一种粉末原料干燥装置的制作方法

本技术涉及粉末加工装置，尤其涉及一种粉末原料干燥装置。

背景技术：

1、现有的粉末加工装置中，粉末加工过程中需要对粉末进行干燥处理，以排出粉末中的水分；而现有的粉末干燥装置，其主要通过烘干机对粉末进行干燥处理，而在干燥处理的过程中，粉末颗粒堆叠后基本呈峰状结构，随着的温度提高，峰状粉末堆的外表面已干燥完全，而位于峰状粉末堆内部被掩埋的粉末未完全干燥，因而对被掩埋的粉末烘干会导致干燥时间延长，不利于粉末的加工效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种粉末原料干燥装置，其对加热腔内的粉末进行加热处理时，通过吹风装置向加热腔底壁的腔切换口进行吹气，以使气流接触粉末放置基材，以使在对粉末进行烘干处理的过程中调节粉末的位置，以露出被掩埋的粉末，提高干燥的均匀度。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种粉末原料干燥装置，包括：粉末加热容器、粉末放置基材、切换底板和吹风装置；

4、所述粉末加热容器具有加热功能，所述粉末加热容器设有加热腔；所述粉末放置基材设置于所述加热腔的底壁，用于放置粉末；所述加热腔于底壁的多个位置设有腔切换口，所述粉末加热容器的底部设有板移动通道；所述切换底板可活动地限位于所述板移动通道；所述切换底板设有多个板切换口；所述吹风装置的输出端连通于所述板切换口，用于向所述板切换口吹气；

5、所述切换底板的移动，带动所述板切换口移动至分别对齐于部分位置的所述腔切换口，所述吹风装置向部分所述腔切换口吹气，用于驱动所述粉末放置基材活动，或用于将气流穿过所述粉末放置基材。

6、优选地，所述粉末放置基材为软质材料，所述吹风装置所输出的气流驱动所述粉末放置基材活动。

7、优选地，所述粉末放置基材为塑料袋或塑料膜。

8、优选地，所述粉末放置基材为筛网结构；所述筛网结构设有网孔。

9、优选地，所述粉末放置基材设有竖向调节杆；所述竖向调节杆带动所述筛网结构移动。

10、优选地，还包括：抽风装置；所述抽风装置连通于所述加热腔。

11、优选地，还包括：缓冲容器；

12、所述缓冲容器设有缓冲腔；

13、所述加热腔与所述缓冲腔连通；所述抽风装置通过抽风管路连通于所述缓冲腔。

14、优选地，所述抽风管路于所述缓冲腔的一端通过滤布包裹。

15、优选地，还包括：回流管；

16、所述抽风装置的其中一个输出端连通于所述回流管的输入端，所述回流管的输出端连通于所述吹风装置的其中一个输入端。

17、本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：

18、本方案公开一种粉末原料干燥装置，其对加热腔内的粉末进行加热处理时，通过吹风装置向加热腔底壁的腔切换口进行吹气，以使气流接触粉末放置基材，以使在对粉末进行烘干处理的过程中调节粉末的位置，以露出被掩埋的粉末，提高干燥的均匀度，解决了现有技术中粉末被掩埋不能完全干燥的问题。

技术特征：

1.一种粉末原料干燥装置，其特征在于，包括：粉末加热容器、粉末放置基材、切换底板和吹风装置；

2.根据权利要求1所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，所述粉末放置基材为软质材料，所述吹风装置所输出的气流驱动所述粉末放置基材活动。

3.根据权利要求2所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，所述粉末放置基材为塑料袋或塑料膜。

4.根据权利要求1所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，所述粉末放置基材为筛网结构；所述筛网结构设有网孔。

5.根据权利要求4所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，所述粉末放置基材设有竖向调节杆；所述竖向调节杆带动所述筛网结构移动。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，还包括：抽风装置；所述抽风装置连通于所述加热腔。

7.根据权利要求6所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，还包括：缓冲容器；

8.根据权利要求7所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，所述抽风管路于所述缓冲腔的一端通过滤布包裹。

9.根据权利要求7所述的一种粉末原料干燥装置，其特征在于，还包括：回流管；

技术总结
一种粉末原料干燥装置，包括：粉末加热容器、粉末放置基材、切换底板和吹风装置；粉末加热容器的底部设有板移动通道；切换底板可活动地限位于板移动通道；切换底板设有板切换口；吹风装置用于向板切换口吹气；切换底板的移动，带动板切换口移动至分别对齐于部分位置的腔切换口，吹风装置向部分腔切换口吹气，用于驱动粉末放置基材活动，或用于将气流穿过粉末放置基材。本方案对加热腔内的粉末进行加热处理时，通过吹风装置向加热腔底壁的腔切换口进行吹气，以使气流接触粉末放置基材，以使在对粉末进行烘干处理的过程中调节粉末的位置，以露出被掩埋的粉末，提高干燥的均匀度，解决了现有技术中粉末被掩埋不能完全干燥的问题。

技术研发人员：陈思贝,吴光荣,梁耀鑫
受保护的技术使用者：江门格瑞芬新能源材料有限公司
技术研发日：20221212
技术公布日：2024/1/12