一种可调出风湿度的空调器的制作方法

文档序号:36616974发布日期:2024-01-06 23:15阅读:16来源:国知局
一种可调出风湿度的空调器的制作方法

本发明涉及可调出风湿度的空调器,特别涉及一种可调出风湿度的空调器。


背景技术:

1、目前,随着生活水平的不断提高,人们对空调的功能性要求也越来越高。空调器是一种广泛使用的家用电器,目前空调器其主要结构包括空调中框主体、空调底框主体和内部的机组,出风口设置在空调的下侧,出风口处转送连接有导风板,只能通过调节导风板的夹角来实现不同距离的送风。而由于现有的空调器的出风干燥,人们经常在使用空调器的同时与加湿器同时使用。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本发明提供一种可调出风湿度的空调器,通过旋转汲水辊的转速调整出风湿度,舒适度高。

2、本发明提供一种可调出风湿度的空调器,包括:壳体、风机、蒸发器、驱动机构以及导风板,所述壳体包括与所述风机连通的进风口和出风口,所述导风板可转动设置在出风口,所述驱动机构驱动所述导风板转动以打开或关闭所述出风口,所述出风口的底部设置有集水箱,所述集水箱的上方设置有汲水辊,所述汲水辊的外侧壁设置有吸水棉层,所述汲水辊的一端设置有驱动所述汲水辊旋转的驱动电机。

3、优选的,所述蒸发器的出水口与所述集水箱连通。

4、优选的,所述集水箱的上端开口设置,所述汲水辊的一侧侧面设置与集水箱体内。

5、优选的,所述汲水辊内部空腔设置,所述出风口连通设置有出风管道,所述出风管道的另一端与所述空腔连通。

6、优选的,所述风机和蒸发器分别与控制器连接。

7、优选的,所述水箱设置有香薰精油的进口。

8、优选的,所述导风板沿所述出风口的宽度方向设置,所述导风板可沿出风口的一侧可转动设置。

9、优选的,所述驱动机构包括设置在所述壳体上的驱动件、设置在驱动件输出端的调节杆,所述调节杆的一端与所述导风板铰接,另一端与所述驱动件连接,所述调节杆与导风板之间的夹角可调设置。

10、本发明的有益效果

11、本发明提供一种可调出风湿度的空调器,包括:壳体、风机、蒸发器、驱动机构以及导风板,所述壳体包括与所述风机连通的进风口和出风口,所述导风板可转动设置在出风口,所述驱动机构驱动所述导风板转动以打开或关闭所述出风口,所述出风口的底部设置有集水箱,所述集水箱的上方设置有汲水辊,所述汲水辊的外侧壁设置有吸水棉层,所述汲水辊的一端设置有驱动所述汲水辊旋转的驱动电机。通过汲水辊的一侧设置在集水箱内进行汲水,保持汲水辊的湿度,空调器的出风经过汲水辊时进行加湿,调整房间内的湿度。



技术特征:

1.一种可调出风湿度的空调器,其特征在于,包括:壳体、风机、蒸发器、驱动机构以及导风板,所述壳体包括与所述风机连通的进风口和出风口,所述导风板可转动设置在出风口,所述驱动机构驱动所述导风板转动以打开或关闭所述出风口,所述出风口的底部设置有集水箱,所述集水箱的上方设置有汲水辊,所述汲水辊的外侧壁设置有吸水棉层,所述汲水辊的一端设置有驱动所述汲水辊旋转的驱动电机。

2.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述蒸发器的出水口与所述集水箱连通。

3.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述集水箱的上端开口设置,所述汲水辊的一侧侧面设置与集水箱体内。

4.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述汲水辊内部空腔设置,所述出风口连通设置有出风管道,所述出风管道的另一端与所述空腔连通。

5.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述风机和蒸发器分别与控制器连接。

6.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述水箱设置有香薰精油的进口。

7.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述导风板沿所述出风口的宽度方向设置,所述导风板可沿出风口的一侧可转动设置。

8.根据权利要求1所述的可调出风湿度的空调器,其特征在于,所述驱动机构包括设置在所述壳体上的驱动件、设置在驱动件输出端的调节杆,所述调节杆的一端与所述导风板铰接,另一端与所述驱动件连接,所述调节杆与导风板之间的夹角可调设置。


技术总结
本发明提供一种可调出风湿度的空调器,包括:壳体、风机、蒸发器、驱动机构以及导风板,所述壳体包括与所述风机连通的进风口和出风口,所述导风板可转动设置在出风口,所述驱动机构驱动所述导风板转动以打开或关闭所述出风口,所述出风口的底部设置有集水箱,所述集水箱的上方设置有汲水辊,所述汲水辊的外侧壁设置有吸水棉层,所述汲水辊的一端设置有驱动所述汲水辊旋转的驱动电机。本发明的一种可调出风湿度的空调器,通过汲水辊的一侧设置在集水箱内进行汲水,保持汲水辊的湿度,空调器的出风经过汲水辊时进行加湿,调整房间内的湿度。

技术研发人员:林松贤
受保护的技术使用者:湖南展鸿环保科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/5
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