一种芯片加工烘烤装置的制作方法

本发明涉及芯片生产，具体为一种芯片加工烘烤装置。

背景技术：

1、芯片在生产时，通常直接通过晶圆进行蚀刻，然后再对晶圆上的芯片进行分切，在晶圆加工时，需要对晶圆进行打磨和清洗，清洗后需要通过烘干装置对晶圆进行烘干，之后才能对晶圆进行处理，直到生产出合格的芯片。

2、传统的晶圆烘干装置在使用时，通常直接将晶圆放置在烘干装置内，之后直接启动烘干装置对晶圆表面进行烘干，此时晶圆通常平放在烘干装置内，烘干装置内的热量从侧面进入到晶圆之间，对晶圆进行烘干，此时晶圆通常要放置在盛放装置内，使晶圆之间留有空隙，而热量在随着空气流动进入到晶圆之间时，通常直接略过盛放装置，此时盛放装置与晶圆接触到的地方无法直接与热空气相接触，从而导致晶圆边缘处烘干较慢，针对上述问题提出一种芯片加工烘烤装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片加工烘烤装置，以解决晶圆边缘处不方便烘干的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种芯片加工烘烤装置，包括外壳、夹持装置和干燥装置，所述外壳内底部固定连接有加热装置，所述加热装置上方固定连接有通风板，所述通风板外侧与外壳固定连接，所述通风板中央位置处固定连接有固定框，所述固定框顶部与干燥装置固定连接，所述夹持装置设置在外壳内，所述夹持装置两个为一组分别设置在固定框两侧，所述通风板一侧固定连接有过滤板，所述通风板另一侧固定连接有吹风主体，所述外壳一侧固定连接有合页，所述合页另一侧固定连接有箱门，所述夹持装置包括固定槽杆、固定杆和夹持主体，所述固定槽杆四个为一组固定在外壳和固定框上，上方所述固定槽杆内设有顶板，下方所述固定槽杆内设有底板，所述顶板内开设有通风槽，所述底板内开设有通风槽，所述顶板底部固定连接有呈均匀分布的固定杆，所述固定杆另一端设置在底板内，所述固定杆外侧固定连接有限位板，所述底板一端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外侧螺旋连接有第一旋钮，所述底板一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体，所述顶板一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体，所述夹持主体两个为一组呈上下相互对应设置。

4、优选的，所述夹持主体包括夹持座、导风条和缓冲柱，所述夹持座内开设有夹持槽，所述夹持座通过所开设夹持槽与缓冲柱固定连接，所述缓冲柱在夹持座所开设夹持槽内呈均匀分布，所述夹持座内开设有通风槽，所述夹持座一侧固定连接有连接板，所述连接板一侧与导风条固定连接。

5、优选的，缓冲柱包括橡胶套管，所述橡胶套管内固定连接有海绵柱，所述海绵柱内固定连接有支撑杆，所述固定杆两端均固定连接有固定板，所述固定板一侧与橡胶套管固定连接，所述固定板一侧通过夹持座所开设夹持槽与夹持座固定连接。

6、优选的，所述导风条横截面呈五边形设置，所述导风条设置在夹持座所开设进风槽一侧，所述连接板中央位置处呈圆弧形设置，所述夹持座设置在连接板的左右两侧。

7、优选的，所述干燥装置包括干燥箱、干燥主体、过滤主体和定位装置，所述干燥箱两侧均固定连接有送风主体，所述干燥箱包括箱体，所述箱体内固定连接有呈均匀分布的隔板，所述隔板设置在干燥主体一侧，所述隔板内开设有呈均匀分布的通气槽，所述箱体底部两侧均固定连接有呈均匀分布的连接管，所述连接管另一端固定连接有阀门，所述阀门另一端固定连接有过滤主体，所述箱体内设有加热主体，所述加热主体包括控制器，所述控制器设置在外壳上方所述控制器底部固定连接有呈均匀分布的加热杆，所述加热杆分别贯穿外壳、箱体、干燥板和隔板，所述箱体顶部内固定连接有除湿主体，所述除湿主体外侧与外壳固定连接，所述控制器两个为一组均设置在定位装置内，所述定位装置设置在外壳上方，所述定位装置的个数共有两个。

8、优选的，所述干燥主体包括安装框和干燥板，安装框一侧与干燥板固定连接，所述干燥板设置在箱体内，所述加热杆贯穿干燥板，所述干燥板设置在隔板一侧，所述安装框两端外侧均设有安装板，所述安装板与箱体固定连接，所述安装框两端内均设有螺栓，所述螺栓贯穿安装框和安装板，所述螺栓一端外侧螺旋连接有螺母，所述螺母设置在安装板内远离安装框的一侧，所述安装框一侧设置有橡胶环，所述橡胶环另一侧与外壳紧密贴合，所述橡胶环设置在干燥板外侧。

9、优选的，所述定位装置的个数共有两个，两个所述定位装置分别设置在箱体的左右两侧，所述定位装置包括定位框、横板和第二螺纹杆，所述定位框设置在控制器外侧，所述定位框内固定连接有卡合框，所述卡合框设置在控制器内，所述定位框两侧靠近外壳的一端均固定连接有定位板，所述第二螺纹杆贯穿定位板，所述第二螺纹杆一端外侧螺旋连接有第二旋钮，所述第二螺纹杆另一端固定连接有定位杆，所述定位杆另一端内固定连接有横板，所述横板顶部固定连接有密封板，所述密封板另一侧与外侧紧密贴合，所述定位杆设置在密封板内。

10、优选的，所述过滤主体的个数共有两个，两个所述过滤主体均分别设置在外壳的两侧，所述过滤主体包括固定壳和过滤条，所述过滤主体内两端均固定连接有涨紧套，所述过滤条两端均设有安装块，所述安装块两个为一组设置在定位框的两端内，所述安装块外侧与涨紧套紧密贴合，所述安装块一侧固定连接有卡合框，所述卡合框两个为一组设置在过滤条外侧。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明中，通过设置的固定槽杆、顶板、底板、夹持座、连接板、导风条、夹持槽、进风槽和缓冲柱，可以方便的对晶圆进行竖直的夹持，同时热空气可以直接穿过进风槽与晶圆边缘处相接触，提高烘干效率，通过设置的橡胶套管、海绵柱、支撑杆和固定板，可以方便的对晶圆进行夹持和定位，使晶圆定位更加稳定；

13、2、本发明中，通过设置的箱体、隔板、送风主体、干燥主体、连接管阀门、控制器、热杆和除湿主体，可以方便的对外壳内的水蒸气进行吸收，同时在水蒸气吸收过多时，可以方便的将多余的水蒸气排出，增加干燥主体的使用寿命，通过设置的安装框、橡胶环、干燥板、安装板、螺栓和螺母，可以方便的对干燥板进行更换，通过设置的定位框、定位板、卡合框、横板、密封板、定位杆、第二螺纹杆和第二旋钮，可以方便的对加热主体进行定位，方便加热主体的拆卸，便于干燥板的更换；

14、3、本发明中，通过设置的固定壳、安装块、过滤条、涨紧套和限位框，可以在对干燥板进行除湿时，对空气中的灰尘进行过滤，防止灰尘进入干燥板内，减少外壳内的灰尘，同时减少晶圆干燥时表面残留的灰尘。

技术特征：

1.一种芯片加工烘烤装置，包括外壳（1）、夹持装置（6）和干燥装置（8），其特征在于：所述外壳（1）内底部固定连接有加热装置（3），所述加热装置（3）上方固定连接有通风板（4），所述通风板（4）外侧与外壳（1）固定连接，所述通风板（4）中央位置处固定连接有固定框（2），所述固定框（2）顶部与干燥装置（8）固定连接，所述夹持装置（6）设置在外壳（1）内，所述夹持装置（6）两个为一组分别设置在固定框（2）两侧，所述通风板（4）一侧固定连接有过滤板（7），所述通风板（4）另一侧固定连接有吹风主体（5），所述外壳（1）一侧固定连接有合页（10），所述合页（10）另一侧固定连接有箱门（9），所述夹持装置（6）包括固定槽杆（61）、固定杆（64）和夹持主体（68），所述固定槽杆（61）四个为一组固定在外壳（1）和固定框（2）上，上方所述固定槽杆（61）内设有顶板（62），下方所述固定槽杆（61）内设有底板（63），所述顶板（62）内开设有通风槽，所述底板（63）内开设有通风槽，所述顶板（62）底部固定连接有呈均匀分布的固定杆（64），所述固定杆（64）另一端设置在底板（63）内，所述固定杆（64）外侧固定连接有限位板（65），所述底板（63）一端固定连接有第一螺纹杆（66），所述第一螺纹杆（66）外侧螺旋连接有第一旋钮（67），所述底板（63）一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体（68），所述顶板（62）一侧固定连接有呈均匀分布的夹持主体（68），所述夹持主体（68）两个为一组呈上下相互对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述夹持主体（68）包括夹持座（681）、导风条（683）和缓冲柱（686），所述夹持座（681）内开设有夹持槽（684），所述夹持座（681）通过所开设夹持槽（684）与缓冲柱（686）固定连接，所述缓冲柱（686）在夹持座（681）所开设夹持槽（684）内呈均匀分布，所述夹持座（681）内开设有通风槽，所述夹持座（681）一侧固定连接有连接板（682），所述连接板（682）一侧与导风条（683）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：缓冲柱（686）包括橡胶套管（6861），所述橡胶套管（6861）内固定连接有海绵柱（6862），所述海绵柱（6862）内固定连接有支撑杆（6863），所述固定杆（64）两端均固定连接有固定板（6864），所述固定板（6864）一侧与橡胶套管（6861）固定连接，所述固定板（6864）一侧通过夹持座（681）所开设夹持槽（684）与夹持座（681）固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述导风条（683）横截面呈五边形设置，所述导风条（683）设置在夹持座（681）所开设进风槽（685）一侧，所述连接板（682）中央位置处呈圆弧形设置，所述夹持座（681）设置在连接板（682）的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述干燥装置（8）包括干燥箱（81）、干燥主体（83）、过滤主体（86）和定位装置（88），所述干燥箱（81）两侧均固定连接有送风主体（82），所述干燥箱（81）包括箱体（811），所述箱体（811）内固定连接有呈均匀分布的隔板（812），所述隔板（812）设置在干燥主体（83）一侧，所述隔板（812）内开设有呈均匀分布的通气槽，所述箱体（811）底部两侧均固定连接有呈均匀分布的连接管（84），所述连接管（84）另一端固定连接有阀门（85），所述阀门（85）另一端固定连接有过滤主体（86），所述箱体（811）内设有加热主体（87），所述加热主体（87）包括控制器（871），所述控制器（871）设置在外壳（1）上方所述控制器（871）底部固定连接有呈均匀分布的加热杆（872），所述加热杆（872）分别贯穿外壳（1）、箱体（811）、干燥板（833）和隔板（812），所述箱体（811）顶部内固定连接有除湿主体（89），所述除湿主体（89）外侧与外壳（1）固定连接，所述控制器（871）两个为一组均设置在定位装置（88）内，所述定位装置（88）设置在外壳（1）上方，所述定位装置（88）的个数共有两个。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述干燥主体（83）包括安装框（831）和干燥板（833），安装框（831）一侧与干燥板（833）固定连接，所述干燥板（833）设置在箱体（811）内，所述加热杆（872）贯穿干燥板（833），所述干燥板（833）设置在隔板（812）一侧，所述安装框（831）两端外侧均设有安装板（834），所述安装板（834）与箱体（811）固定连接，所述安装框（831）两端内均设有螺栓（835），所述螺栓（835）贯穿安装框（831）和安装板（834），所述螺栓（835）一端外侧螺旋连接有螺母（836），所述螺母（836）设置在安装板（834）内远离安装框（831）的一侧，所述安装框（831）一侧设置有橡胶环（832），所述橡胶环（832）另一侧与外壳（1）紧密贴合，所述橡胶环（832）设置在干燥板（833）外侧。

7.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述定位装置（88）的个数共有两个，两个所述定位装置（88）分别设置在箱体（811）的左右两侧，所述定位装置（88）包括定位框（881）、横板（884）和第二螺纹杆（887），所述定位框（881）设置在控制器（871）外侧，所述定位框（881）内固定连接有卡合框（883），所述卡合框（883）设置在控制器（871）内，所述定位框（881）两侧靠近外壳（1）的一端均固定连接有定位板（882），所述第二螺纹杆（887）贯穿定位板（882），所述第二螺纹杆（887）一端外侧螺旋连接有第二旋钮（888），所述第二螺纹杆（887）另一端固定连接有定位杆（886），所述定位杆（886）另一端内固定连接有横板（884），所述横板（884）顶部固定连接有密封板（885），所述密封板（885）另一侧与外侧紧密贴合，所述定位杆（886）设置在密封板（885）内。

8.根据权利要求5所述的一种芯片加工烘烤装置，其特征在于：所述过滤主体（86）的个数共有两个，两个所述过滤主体（86）均分别设置在外壳（1）的两侧，所述过滤主体（86）包括固定壳（861）和过滤条（863），所述过滤主体（86）内两端均固定连接有涨紧套（864），所述过滤条（863）两端均设有安装块（862），所述安装块（862）两个为一组设置在定位框（881）的两端内，所述安装块（862）外侧与涨紧套（864）紧密贴合，所述安装块（862）一侧固定连接有卡合框（883），所述卡合框（883）两个为一组设置在过滤条（863）外侧。

技术总结
本发明涉及芯片生产技术领域，尤其为一种芯片加工烘烤装置，包括外壳、夹持装置和干燥装置，所述外壳内底部固定连接有加热装置，所述加热装置上方固定连接有通风板，所述通风板外侧与外壳固定连接，所述通风板中央位置处固定连接有固定框，所述固定框顶部与干燥装置固定连接，所述夹持装置设置在外壳内，所述夹持装置两个为一组分别设置在固定框两侧，所述通风板一侧固定连接有过滤板，所述通风板另一侧固定连接有吹风主体，本发明中，通过设置的固定槽杆、顶板、底板、夹持座、连接板、导风条、夹持槽、进风槽和缓冲柱，可以方便的对晶圆进行竖直的夹持，同时热空气可以直接穿过进风槽与晶圆边缘处相接触，提高烘干效率。

技术研发人员：徐海洋,肖亚栋,赵杰鑫,解小龙,田光明
受保护的技术使用者：苏州芯海半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11