本技术涉及石墨坩埚,更具体地说,涉及一种均匀受热且易倾倒溶液的石墨坩埚。
背景技术:
1、现有技术中,石墨坩埚具有良好的热导性和耐高温性,在高温使用过程中,热膨胀系数小,对急热、急冷具有一定抗应变性能。对酸、碱性溶液的抗腐蚀性较强,具有优良的化学稳定性。在冶金、铸造、机械、化工等工业部门,被广泛用于合金工具钢的冶炼和有色金属及其合金的熔炼,并有着较好的技术经济效果,在现实操作中,石墨坩埚设计比较单一,坩埚内的物质主要依靠坩埚壳体的导热进行溶解,坩埚腔体内的外围物质相对受热较快,中心位置受热慢,溶解速度不均匀,并且坩埚一般为u型体顶部为开口设计,加热中坩埚内的保温效果不佳,并且溶解后倾倒溶液操作不方便。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,以解决背景技术中所提到的技术问题。
2、为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
3、一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,通孔内转动连接有第一转动杆,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,第二转动杆右侧轴向转动连接在支撑架上,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体内设有坩埚腔体,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,引流嘴与坩埚腔体连通,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,液压臂上部的伸缩端设置有安装板,安装板固定连接在门型支架外壁上,液压臂在门型支架左右两侧对称设置,液压臂外部连接有控制器,支撑架下端固定有支撑梁。
4、优选的是,所述保温盖包括左盖体和右盖体,左盖体的右端面设置有凹槽,右盖体的左端面设置有凸块,凸块插接到凹槽内。
5、在上述任一方案中优选的是,所述左盖体和所述右盖体对应所述转轴的位置开设有孔洞,转轴的底端穿过孔洞。
6、在上述任一方案中优选的是,所述两组保温盖上侧分别设置有拉环。
7、在上述任一方案中优选的是,所述保温盖上设置有若干排气孔。
8、在上述任一方案中优选的是,所述坩埚壳体设置有抗氧化涂层,抗氧化涂层以金属硅粉为主要原料。
9、在上述任一方案中优选的是,所述转轴和搅拌叶片分别为钨钢材质。
10、在上述任一方案中优选的是,所述转动杆左侧设置有手摇把,手摇把固定在转动杆上,手摇把表面设置有防滑层。
11、在上述任一方案中优选的是,所述支撑架底端固定有制动万向轮。
12、在上述任一方案中优选的是,所述坩埚腔体内设置有刻度线,刻度线固定在坩埚腔体右侧内壁上。
13、相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
14、本实用新型中半导体芯片生产用的石墨坩埚的设计,坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上固定连接有液压臂,安装板固定连接在门型支架外壁上,支撑架下端固定有支撑梁,搅拌叶片的设计让加热初期坩埚内容物通过搅拌受热均匀,从而使内容物快速液化,然后加工完成后通过引流嘴倾倒出来,保温盖可以增加坩埚的保温性,减少热量流失,支撑架兼具控制倾倒溶液角度,调整坩埚位置的多重功能,并且在倒出溶液时操作更方便更安全。
1.一种半导体芯片生产用的石墨坩埚,包括坩埚壳体,其特征在于:所述坩埚壳体外侧设置有支撑架,支撑架上开设有通孔,通孔内转动连接有第一转动杆,第一转动杆的右侧穿过通孔轴向固定连接在坩埚壳体外侧,坩埚壳体右侧外壁沿第一转动杆的轴向方向固定有第二转动杆,第二转动杆右侧轴向转动连接在支撑架上,支撑架上端设置有可沿竖向方向滑动连接的门型支架,门型支架上设置有电机,电机的底部输出端轴向固定有转轴,转轴的底部设置有多组搅拌叶片,坩埚壳体内设有坩埚腔体,搅拌叶片位于坩埚腔体内,坩埚壳体的顶部开口的一侧设置有引流嘴,引流嘴与坩埚腔体连通,且坩埚壳体的开口上可拆卸连接有保温盖,支撑架的侧壁上设置有底座,底座上设置有液压臂,液压臂上部的伸缩端固定有安装板,安装板固定连接在门型支架外壁上,液压臂在门型支架左右两侧对称设置,液压臂外部连接有控制器,支撑架下端固定有支撑梁。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述保温盖包括左盖体和右盖体,左盖体的右端面设置有凹槽,右盖体的左端面设置有凸块,凸块插接到凹槽内。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述左盖体和所述右盖体对应所述转轴的位置开设有孔洞,转轴的底端穿过孔洞。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述两组保温盖上侧分别设置有拉环。
5.根据权利要求2所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述保温盖上设置有若干排气孔。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述坩埚壳体设置有抗氧化涂层,抗氧化涂层以金属硅粉为主要原料。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述转轴和搅拌叶片分别为钨钢材质。
8.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述转动杆左侧设置有手摇把,手摇把固定在转动杆上,手摇把表面设置有防滑层。
9.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述支撑架底端固定有制动万向轮。
10.根据权利要求1所述的半导体芯片生产用的石墨坩埚,其特征在于:所述坩埚腔体内设置有刻度线,刻度线固定在坩埚腔体右侧内壁上。