一种硅晶片甩干机的制作方法

1.本实用新型涉及硅晶片生产技术领域，特别是涉及一种硅晶片甩干机。


背景技术：

2.元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8％是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。
3.在现有技术中硅晶片在进行生产后需要对其进行清洗，在现有技术中清洗和刷干大多为人工清洗擦拭，造成硅晶片甩干效率低，且人工清洗造成用力不均匀容易损坏硅晶片。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是硅晶片清洗甩干效率低，且在清洗擦拭时容易损坏硅晶片。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种硅晶片甩干机，包括底部动力箱，所述底部动力箱上表面中心位置固定连接有顶部甩干桶，所述顶部甩干桶内设置有固定支撑框，所述固定支撑框内壁固定连接有吸水海绵，所述固定支撑框外壁位置贯穿开设有若干均匀分布的排水孔。
6.通过上述技术方案，顶部甩干桶实现对固定支撑框进行支撑，吸水海绵有效的在硅晶片放置框甩水时，将水吸收，避免硅晶片放置框甩出的水飞溅重新粘附在硅晶片上，造成甩水不彻底，排水孔使得甩干的水排入顶部甩干桶内并排出。
7.所述吸水海绵内侧设置有硅晶片放置装置，所述硅晶片放置装置包括圆柱形设置的硅晶片放置框，所述硅晶片放置框外壁位置开设有若干均匀分布的硅晶片放置槽，所述固定支撑框内底壁位置固定连接有若干均匀分布的固定支撑垫。
8.通过上述技术方案，固定支撑垫对硅晶片放置框进行支撑，避免造成硅晶片放置框倾倒。
9.本实用新型进一步设置为，所述硅晶片放置框上表面位置开设有若干均匀分布的半圆柱形设置的限位滑槽，所述硅晶片放置框外侧位于限位滑槽位置设置有限位阻挡框。
10.通过上述技术方案，限位阻挡框可以有效的将硅晶片放置槽进行防护，避免硅晶片掉落。
11.本实用新型进一步设置为，所述限位阻挡框包括若干均匀分布的限位阻挡环，若干所述限位阻挡环自上而下套设在硅晶片放置框外侧位置，若干所述限位阻挡环内侧位置固定连接有若干均匀分布的固定限位杆。
12.通过上述技术方案，固定限位杆可以有效的对限位阻挡框进行限位支撑，使得限位阻挡框保护有效。
13.本实用新型进一步设置为，若干所述固定限位杆与对应位置的限位滑槽内壁滑动连接。
14.本实用新型进一步设置为，所述硅晶片放置框上表面中心位置固定连接有顶部提拉块，所述硅晶片放置框下表面中心位置固定连接有十字形设置的限位凸块。
15.本实用新型进一步设置为，所述底部动力箱内底壁中心位置固定连接有驱动电机，驱动电机驱动端与底部动力箱顶部和顶部甩干桶内底壁中心位置贯穿转动连接，且驱动电机驱动端固定连接有转动连接块，且转动连接块上表面位置开设有十字槽，所述限位凸块与十字槽的大小形状一致，且限位凸块与十字槽内壁滑动连接。
16.通过上述技术方案，将驱动电机的动力通过转动连接块传递到限位凸块使得硅晶片放置框高速转动，利用离心力甩干。
17.本实用新型进一步设置为，所述硅晶片放置槽内壁位置固定连接有防护垫，防护垫可以有效的保护硅晶片。
18.本实用新型的有益效果如下：
19.本实用新型通过设置硅晶片放置框和固定支撑框，通过将硅晶片放在硅晶片放置槽内，并套设限位阻挡框，通过水枪对硅晶片进行冲洗，冲洗结束后将硅晶片放在固定支撑框内，使得限位凸块与转动连接块配合，启动驱动电机，使得硅晶片放置框和固定支撑框高速转动，使得硅晶片位置的水渍通过离心力摔在吸水海绵上，避免水渍飞溅，且吸水海绵的水甩在顶部甩干桶内，使得硅晶片清洗简单方便，且实现快速的甩干，使得硅晶片清洗甩干效率高，且避免硅晶片在清洗甩干时损坏。
附图说明
20.图1为本实用新型一种硅晶片甩干机的立体结构示意图；
21.图2为本实用新型一种硅晶片甩干机的硅晶片放置框结构示意图；
22.图3为本实用新型一种硅晶片甩干机的硅晶片放置框仰视图。
23.图中：1、底部动力箱；2、顶部甩干桶；3、固定支撑框；4、吸水海绵；5、固定支撑垫；6、转动连接块；7、限位阻挡环；8、硅晶片放置槽；9、顶部提拉块；10、固定限位杆；11、限位滑槽；12、硅晶片放置框；13、限位凸块。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
25.请参阅图1和图2，一种硅晶片甩干机，包括底部动力箱1，底部动力箱1上表面中心位置固定连接有顶部甩干桶2，顶部甩干桶2内设置有固定支撑框3，固定支撑框3内壁固定连接有吸水海绵4，固定支撑框3外壁位置贯穿开设有若干均匀分布的排水孔，底部动力箱1内底壁中心位置固定连接有驱动电机。
26.驱动电机驱动端与底部动力箱1顶部和顶部甩干桶2内底壁中心位置贯穿转动连接，且驱动电机驱动端固定连接有转动连接块6，且转动连接块6上表面位置开设有十字槽，吸水海绵4内侧设置有硅晶片放置装置，硅晶片放置装置包括圆柱形设置的硅晶片放置框
12。
27.硅晶片放置框12上表面位置开设有若干均匀分布的半圆柱形设置的限位滑槽11，硅晶片放置框12外侧位于限位滑槽11位置设置有限位阻挡框，限位阻挡框包括若干均匀分布的限位阻挡环7，若干限位阻挡环7自上而下套设在硅晶片放置框12外侧位置。
28.若干限位阻挡环7内侧位置固定连接有若干均匀分布的固定限位杆10，若干固定限位杆10与对应位置的限位滑槽11内壁滑动连接，硅晶片放置框12外壁位置开设有若干均匀分布的硅晶片放置槽8，硅晶片放置槽8内壁位置固定连接有防护垫，固定支撑框3内底壁位置固定连接有若干均匀分布的固定支撑垫5。
29.如图3示，硅晶片放置框12上表面中心位置固定连接有顶部提拉块9，硅晶片放置框12下表面中心位置固定连接有十字形设置的限位凸块13，限位凸块13与十字槽的大小形状一致，且限位凸块13与十字槽内壁滑动连接。
30.本实用新型在使用时，通过将硅晶片放在硅晶片放置槽8内，并套设限位阻挡框7，通过水枪对硅晶片进行冲洗，冲洗结束后将硅晶片放在固定支撑框3内，使得限位凸块13与转动连接块6配合，启动驱动电机，使得硅晶片放置框12和固定支撑框3高速转动，使得硅晶片位置的水渍通过离心力摔在吸水海绵4上，避免水渍飞溅，且吸水海绵4的水甩在顶部甩干桶2内完成甩干工作。
31.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种硅晶片甩干机，包括底部动力箱(1)，其特征在于：所述底部动力箱(1)上表面中心位置固定连接有顶部甩干桶(2)，所述顶部甩干桶(2)内设置有固定支撑框(3)，所述固定支撑框(3)内壁固定连接有吸水海绵(4)，所述固定支撑框(3)外壁位置贯穿开设有若干均匀分布的排水孔；所述吸水海绵(4)内侧设置有硅晶片放置装置，所述硅晶片放置装置包括圆柱形设置的硅晶片放置框(12)，所述硅晶片放置框(12)外壁位置开设有若干均匀分布的硅晶片放置槽(8)，所述固定支撑框(3)内底壁位置固定连接有若干均匀分布的固定支撑垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述硅晶片放置框(12)上表面位置开设有若干均匀分布的半圆柱形设置的限位滑槽(11)，所述硅晶片放置框(12)外侧位于限位滑槽(11)位置设置有限位阻挡框。3.根据权利要求2所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述限位阻挡框包括若干均匀分布的限位阻挡环(7)，若干所述限位阻挡环(7)自上而下套设在硅晶片放置框(12)外侧位置，若干所述限位阻挡环(7)内侧位置固定连接有若干均匀分布的固定限位杆(10)。4.根据权利要求3所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：若干所述固定限位杆(10)与对应位置的限位滑槽(11)内壁滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述硅晶片放置框(12)上表面中心位置固定连接有顶部提拉块(9)，所述硅晶片放置框(12)下表面中心位置固定连接有十字形设置的限位凸块(13)。6.根据权利要求1所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述底部动力箱(1)内底壁中心位置固定连接有驱动电机，驱动电机驱动端与底部动力箱(1)顶部和顶部甩干桶(2)内底壁中心位置贯穿转动连接，且驱动电机驱动端固定连接有转动连接块(6)，且转动连接块(6)上表面位置开设有十字槽。7.根据权利要求5所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述限位凸块(13)与十字槽的大小形状一致，且限位凸块(13)与十字槽内壁滑动连接。8.根据权利要求1所述的一种硅晶片甩干机，其特征在于：所述硅晶片放置槽(8)内壁位置固定连接有防护垫。

技术总结
本实用新型公开了一种硅晶片甩干机，包括底部动力箱，底部动力箱上表面中心位置固定连接有顶部甩干桶，顶部甩干桶内设置有固定支撑框，固定支撑框内壁固定连接有吸水海绵，所述固定支撑框外壁位置贯穿开设有若干均匀分布的排水孔，顶部甩干桶实现对固定支撑框进行支撑，吸水海绵有效的在硅晶片放置框甩水时，将水吸收，避免硅晶片放置框甩出的水飞溅重新粘附在硅晶片上，造成甩水不彻底，排水孔使得甩干的水排入顶部甩干桶内并排出，所述吸水海绵内侧设置有硅晶片放置装置。本实用新型使得硅晶片方便妥善放置，并通过水枪进行冲洗，冲洗后通过本实用新型进行甩干，甩干时效率高，且在甩干时水渍被充分的吸收，避免水渍飞溅造成硅晶片甩干不彻底。硅晶片甩干不彻底。硅晶片甩干不彻底。


技术研发人员：秦有贵 辛奇 胡凯 徐峰 杨军 闫乐成 秦宝宏
受保护的技术使用者：上海芯立电子科技有限公司
技术研发日：2022.05.11
技术公布日：2022/9/13