一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置的制作方法

1.本实用新型属于冶金技术领域，具体涉及一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置。


背景技术：

2.铜镁接触线，绞线产品是电气化铁路系统中重要的组成部分，为保证其产品的机械性能，电气性能，所以上引法生产的铜镁合金铸杆中镁含量的控制至关重要。但镁具有低熔点，密度小，在高温下易烧损，易挥发等特点，所以在上引法铸造生产过程中铜镁线坯中镁元素含量很难稳定的控制。在传统的镁元素含量控制方法中，使用铜箔包裹镁块，再用φ8mm铜杆对镁块进行捆绑，然后伸入铜液中。此方法在铜杆伸入铜液时，炉内铜液温度为1180-1200℃，而铜的熔点是1083℃，会使包裹的铜箔及铜杆瞬间熔化，加上镁块密度小，容易上浮，不仅会造成大量烧损；同时由于作业人员的差异性，会使镁块烧损率不同，进而造成铜液中镁含量波动增大，最终直接影响到产品的质量。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置，它包括转轴ⅰ、套轴、装料盒体ⅰ、装料盒体ⅱ和转轴ⅱ，所述装料盒体ⅰ设有转轴ⅱ，所述装料盒体ⅰ与转轴ⅱ固定连接，所述装料盒体ⅱ一侧与套轴固定连接，另一侧与套环固定连接，所述转轴ⅰ穿过套轴并与转轴ⅱ螺纹固定连接；所述装料盒体ⅰ和装料盒体ⅱ底部设有镂空孔。
4.所述转轴ⅰ设有把手ⅰ，所述套轴设有把手ⅱ。
5.本实用新型与现有技术相比具有以下优点：结构简单、成本低；设计合理，经久耐用，安装便捷；在生产加料过程中克服了镁烧损问题。降低了合金坯料中的氧含量，减小了炉内铜液中镁元素的氧化烧损，使炉内铜液中镁含量均匀分布；同时也减少了炉内氧化物，避免了频繁清渣的操作，从而更好的提高了产品性能的要求。
附图说明
6.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步详细的说明。
7.图1为本实用新型的结构示意图。
8.图2为本实用新型的局部放大图。
9.图中：1—转轴
ⅰꢀꢀꢀ
2—把手
ⅰꢀꢀꢀ
3—套轴
ꢀꢀꢀ
4—把手
ⅱꢀꢀꢀ
5—装料盒体
ⅰꢀꢀꢀ
6—装料盒体
ⅱꢀꢀꢀ
7—套环
ꢀꢀꢀ
8—转轴
ⅱꢀꢀꢀ
9—镂空孔。
具体实施方式
10.如图1和图2的一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置，它包括转轴ⅰ1、套轴3、装料盒体ⅰ5、装料盒体ⅱ6和转轴ⅱ8，装料盒体ⅰ5设有转轴ⅱ8，装料盒体ⅰ5与转轴ⅱ8固
定连接，装料盒体ⅱ6一侧与套轴3固定连接，另一侧与套环7固定连接，转轴ⅰ1穿过套轴3并与转轴ⅱ8螺纹固定连接；装料盒体ⅰ5和装料盒体ⅱ6底部设有镂空孔9。转轴ⅰ1设有把手ⅰ2，套轴3设有把手ⅱ4。
11.生产加料前烘烤10min，将镁块置于装料盒体ⅰ5、装料盒体ⅱ6中，转动把手ⅰ2、把手ⅱ4，使装料盒体ⅰ5、装料盒体ⅱ6闭合，加料时将加料装置缓慢穿过覆盖层，伸进铜液深度约200mm-300mm处，然后静置8s-10s，待铜液充分进入腔体，转动把手ⅰ2、把手ⅱ4，将装料盒体ⅰ5、装料盒体ⅱ6打开，使镁块熔化后充分混合在铜液中，然后缓慢提升。在此过程中，盒体有效保护了镁块的上浮烧损、挥发，使镁块充分熔化在铜液中。
12.以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置，其特征在于：它包括转轴ⅰ（1）、套轴（3）、装料盒体ⅰ（5）、装料盒体ⅱ（6）和转轴ⅱ（8），所述装料盒体ⅰ（5）设有转轴ⅱ（8），所述装料盒体ⅰ（5）与转轴ⅱ（8）固定连接，所述装料盒体ⅱ（6）一侧与套轴（3）固定连接，另一侧与套环（7）固定连接，所述转轴ⅰ（1）穿过套轴（3）并与转轴ⅱ（8）螺纹固定连接；所述装料盒体ⅰ（5）和装料盒体ⅱ（6）底部设有镂空孔（9）。2.根据权利要求1所述的一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置，其特征在于：所述转轴ⅰ（1）设有把手ⅰ（2），所述套轴（3）设有把手ⅱ（4）。

技术总结
一种用于上引铜镁合金铸杆生产的加镁装置，它包括转轴Ⅰ、套轴、装料盒体Ⅰ、装料盒体Ⅱ和转轴Ⅱ，所述装料盒体Ⅰ设有转轴Ⅱ，所述装料盒体Ⅰ与转轴Ⅱ固定连接，所述装料盒体Ⅱ一侧与套轴固定连接，另一侧与套环固定连接，所述转轴Ⅰ穿过套轴并与转轴Ⅱ螺纹固定连接；所述装料盒体Ⅰ和装料盒体Ⅱ底部设有镂空孔。本实用新型结构简单、成本低；设计合理，经久耐用，安装便捷；在生产加料过程中克服了镁烧损问题，降低了合金坯料中的氧含量，减小了炉内铜液中镁元素的氧化烧损，使炉内铜液中镁含量均匀分布；同时也减少了炉内氧化物，避免了频繁清渣的操作，从而更好的提高了产品性能的要求。求。求。


技术研发人员：郭锐 王旺岐
受保护的技术使用者：正威（甘肃）铜业科技有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/3/22