新风加湿装置、空调室内机及空调系统的制作方法

文档序号:36327209发布日期:2023-12-09 17:53阅读:39来源:国知局
新风加湿装置的制作方法

本公开涉及空调系统,具体地,涉及一种新风加湿装置、空调室内机及空调系统。


背景技术:

1、随着生产水平的提高,人们对室内等相对密闭空间的空气要求也越来越高,因此空调室内机中通常配备有加湿装置,以用于对室内空气进行加湿,避免室内空气过于干燥。但在相关技术中,加湿装置内气流的流动阻力较大,影响出风效果。


技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种新风加湿装置、空调室内机及空调系统,以解决上述技术问题。

2、为了实现上述目的,作为本公开的第一方面,本公开提供一种新风加湿装置,包括:

3、壳体,包括壳主体和凸出于所述壳主体的凸出部,所述壳主体具有进风口、第一出风口、第二出风口、导风部以及加湿腔,所述导风部内形成有导风风道,所述进风口和所述第一出风口均与所述导风风道连通,所述导风部上形成有连通孔,所述加湿腔通过所述连通孔与所述导风风道连通,所述第二出风口与所述加湿腔连通,所述凸出部内形成有安装腔,所述安装腔凸出于所述加湿腔并与所述加湿腔连通;

4、风门组件,包括风门和驱动机构,所述风门位于所述加湿腔内,至少部分所述驱动机构位于所述安装腔内,所述驱动机构与所述风门连接并用于驱动所述风门移动,以使所述风门能够遮盖或至少部分地露出所述连通孔;

5、加湿组件,至少部分地位于所述加湿腔内。

6、可选地,所述驱动机构包括电机和传动结构,所述电机位于所述凸出部的外部并安装于所述凸出部,所述传动结构位于所述安装腔内,所述电机的输出轴伸入所述安装腔内并与所述传动结构连接,所述传动结构与所述风门连接。

7、可选地,所述传动结构包括齿轮和齿条,所述电机的输出轴与所述齿轮连接,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条的一端与所述风门连接。

8、可选地,所述齿条与水平面呈角度地倾斜延伸。

9、可选地,所述驱动机构还包括外壳,所述外壳安装在所述安装腔内,所述齿轮可转动地安装在所述外壳内,所述齿条远离所述风门的一端可移动地安装在所述外壳内,

10、其中,所述外壳内形成有导向槽,所述齿条上设置有沿所述齿条的长度方向间隔设置的多个导向块,每个所述导向块均能够与所述导向槽滑动配合,或者,所述外壳内形成有多个导向块,所述齿条上设置有沿所述齿条的长度方向延伸的导向槽,每个所述导向块均能够与所述导向槽滑动配合。

11、可选地,所述驱动机构还包括外壳,所述外壳可拆卸地安装在所述安装腔内,所述传动结构安装在所述外壳内,所述外壳包括第一半体和第二半体,所述第一半体和所述第二半体可拆卸地相互连接并能够共同限定出用于容纳所述传动结构的容纳腔。

12、可选地,所述外壳上设置有至少一个卡扣结构,所述卡扣结构包括设置在所述第一半体上的卡扣和设置在所述第二半体上的卡合部,所述卡扣和所述卡合部能够相互卡扣连接;和/或,

13、所述外壳上设置有至少一个凸台结构,所述凸台结构包括设置在所述第一半体上的第一凸台和设置在所述第二半体上的第二凸台,所述第一凸台上形成有第一连接孔,所述第二凸台上形成有第二连接孔,紧固件能够穿过所述第一连接孔和所述第二连接孔以连接所述第一凸台和所述第二凸台。

14、可选地,所述凸出部内形成有与所述安装腔连通的定位槽,至少一个所述凸台结构容纳在所述定位槽内。

15、可选地,所述风门包括风门板体和形成在所述风门板体上的密封凸台,所述密封凸台用于伸入所述连通孔内,且所述密封凸台的外周面能够与所述连通孔的孔壁抵顶,所述风门板体靠近所述导风部的一侧用于与所述导风部抵顶。

16、可选地,所述导风部包括第一风道板和连接在所述第一风道板与所述壳体的内壁之间的第二风道板,所述第一风道板和所述第二风道板共同限定出所述导风风道,所述连通孔形成在所述第一风道板上,所述第一风道板和所述风门均形成为弧形。

17、可选地,所述加湿腔包括分别位于所述连通孔的两侧的子腔室,每个所述子腔室均对应连通有所述第二出风口,所述加湿组件包括加湿件,每个所述子腔室内均设置有所述加湿件,以使从所述连通孔流向所述第二出风口的气流能够流经所述加湿件。

18、可选地,所述第一出风口、所述加湿腔以及所述第二出风口沿前后方向排布,所述加湿腔位于所述第一出风口和所述第二出风口之间,至少部分所述导风部位于所述加湿腔内。

19、作为本公开的第二方面,本公开提供一种空调室内机,包括室内机机壳和上述的新风加湿装置,所述新风加湿装置设置在所述室内机机壳内,所述室内机机壳上形成有新风出风口和加湿出风口,所述第一出风口与所述新风出风口连通,所述第二出风口与所述加湿出风口连通。

20、作为本公开的第三方面,本公开提供一种空调系统,包括空调室外机以及上述的空调室内机。

21、通过上述技术方案,驱动机构可以驱动风门沿直线移动,以使风门遮盖或露出连通孔,从而使新风不经过加湿直接从第一出风口排出或者经过加湿组件加湿后由第二出风口排出,以满足用户对于净化空气和增加空气湿度的不同使用需求。并且,通过驱动机构可以调节风门与连通孔之间的间隙大小,从而控制从连通孔的出风量。

22、由于本公开提供的新风加湿装置的壳主体上设置有凸出于壳主体的凸出部,且凸出部内形成有凸出于加湿腔的安装腔,至少部分驱动机构设置在安装腔内,因此可以减少由于驱动机构完全位于加湿腔内而造成的加湿腔内的新风流动不畅的问题,有利于减小气流从连通孔流向第二出风口的过程中的风阻,提升第二出风口的出风效果,提高空气加湿效率。

23、另外,由于在新风模式和加湿模式同时开启时,新风经由第一出风口排出,被加湿组件加湿过的新风经由第二出风口排出,经由不同的出风口排出的新风不会相互影响。

24、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。



技术特征:

1.一种新风加湿装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的新风加湿装置,其特征在于,所述驱动机构包括电机和传动结构,所述电机位于所述凸出部的外部并安装于所述凸出部,所述传动结构位于所述安装腔内,所述电机的输出轴伸入所述安装腔内并与所述传动结构连接,所述传动结构与所述风门连接。

3.根据权利要求2所述的新风加湿装置,其特征在于,所述传动结构包括齿轮和齿条,所述电机的输出轴与所述齿轮连接,所述齿条与所述齿轮啮合,所述齿条的一端与所述风门连接。

4.根据权利要求3所述的新风加湿装置,其特征在于,所述齿条与水平面呈角度地倾斜延伸。

5.根据权利要求3所述的新风加湿装置,其特征在于,所述驱动机构还包括外壳,所述外壳安装在所述安装腔内,所述齿轮可转动地安装在所述外壳内,所述齿条远离所述风门的一端可移动地安装在所述外壳内;

6.根据权利要求2所述的新风加湿装置,其特征在于,所述驱动机构还包括外壳,所述外壳可拆卸地安装在所述安装腔内,所述传动结构安装在所述外壳内,所述外壳包括第一半体和第二半体,所述第一半体和所述第二半体可拆卸地相互连接并能够共同限定出用于容纳所述传动结构的容纳腔。

7.根据权利要求6所述的新风加湿装置,其特征在于,所述外壳上设置有至少一个卡扣结构,所述卡扣结构包括设置在所述第一半体上的卡扣和设置在所述第二半体上的卡合部,所述卡扣和所述卡合部能够相互卡扣连接;和/或,

8.根据权利要求7所述的新风加湿装置,其特征在于,所述凸出部内形成有与所述安装腔连通的定位槽,至少一个所述凸台结构容纳在所述定位槽内。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的新风加湿装置,其特征在于,所述风门包括风门板体和形成在所述风门板体上的密封凸台,所述密封凸台用于伸入所述连通孔内,且所述密封凸台的外周面能够与所述连通孔的孔壁抵顶,所述风门板体靠近所述导风部的一侧用于与所述导风部抵顶。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的新风加湿装置,其特征在于,所述导风部包括第一风道板和连接在所述第一风道板与所述壳体的内壁之间的第二风道板,所述第一风道板和所述第二风道板共同限定出所述导风风道,所述连通孔形成在所述第一风道板上,所述第一风道板和所述风门均形成为弧形。

11.根据权利要求1-8中任一项所述的新风加湿装置,其特征在于,所述加湿腔包括分别位于所述连通孔的两侧的子腔室,每个所述子腔室均对应连通有所述第二出风口,所述加湿组件包括加湿件,每个所述子腔室内均设置有所述加湿件,以使从所述连通孔流向所述第二出风口的气流能够流经所述加湿件。

12.根据权利要求1-8中任一项所述的新风加湿装置,其特征在于,所述第一出风口、所述加湿腔以及所述第二出风口沿前后方向排布,所述加湿腔位于所述第一出风口和所述第二出风口之间,至少部分所述导风部位于所述加湿腔内。

13.一种空调室内机,其特征在于,包括室内机机壳和权利要求1-12中任一项所述的新风加湿装置,所述新风加湿装置设置在所述室内机机壳内,所述室内机机壳上形成有新风出风口和加湿出风口,所述第一出风口与所述新风出风口连通,所述第二出风口与所述加湿出风口连通。

14.一种空调系统,其特征在于,包括空调室外机以及权利要求13所述的空调室内机。


技术总结
本公开涉及一种新风加湿装置、空调室内机及空调系统,该新风加湿装置包括壳体、风门组件和加湿组件,壳体包括壳主体和凸出于壳主体的凸出部,壳主体具有进风口、第一出风口、第二出风口、导风部以及加湿腔,导风部内形成有导风风道,进风口和第一出风口均与导风风道连通,导风部上形成有连通孔,加湿腔通过连通孔与导风风道连通,第二出风口与加湿腔连通,至少部分加湿组件位于加湿腔内,凸出部内形成有安装腔,安装腔凸出于加湿腔并与加湿腔连通,风门组件包括风门和驱动机构,风门位于加湿腔内,至少部分驱动机构位于安装腔内,驱动机构与风门连接并用于驱动风门移动,以使风门能够遮盖或至少部分地露出连通孔。

技术研发人员:张明明,罗文悦,吴庆壮,熊本文
受保护的技术使用者:小米科技(武汉)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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