一种承烧板及陶瓷烧制设备的制作方法

本技术涉及一种承烧板以及包括该承烧板的一种陶瓷烧制设备。

背景技术：

1、在陶瓷制造领域，高温烧结的过程中需要使用承烧板作为承载陶瓷坯体的载体。在现有技术中，承烧板结构单一，陶瓷坯体与承烧板接触的部位与不接触的部位温场与流场一致性较差，不利于陶瓷收缩均匀性，易造成开裂、变形，从而影响陶瓷烧结质量。

2、此外，在陶瓷烧制过程中，对承烧板的耐高温、耐用性和稳定性都有一定的要求。传统的承烧板多采用和陶瓷坯体相同材质的材料制成，加工成本高，且随着烧结次数的增加，承烧板会发生弯曲，从而缩短承烧板的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种承烧板以及包括该承烧板的陶瓷烧制设备，所述承烧板有利于陶瓷烧制过程中的热量传递和气体流通，减少陶瓷坯体与承烧板本体之间的接触面的阻力，有利于陶瓷坯体收缩一致性，从而提升陶瓷的烧结质量。

2、为了解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种承烧板，包括承烧板本体，所述承烧板本体的上表面设有通气孔单元，所述通气孔单元采用多组，各组通气孔单元均以承烧板本体的中心孔为中心分别向外呈射线方向布置，每组通气孔单元包括多个通气孔，同一组通气孔单元的多个通气孔在承烧板本体的上表面上沿直线分布，所述承烧板本体的下表面设有多组径向槽，各组径向槽均以承烧板本体的下表面上的中心孔为空心分别向外呈射线方向布置，所述径向槽的组数与所述通气孔单元的组数相同，且一组径向槽与一组通气孔单元在位置上相对应，每组通气孔单元中的各个通气孔与其对应的径向槽相连通。

4、优选的，每组通气孔单元中，相邻的两个通气孔之间的径向间距相同，分属于相邻两组通气孔单元中的相邻两个通气孔之间的周向间距相同。

5、优选的，所述承烧板本体的上表面还设有环形槽，所述环形槽围绕承烧板本体的中心设置，所述环形槽设有多组，多组环形槽同心设置，相邻两组环形槽之间的间距相同，各组通气孔单元中的通气孔与环形槽相交设置。

6、优选的，所述承烧板的厚度范围为30～60mm，所述环形槽的组数为4～6组，每组所述环形槽的宽度范围为4～10mm，深度范围为10～20mm。

7、优选的，所述承烧板本体的下表面还设有气氛通道，所述气氛通道与所述环形槽相交设置。

8、优选的，所述气氛通道设有两条，两条气氛通道互相平行。

9、优选的，所述气氛通道的宽度范围为80～120mm，深度范围为10～20mm。

10、优选的，所述通气孔的直径范围为6～10mm，所述径向槽的宽度与所述通气孔的直径相同，所述径向槽的深度范围为5～8mm。

11、优选的，所述承烧板本体采用石墨材料制成。

12、本实用新型还提供一种陶瓷烧制设备，包括坩埚、烧结炉，还包括上述的承烧板，所述承烧板用于承载陶瓷坯体，所述坩埚用于承装所述承烧板与陶瓷坯体，所述烧结炉的炉膛内充有惰性气体，通过对炉膛内的坩埚进行加热，以对陶瓷坯体进行烧制。

13、本实用新型中的承烧板包括承烧板本体，所述承烧板本体上均匀设置有多个通气孔，多个通气孔连通承烧板本体的上表面与下表面的径向槽，使得在陶瓷烧制过程中，有利于烧结炉内的热量和气体沿着承烧板本体的通气孔流通，从而减少陶瓷坯体与承烧板接触面的阻力，有利于陶瓷坯体收缩一致性，提升陶瓷烧结的质量。

技术特征：

1.一种承烧板，包括承烧板本体(1)，其特征在于，所述承烧板本体(1)的上表面设有通气孔单元，所述通气孔单元采用多组，各组通气孔单元均以承烧板本体(1)的上表面上的中心孔为中心分别向外呈射线方向布置，

2.根据权利要求1所述的承烧板，其特征在于，每组通气孔单元中，相邻的两个通气孔(2)之间的径向间距相同，

3.根据权利要求1所述的承烧板，其特征在于，所述承烧板本体(1)的上表面还设有环形槽(3)，所述环形槽围绕承烧板本体(1)的中心设置，

4.根据权利要求3所述的承烧板，其特征在于，所述承烧板的厚度范围为30～60mm，

5.根据权利要求3所述的承烧板，其特征在于，所述承烧板本体(1)的下表面还设有气氛通道(5)，

6.根据权利要求5所述的承烧板，其特征在于，所述气氛通道(5)设有两条，两条气氛通道(5)互相平行。

7.根据权利要求6所述的承烧板，其特征在于，所述气氛通道(5)的宽度范围为80～120mm，深度范围为10～20mm。

8.根据权利要求1所述的承烧板，其特征在于，所述通气孔(2)的直径范围为6～10mm，所述径向槽(4)的宽度与所述通气孔(2)的直径相同，所述径向槽(4)的深度范围为5～8mm。

9.根据权利要求1-8任一项所述的承烧板，其特征在于，所述承烧板本体(1)采用石墨材料制成。

10.一种陶瓷烧制设备，包括坩埚、烧结炉，其特征在于，还包括权利要求1-9任一项所述的承烧板，

技术总结
本技术公开一种承烧板及包括该承烧板的陶瓷烧制设备，承烧板包括承烧板本体，承烧板本体的上表面设有通气孔单元，所述通气孔单元采用多组，各组通气孔单元均以承烧板本体的中心孔为中心分别向外呈射线方向布置，每组通气孔单元包括多个通气孔，位于同一组通气孔单元的多个通气孔在承烧板本体的上表面上沿直线分布，承烧板本体的下表面设有多组径向槽，径向槽的组数与通气孔单元的组数相同，且一组径向槽与一组通气孔单元在位置上相对应，每组通气孔单元中的各个通气孔与其对应的径向槽相连通。所述承烧板有利于陶瓷烧制过程中的热量传递和气体流通，减少陶瓷坯体与承烧板本体之间阻力，有利于陶瓷坯体收缩一致性，从而提升陶瓷的烧结质量。

技术研发人员：程志杰,王思嘉,王婷婷,刘建龙,刘彬
受保护的技术使用者：新疆晶硕新材料有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/11