散热装置及其制造方法与流程

本发明是关于一种散热装置及其制造方法，特别是一种具复合式毛细结构的散热装置及其制造方法。

背景技术：

1、均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。

2、然而，在电子产品往轻、薄、短、小的前提下，均温板传统的毛细结构将难以符合所需的回水效率与热传导效率。

技术实现思路

1、本发明在于提供一种散热装置及其制造方法，借以解决在电子产品往轻、薄、短、小的前提下，均温板传统的毛细结构将难以符合所需的回水效率与热传导效率的问题。

2、本发明的一实施例所揭露的散热装置包含一承载层、一基部毛细层及一毛细粉柱。承载层具有一热交换面及一承载面。承载面背对热交换面。基部毛细层具有相对的一第一面及一第二面。基部毛细层叠设于承载层，以令基部毛细层第一面接触承载层的承载面。毛细粉柱凸出于基部毛细层的第二面。

3、本发明的另一实施例所揭露的散热装置的制造方法包含下列步骤。将一基部毛细层烧结于一承载层。挤压一金属粉末而于基部毛细层形成至少一毛细粉柱。

4、本发明的另一实施例所揭露的一种散热装置包含一外壳及一复合式毛细结构。外壳包含一第一导热壳及一第二导热壳。第二导热壳结合于第一导热壳，以令第二导热壳与第一导热壳共同围绕出一腔室。复合式毛细结构位于腔室。复合式毛细结构包含二基部毛细层及多个毛细粉柱。二基部毛细层各具有相对的一第一面及一第二面。二基部毛细层的第一面分别连接于第一导热壳与第二导热壳。这些毛细粉柱的相对两端分别连接于二基部毛细层的二第二面。

5、根据上述实施例的散热装置，透过毛细粉柱与基部毛细层的复合式毛细结构，以提升散热装置的回水效率与散热效果。

6、此外，由于毛细粉柱是透过冲压而一体成形于基部毛细层，故可将一次性将多个毛细粉柱形成于基部毛细层，进而可省去传统制程中个别摆放支撑柱的繁琐程序。

7、以上关于本
技术实现要素：
的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该承载层为金属片。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为金属网。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为铜网。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为金属粉柱。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱为金属粉柱。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层的目数大于等于60目以及小于等于500目。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱的直径大于等于0.5毫米以及小于等于30毫米。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱的孔隙率大于等于0％以及小于等于50％。

10.一种散热装置的制造方法，其特征在于，包含：

11.如权利要求10所述的散热装置的制造方法，其特征在于，该基部毛细层为金属网。

12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为铜网。

13.如权利要求10所述的散热装置的制造方法，其特征在于，该基部毛细层的目数大于等于60目以及小于等于500目。

14.如权利要求10所述的散热装置的制造方法，其特征在于，该毛细粉柱的直径大于等于0.5毫米以及小于等于30毫米。

15.如权利要求10所述的散热装置的制造方法，其特征在于，该毛细粉柱的孔隙率大于等于0％以及小于等于50％。

16.如权利要求10所述的散热装置的制造方法，其特征在于，该金属粉末为500目以上且直径25微米以上的粉末颗粒。

17.一种散热装置，其特征在于，包含：

18.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为金属网。

19.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层为金属粉柱。

20.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱为金属粉柱。

21.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该基部毛细层的目数大于等于60目以及小于等于500目。

22.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱的直径大于等于0.5毫米以及小于等于30毫米。

23.如权利要求17所述的散热装置，其特征在于，该毛细粉柱的孔隙率大于等于0％以及小于等于50％。

技术总结
一种散热装置及其制造方法，散热装置包含一承载层、一基部毛细层及一毛细粉柱。承载层具有一热交换面及一承载面。承载面背对热交换面。基部毛细层具有相对的一第一面及一第二面。基部毛细层叠设于承载层，以令基部毛细层第一面接触承载层的承载面。毛细粉柱凸出于基部毛细层的第二面。

技术研发人员：刘垒垒,张小敏,周定国,张雄
受保护的技术使用者：讯强电子(惠州)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15