一种高纯度抗高温的镁钙砖的制作方法

文档序号:32495824发布日期:2022-12-10 04:28阅读:35来源:国知局
一种高纯度抗高温的镁钙砖的制作方法

1.本实用新型涉及镁钙砖技术领域,具体涉及一种高纯度抗高温的镁钙砖。


背景技术:

2.镁钙砖又被叫做高钙镁砖,以镁为主晶石,以硅酸三钙为次晶石的镁质耐火材料,常被用于炼钢路侧边转炉风眼处或者平炉顶部吹氧转炉上等,由于有较强的耐火性能,能被常年使用,由于镁钙砖使用年限较长,需要提高纯度来提高使用年限,保证镁钙砖的质量和镁含量,以及在使用时不形变等。
3.现有的镁钙砖在使用时纯度不够,容易形变,以及不能保证镁钙砖在遇到意外情况时能高温和耐明火的性能,例如申请号为201921569083.0公开的一种高纯少杂镁钙砖,在使用时提高纯度的同时不能保证镁钙砖内部结构,以及不能对意外情况下镁钙砖内有效成分实施保护。
4.因此,发明一种高纯度抗高温的镁钙砖来解决上述问题很有必要。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是提供一种高纯度抗高温的镁钙砖,以解决技术中镁钙砖不能抗高温以及纯度不高的问题。
6.为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高纯度抗高温的镁钙砖,包括镁钙砖主体、防护板、结晶镁晶石、亚克力板、一号固定板、扭簧和二号固定板,所述镁钙砖主体上设置有防护板,所述镁钙砖主体内设置有结晶镁晶石,所述结晶镁晶石上连接有亚克力板,所述亚克力板上连接有一号固定板,所述一号固定板上连接有扭簧,所述扭簧上固定连接有二号固定板。
7.优选的,所述防护板设置有多个,多个所述防护板分别固定连接在镁钙砖主体的四个面上,且所述防护板表面与镁钙砖主体表面齐平。
8.优选的,所述防护板是由耐高温涂层、防腐蚀涂层、纳米涂层、晶体层、金属层和防火涂层组成。
9.优选的,所述耐高温涂层和防腐蚀涂层之间用胶水连接。
10.优选的,所述结晶镁晶石设置有多个,多个所述结晶镁晶石之间的距离都相同,且多个所述结晶镁晶石以镁钙砖主体中心为圆心矩形阵列分布,并且多个所述结晶镁晶石体积之和为镁钙砖主体体积的三分之一。
11.优选的,所述亚克力板设置有两个,两个所述亚克力板的长度是镁钙砖主体长度的二分之一,且两个所述亚克力板分别固定连接在结晶镁晶石的上下两面上。
12.优选的,所述一号固定板固定设置在其中一侧的亚克力板上,且所述一号固定板和二号固定板的大小和尺寸完全相同,并且所述一号固定板和二号固定板均与扭簧固定连接。
13.优选的,所述二号固定板与镁钙砖主体表面的距离是镁钙砖主体高度的十分之
一,且所述镁钙砖主体内开设有直径与二号固定板相吻合的圆柱形槽,并且圆柱形槽的高度大于扭簧的长度。
14.在上述技术方案中,本实用新型提供的技术效果和优点:
15.1、通过在镁钙砖主体的侧面设置防护板,以及防护板的多层结构,能有效的保证在镁钙砖使用时的有效防护,同时能保证在使用时的高温和明火的使用情况下能保证镁钙砖的不变形和不变质,提高镁钙砖的纯度和实用性,延长使用寿命;
16.2、通过在镁钙砖主体内设置的多个结晶镁晶石,有效提高镁钙砖主体的纯度,同时,在多个结晶镁晶石的周围设置有亚克力板和固定板,能将镁钙砖主体字在使用时受到的压力分解,保证多个结晶镁晶石的位置和内部结构不受影响,提高镁钙砖主体的纯度的同时,不会导致镁钙砖主体的质量太重。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图;
18.图2为本实用新型防护板的立体结构示意图;
19.图3为本实用新型结晶镁晶石的立体结构示意图;
20.图4为本实用新型镁钙砖主体的立体剖视图;
21.图5为本实用新型图4中a处的放大结构示意图。
22.附图标记说明:
23.1、镁钙砖主体;2、防护板;201、耐高温涂层;202、防腐蚀涂层;203、纳米涂层;204、晶体层;205、金属层;206、防火涂层;3、结晶镁晶石;4、亚克力板;5、一号固定板;6、扭簧;7、二号固定板。
具体实施方式
24.为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
25.本实用新型提供了如图1-5所示的一种高纯度抗高温的镁钙砖,包括镁钙砖主体1、防护板2、结晶镁晶石3、亚克力板4、一号固定板5、扭簧6和二号固定板7,镁钙砖主体1上设置有防护板2,镁钙砖主体1内设置有结晶镁晶石3,结晶镁晶石3上连接有亚克力板4,亚克力板4上连接有一号固定板5,一号固定板5上连接有扭簧6,扭簧6上固定连接有二号固定板7。
26.防护板2设置有多个,多个防护板2分别固定连接在镁钙砖主体1的四个面上,且防护板2表面与镁钙砖主体1表面齐平,防护板2是由耐高温涂层201、防腐蚀涂层202、纳米涂层203、晶体层204、金属层205和防火涂层206组成,耐高温涂层201和防腐蚀涂层202之间用胶水连接。
27.结晶镁晶石3设置有多个,多个结晶镁晶石3之间的距离都相同,且多个结晶镁晶石3以镁钙砖主体1中心为圆心矩形阵列分布,并且多个结晶镁晶石3体积之和为镁钙砖主体1体积的三分之一,亚克力板4设置有两个,两个亚克力板4的长度是镁钙砖主体1长度的二分之一,且两个亚克力板4分别固定连接在结晶镁晶石3的上下两面上。
28.一号固定板5固定设置在其中一侧的亚克力板4上,且一号固定板5和二号固定板7
的大小和尺寸完全相同,并且一号固定板5和二号固定板7均与扭簧6固定连接,二号固定板7与镁钙砖主体1表面的距离是镁钙砖主体1高度的十分之一,且镁钙砖主体1内开设有直径与二号固定板7相吻合的圆柱形槽,并且圆柱形槽的高度大于扭簧6的长度。
29.本实用工作原理:
30.参照说明书附图1-5,在使用本装置时,首先通过镁钙砖主体1上的多个防护板2来对镁钙砖主体1在使用时能对镁钙砖主体1起到到有效保护的作用,防护板2上的耐高温涂层201和防腐蚀涂层202能在镁钙砖主体1使用时不会因为火情和高温对镁钙砖主体1的内部结构有太大影响;
31.在纳米涂层203和晶体层204的作用下,能有效的保证的在镁钙砖主体1的使用时,纯度提高的同时,重量没有太大变化,不会因为纯度的提高而重量太重而难易搬运;
32.参照说明书附图1-5,在使用本装置时,通过在镁钙砖主体1内设置多个结晶镁晶石3,因为结晶镁晶石3的纯度较高,在镁钙砖主体1内形成有效的高纯度范围,在结晶镁晶石3上的亚克力板4能对多个结晶镁晶石3起到保护的作用,不会外力的挤压对结晶镁晶石3有变形的可能,再亚克力板4上的二号固定板7能优先接触来自镁钙砖主体1表面的压力,将力传递到扭簧6上,在扭簧6的不断形变中消耗,在传递到一号固定板5上的力就小,对亚克力板4的影响很少,有效的对镁钙砖主体1在使用时起到保护的作用。


技术特征:
1.一种高纯度抗高温的镁钙砖,包括镁钙砖主体(1)、防护板(2)、结晶镁晶石(3)、亚克力板(4)、一号固定板(5)、扭簧(6)和二号固定板(7),其特征在于:所述镁钙砖主体(1)上设置有防护板(2),所述镁钙砖主体(1)内设置有结晶镁晶石(3),所述结晶镁晶石(3)上连接有亚克力板(4),所述亚克力板(4)上连接有一号固定板(5),所述一号固定板(5)上连接有扭簧(6),所述扭簧(6)上固定连接有二号固定板(7)。2.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述防护板(2)设置有多个,多个所述防护板(2)分别固定连接在镁钙砖主体(1)的四个面上,且所述防护板(2)表面与镁钙砖主体(1)表面齐平。3.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述防护板(2)是由耐高温涂层(201)、防腐蚀涂层(202)、纳米涂层(203)、晶体层(204)、金属层(205)和防火涂层(206)组成。4.根据权利要求3所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述耐高温涂层(201)和防腐蚀涂层(202)之间用胶水连接。5.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述结晶镁晶石(3)设置有多个,多个所述结晶镁晶石(3)之间的距离都相同,且多个所述结晶镁晶石(3)以镁钙砖主体(1)中心为圆心矩形阵列分布,并且多个所述结晶镁晶石(3)体积之和为镁钙砖主体(1)体积的三分之一。6.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述亚克力板(4)设置有两个,两个所述亚克力板(4)的长度是镁钙砖主体(1)长度的二分之一,且两个所述亚克力板(4)分别固定连接在结晶镁晶石(3)的上下两面上。7.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述一号固定板(5)固定设置在其中一侧的亚克力板(4)上,且所述一号固定板(5)和二号固定板(7)的大小和尺寸完全相同,并且所述一号固定板(5)和二号固定板(7)均与扭簧(6)固定连接。8.根据权利要求1所述的一种高纯度抗高温的镁钙砖,其特征在于:所述二号固定板(7)与镁钙砖主体(1)表面的距离是镁钙砖主体(1)高度的十分之一,且所述镁钙砖主体(1)内开设有直径与二号固定板(7)相吻合的圆柱形槽,并且圆柱形槽的高度大于扭簧(6)的长度。

技术总结
本实用新型公开了一种高纯度抗高温的镁钙砖,包括镁钙砖主体、防护板、结晶镁晶石、亚克力板、一号固定板、扭簧和二号固定板,所述镁钙砖主体上设置有防护板,所述镁钙砖主体内设置有结晶镁晶石,所述结晶镁晶石上连接有亚克力板,所述亚克力板上连接有一号固定板,所述一号固定板上连接有扭簧,所述扭簧上固定连接有二号固定板。本实用新型通过在镁钙砖主体的侧面设置防护板,以及防护板的多层结构,能有效的保证在镁钙砖使用时的有效防护,同时能保证在使用时的高温和明火的使用情况下能保证镁钙砖的不变形和不变质,提高镁钙砖的纯度和实用性,延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。


技术研发人员:金锋 杨大军
受保护的技术使用者:江苏鑫驰新材料有限公司
技术研发日:2022.08.04
技术公布日:2022/12/9
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