一种熔铅炉铅锭上料机构的制作方法

本技术涉及上料机构，具体涉及一种熔铅炉铅锭上料机构。

背景技术：

1、在铅酸蓄电池制造过程中需要先将铅锭输送到熔铅炉中进行熔化，因此铅锭输送是铅酸蓄电池制造的初始程序。一般情况下熔铅炉的安装位置距离地面都比较高，需要专门的输送装置来输送铅锭。

2、专利号cn204535415u公开的一种用于熔铅炉的自动铅锭上料系统，其具体操作如下：人工将铅锭放置到斜输送轨道8上，斜输送轨道8运行，直到斜输送轨道8添加满铅锭即斜输送轨道8顶端有铅锭为止。斜输送轨道8为了能将铜锭提升而不从轨道面上滑落，只能设计的较为平缓不能陡峭，在溶铅炉的进料口保持一定的高度下，斜输送轨道就需要足够长，占地空间会很大，对一些小产量单个溶铅炉的设备场景不够实用，本方案即在此背景下展开。

技术实现思路

1、基于上述表述，本实用新型提供了一种熔铅炉铅锭上料机构，以解决现有技术中，铅锭上料机构的抬升轨道设计角度受限的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种熔铅炉铅锭上料机构，包括依次对接的上料传送带、抬升传送带与进料传送带，所述上料传送带上设置有向抬升传送带方向移动的第一链条，所述抬升传送带上设置有向上方移动的第二链条，所述第二链条上连接有卡板，所述进料传送带上设置有向溶铅炉方向移动的第三链条。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

5、进一步的，所述第一链条与第二链条皆设置有平行的两组，所述上料传送带靠近抬升传送带的端部形成有位于第一链条之间的第一缺口，所述卡板从第一缺口穿过抬升。

6、进一步的，所述卡板包括与第二链条连接的底板，以及连接于底板上的托板。

7、进一步的，所述第二链条侧部连接有固定板，所述底板连接于固定板上。

8、进一步的，所述抬升传送带上设置有包裹第二链条的罩板，所述底板贴靠罩板滑动上升。

9、进一步的，所述抬升传送带与进料传送带之间连接有引导板，所述引导板中部开设有供卡板穿过的第二缺口。

10、进一步的，所述上料传送带上设置有引导槽，所述第一链条设于引导槽内，所述引导槽的底面形成有加工面。

11、进一步的，所述进料传送带上设置有位于第三链条下方的引导板，所述引导板上表面形成有加工面。

12、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：

13、设置大倾角竖向的抬升传送带，并配备第二链条驱动卡板从铅锭的底部依次勾住抬升，相较于现有技术抬升效率有着明显提高，解决了传送带设备需要设置过长，占用空间大的问题。本装置有着重载，耐高温，大高度提升，自动补料的特点。

技术特征：

1.一种熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，包括依次对接的上料传送带、抬升传送带与进料传送带，所述上料传送带上设置有向抬升传送带方向移动的第一链条，所述抬升传送带上设置有向上方移动的第二链条，所述第二链条上连接有卡板，所述进料传送带上设置有向溶铅炉方向移动的第三链条。

2.根据权利要求1所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述第一链条与第二链条皆设置有平行的两组，所述上料传送带靠近抬升传送带的端部形成有位于第一链条之间的第一缺口，所述卡板从第一缺口穿过抬升。

3.根据权利要求1所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述卡板包括与第二链条连接的底板，以及连接于底板上的托板。

4.根据权利要求3所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述第二链条侧部连接有固定板，所述底板连接于固定板上。

5.根据权利要求4所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述抬升传送带上设置有包裹第二链条的罩板，所述底板贴靠罩板滑动上升。

6.根据权利要求1所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述抬升传送带与进料传送带之间连接有引导板，所述引导板中部开设有供卡板穿过的第二缺口。

7.根据权利要求1所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述上料传送带上设置有引导槽，所述第一链条设于引导槽内，所述引导槽的底面形成有加工面。

8.根据权利要求1所述的熔铅炉铅锭上料机构，其特征在于，所述进料传送带上设置有位于第三链条下方的引导板，所述引导板上表面形成有加工面。

技术总结
本技术涉及上料机构技术领域，具体涉及一种熔铅炉铅锭上料机构，解决了现有技术中，铅锭上料机构的抬升轨道设计角度受限的问题；其包括依次对接的上料传送带、抬升传送带与进料传送带，所述上料传送带上设置有向抬升传送带方向移动的第一链条，所述抬升传送带上设置有向上方移动的第二链条，所述第二链条上连接有卡板，所述进料传送带上设置有向溶铅炉方向移动的第三链条；通过设置大倾角竖向的抬升传送带，并配备第二链条驱动卡板从铅锭的底部依次勾住抬升，相较于现有技术抬升效率有着明显提高，解决了传送带设备需要设置过长，占用空间大的问题；本装置有着重载，耐高温，大高度提升，自动补料的特点。

技术研发人员：黄操,黄锋
受保护的技术使用者：武汉惠创科技有限公司
技术研发日：20221119
技术公布日：2024/1/12