空调室内机以及空调器的制作方法

文档序号:34258200发布日期:2023-05-25 04:00阅读:41来源:国知局
空调室内机以及空调器的制作方法

本申请涉及空调,特别涉及一种空调室内机以及空调器。


背景技术:

1、空调室内机在工作的时候,风轮运转使得空调室内机的内部形成有一定负压,负压的存在容易使得排水嘴中的水回流,导致排水不畅。


技术实现思路

1、本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题。为此本申请提出一种空调室内机,能避免排水嘴中的水发生回流。

2、为实现上述目的,本申请公开了空调室内机,所述空调室内机包括:

3、第一接水盘;

4、排水嘴,用于将所述第一接水盘的水排出;以及

5、第一挡件,与所述排水嘴的进水端间隔设置,且位于所述排水嘴的轴向方向上。

6、在本申请的一些实施例中,在所述排水嘴的径向方向上,所述第一挡件覆盖整个所述排水嘴。

7、在本申请的一些实施例中,所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间设有间隙。

8、在本申请的一些实施例中,所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间相距1~3mm。

9、在本申请的一些实施例中,所述排水嘴连接于所述第一接水盘的侧部;

10、所述空调室内机还包括第二挡件,所述第二挡件设于所述第一接水盘的侧部和所述第一挡件之间,且和所述第一挡件围合成朝向所述排水嘴和所述第一接水盘的底部敞开的罩体。

11、在本申请的一些实施例中,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间设有间隙。

12、在本申请的一些实施例中,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间的间隙,大于所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间的间隙。

13、在本申请的一些实施例中,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间相距5~15mm。

14、在本申请的一些实施例中,所述第一接水盘的上方设有蒸发器;

15、所述空调室内机还包括与所述第一接水盘连通的第二接水盘,所述第二接水盘高于所述第一接水盘,所述第二接水盘的上方设有风轮。

16、在本申请的一些实施例中,所述第一接水盘的侧部设有凹槽,所述第二接水盘的底部和侧部之间形成缺口,且所述第二接水盘的底部延伸至所述凹槽且伸入所述第一接水盘。

17、本申请还公开了一种空调器,所述空调器包括上述空调室内机。

18、本申请技术方案通过在排水嘴的进水端设置与排水嘴间隔的第一挡件件,并且第一挡件位于排水嘴的轴向方向上,当空调室内机运行时,空调室内机内部由于抽排风形成负压,对排水嘴形成抽吸作用,通过排水嘴排出的水容易在负压的作用下回流,通过设置第一挡件,第一挡件形成阻挡,使得负压对排水嘴形成的吸力变弱,从而可以避免水的回流。



技术特征:

1.一种空调室内机,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的空调室内机,其特征在于,在所述排水嘴的径向方向上,所述第一挡件覆盖整个所述排水嘴。

3.如权利要求1所述的空调室内机,其特征在于,所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间设有间隙。

4.如权利要求3所述的空调室内机,其特征在于,所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间相距1~3mm。

5.如权利要求1至4任一项所述的空调室内机,其特征在于,所述排水嘴连接于所述第一接水盘的侧部;

6.如权利要求5所述的空调室内机,其特征在于,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间设有间隙。

7.如权利要求6所述的空调室内机,其特征在于,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间的间隙,大于所述第一挡件与所述第一接水盘的底部之间的间隙。

8.如权利要求6所述的空调室内机,其特征在于,所述第二挡件与所述第一接水盘的底部之间相距5~15mm。

9.如权利要求1所述的空调室内机,其特征在于,所述第一接水盘的上方设有蒸发器;

10.如权利要求9所述的空调室内机,其特征在于,所述第一接水盘的侧部设有凹槽,所述第二接水盘的底部和侧部之间形成缺口,且所述第二接水盘的底部延伸至所述凹槽且伸入所述第一接水盘。

11.一种空调器,其特征在于,包括权利要求1至10任一项所述的空调室内机。


技术总结
本申请公开了一种空调室内机以及空调器。其中,空调室内机包括第一接水盘、排水嘴和第一挡件,排水嘴用于将第一接水盘的水排出,第一挡件与排水嘴的进水端间隔设置,且位于排水嘴的轴向方向上。本申请技术方案通过在排水嘴的进水端的一侧设置与排水嘴间隔的第一挡件件,并且第一挡件位于排水嘴的轴向方向上,当空调室内机运行时,空调室内机内部由于抽排风形成负压,对排水嘴形成抽吸作用,通过排水嘴排出的水容易在负压的作用下回流,通过设置第一挡件,第一挡件形成阻挡,使得负压对排水嘴形成的吸力变弱,从而可以避免水的回流。

技术研发人员:阚昌利,谷勇,李运志,唐长青,葛珊珊,周柏松,祝孟豪,马明涛,文礼朝,吴淋,冯政博,石丹梅,尧潇
受保护的技术使用者:广东美的暖通设备有限公司
技术研发日:20221212
技术公布日:2024/1/12
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