地减小了半导体微波源的体积，进而减小了微波炉的体积，降低了微波炉的生产成本，因此，微波输出装置40为磁控管输出组件50或探针61输出组件60，均可减小半导体微波源的体积，从而减小微波炉的体积，以降低微波炉的生产成本。
[0057]在本实施例的一个具体实施例中，如图1、图3、图5和图6所示，半导体微波发生器20安装在外壳罩10内，金属基板21和印刷电路板22均平行于或垂直于外壳罩10的底面。
[0058]半导体微波发生器20安装在外壳罩10内，有效地减小了半导体微波源的整体体积，而金属基板21和印刷电路板22均平行于或垂直于外壳罩10的底面，使得半导体微波发生器20的安装简单方便，同时使得印刷电路板22与微波输入装置30及微波输出装置40之间的连接简单方便，从而有效地保证了半导体微波源的装配效率。
[0059]根据本实施例的一个示例，如图9所示，印刷电路板22上安装有转换块226，转换块226上设置有微带线227，微带线227的一端与微波输出装置40相连接，另一端与微波信号输出口相连接。
[0060]转换块226的结构简单，使得微波输出装置40与微波信号输出口之间的连接简单可靠，有效地降低了半导体微波源的装配难度；微波输出装置40与印刷电路板22通过转换块226上的微带线227连接，并通过微带线227传导微波信号，有效地保证了微波信号传导效率。[0061]可选地，转换块226焊机或者卡接或者螺接在印刷电路板22上。
[0062]根据本实施例的另一个示例，如图10所示，印刷电路板22包括第一部分221和第二部分222,微波信号输出口设置在第一部分221上,微波信号输入口设置在第二部分222上；第一部分221与第一射频连接器223的插座相连接，第二部分222与第二射频连接器224的插座相连接；第一射频连接器223的插头与第二射频连接器224的插头相连接，且第一射频连接器223的插头和第二射频连接器224的插头中的一个为阳头，另一个为阴头。
[0063]印刷电路板22安装在外壳罩10内，微波输入装置30、微波输出装置40均安装在外壳罩10上，为了进一步降低微波输入装置30、微波输出装置40与印刷电路板22之间的连接难度，将印刷电路板22分成两部分，并通过相配对的第一射频连接器223的插头和第二射频连接器224的插头相连接，将印刷电路板22板的第一部分221和第二部分222相连接，从而使得半导体微波源的装配更加简单方便，另外，射频连接器结构简单，安装方便，有效地降低了印刷电路板22的连接难度，提高了半导体微波发生器20连接结构的装配效率。
[0064]可选地，第一射频连接器223的插头与第二射频连接器224的插头通过电缆225相连接。
[0065]因安装需求使得印数电路板的第一部分221和第二部分222之间的距离较远时，可通过电缆225将第一射频连接器223和第二射频连接相连接，这样，使得半导体微波源的结构可根据不同需求进行变化，以保证能够直接替换任何型号的传统微波炉上的微波源。
[0066]在本实施例的另一个具体实施例中，如图7和图8所示，金属基板21和印刷电路板22均安装在微波输入装置30内，金属基板21抵靠在外壳罩10的底面。
[0067]半导体微波发生器20安装在微波输入装置30内，有效地减小了半导体微波源的整体体积，从而使得半导体微波源具有体积小的优点。
[0068]其中，印刷电路板22的结构可以与上述实施例提供的印刷电路板22的结构相同，在此不再赘述，但其应用均应在本实用新型的保护范围之内。
[0069]本实用新型另一实施例提供的微波炉(图中未示出)，具有上述任一实施例提供的微波炉的半导体微波源，半导体微波源的输出装置与微波炉的烹饪腔体相连接。
[0070]本实施例提供的微波炉具有上述任一实施例提供的微波炉的半导体微波源，因此，该微波炉具有上述任一实施例提供的微波炉的半导体微波源的全部有益效果，即该微波炉具有体积小、成本低、效率高等优点。
[0071]综上所述，本实用新型提供的微波炉的半导体微波源，可直接替换传统微波源安装在微波炉上，有效地减少了现有技术使用的半导体微波源与烹饪腔体之间的连接部件，从而减小了微波炉的整体体积，降低了微波炉的生产成本，具体来说，半导体微波发生器与微波输出装置连接实现了微波信号的输出，与输入装置相连接实现了微波信号与电源输入，而微波输入装置和微波输出装置均安装在外壳罩上，使得本实用新型提供的半导体微波源与传统的磁控管微波源具有相似的外形结构，从而具备在微波炉上直接替换传统微波源的通用性，大大节省了连接部件的使用，避免了资源浪费的问题，另外，本实用新型提供的半导体微波源还具有体积小、成本低、效率高等优点。
[0072]在本实用新型的描述中，术语“安装”、“连接”、“相连”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0073]在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0074]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种微波炉的半导体微波源，其特征在于，包括: 外壳罩，所述外壳罩内设置有散热装置； 半导体微波发生器，所述半导体微波发生器上设置有微波信号输出口和微波信号输入Π ； 微波输入装置，所述微波输入装置安装在所述外壳罩上，并与所述微波信号输入口相连接；和 微波输出装置，所述微波输出装置安装在所述外壳罩上，并与所述微波信号输出口相连接，所述微波输出装置为磁控管输出组件或者探针输出组件。
2.根据权利要求1所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述半导体微波发生器包括: 金属基板，所述金属基板与所述散热装置相连接；和 印刷电路板，所述印刷电路板的正面或背面中的一面与所述金属基板固定连接，所述微波信号输出口和所述微波信号输入口均设置在所述印刷电路板上。
3.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述半导体微波发生器安装在所述外壳罩内，所述金属基板和所述印刷电路板均平行于或垂直于所述外壳罩的底面。
4.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述印刷电路板上安装有转换块，所述转换块上设置有微带线，所述微带线的一端与所述微波输出装置相连接，另一端与所述微波信号输出口相连接。
5.根据权利要求3所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述印刷电路板包括第一部分和第二部分，所述微波信号输出口设置在所述第一部分上，所述微波信号输入口设置在所述第二部分上； 所述第一部分与第一射频连接器的插座相连接，所述第二部分与第二射频连接器的插座相连接； 所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头相连接，且所述第一射频连接器的插头和所述第二射频连接器的插头中的一个为阳头，另一个为阴头。
6.根据权利要求5所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述第一射频连接器的插头与所述第二射频连接器的插头通过电缆相连接。
7.根据权利要求2所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述金属基板和所述印刷电路板均安装在所述微波输入装置内，所述金属基板抵靠在所述外壳罩的底面。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于， 所述微波输出装置为磁控管输出组件，所述磁控管输出组件通过第一固定环安装在所述外壳罩上； 所述磁控管输出组件包括:陶瓷环、阳极输出端管壳、排气口、磁控管天线和天线帽，所述排气口、所述陶瓷环和所述阳极输出端管壳依次套设在所述磁控管天线上，所述天线帽套设在所述排气口上，所述第一固定环套设在所述阳极输出端管壳上，所述磁控管天线靠近所述阳极输出端管壳的一端与所述微波信号输出口相连接。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的微波炉的半导体微波源，其特征在于，所述微波输出装置为探针输出组件； 所述探针输出组件包括:探针和第二固定环，所述第二固定环套设在所述探针上，并与所述外壳罩固定连接，所述探针的一端与所述微波信号输出口相连接。
10.一种微波炉，其特征在于，包括有如权利要求1至9中任一项所述的微波炉的半导体微波源，所述半导体 微波源的输出装置与微波炉的烹饪腔体相连接。
【文档编号】F24C7/06GK203801098SQ201420205314
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】张斐娜, 唐相伟, 杜贤涛 申请人:广东美的厨房电器制造有限公司, 美的集团股份有限公司