一种硅片离心干燥装置的制作方法

本发明涉及半导体前端加工，具体为一种硅片离心干燥装置。

背景技术：

1、在半导体cmp生产过程中，需要对cmp后的硅片进行清洗甩干，去除硅片表面的化学品及杂质残留；目前，现有清洗装置的清洗方式分为batch(多片式)和single(单片式)两种，其中单片式硅片清洗方式与硅片干燥技术相结合形成单硅片清洗干燥设备，清洗工艺过程后将硅片放置在旋转夹持装置上，利用硅片高速旋转产生的离心力使液体从硅片表面分离，再利用喷嘴装置喷出热n2吹干表面，达到干燥硅片的目的。

2、然而现有的旋转夹持装置在带动硅片高速旋转甩干的过程中，为了能夹持固定硅片，采用了复杂的固定夹爪和移动夹爪相配合的夹持方式，同时为了防止硅片产生自旋转，将夹爪设计成内凹形，加大了夹爪与硅片外边缘的接触面积的同时，也导致夹爪与硅片接触处液体杂质残留，影响硅片的清洗干燥效果。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅片离心干燥装置，包括：

2、夹持机构，用于夹持硅片，所述夹持机构包括卡盘以及等间距分布在卡盘一圈上的若干个夹爪，所述夹爪的内部设有与硅片外圈相贴合的夹持部以及位于夹持部两侧且呈倾斜设置的避让部；

3、驱动机构，用于驱动所述卡盘进行旋转，所述驱动机构包括电机以及同步轮；

4、顶升机构，用于驱动所述夹爪夹持硅片，所述顶升机构包括气缸、导向杆以及设置于卡盘一侧的压力环，所述压力环由气缸驱动抵触夹爪。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述卡盘的一圈上等间距开设有若干个连接槽，所述连接槽的内部铰接有驱动件，所述夹爪嵌设于驱动件的内部。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述驱动件的一端设置有滑轮，所述驱动件的一侧设置有弹簧，所述弹簧的另一端与连接槽的内壁相抵触。

7、作为本发明的一种优选技术方案，还包括有防水罩一，所述防水罩一的一端上套设有防水罩二，所述电机设置于防水罩一的内部。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述卡盘设置于的防水罩二的一侧，所述卡盘的一侧中部设置有旋转轴，所述旋转轴远离防水罩二的一端延伸至防水罩一的内部并设置有皮带轮，所述同步轮设置于电机的输出端上，所述同步轮与皮带轮之间通过皮带传动连接。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述气缸设置于防水罩一的内部，所述气缸的输出端设置有连接板，所述连接板的一侧设置有位于气缸一侧且数量不少于两个的导向杆，所述导向杆的一端延伸至防水罩二的内部并与压力环的一侧相连接。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述防水罩二的内部设置有一端延伸至防水罩二一侧的锥形罩，所述卡盘活动设置于锥形罩的内部。

11、作为本发明的一种优选技术方案，所述防水罩二的一侧上对称设置有两个位于锥形罩外侧的定位器。

12、作为本发明的一种优选技术方案，所述防水罩二的一侧底部设置有排水管。

13、作为本发明的一种优选技术方案，还包括有固定板，所述防水罩一固定设置于固定板的顶部。

14、与现有技术相比，本发明提供了一种硅片离心干燥装置，具备以下有益效果：

15、该硅片离心干燥装置，夹爪与硅片采用点对点的接触模式，减少了硅片边缘与夹爪的接触面积，解决了夹爪大面积接触硅片，导致液体残留在接触处，清洗干燥达不到效果的问题，提高了硅片加工良率，卡盘采用机械加压式夹取方式，多个夹爪同时受力对硅片进行夹取，使得硅片与夹爪连接处受力均匀，夹紧牢固，不易出现自转和碎片的情况，提高硅片良率，结构精简、紧凑，减少零件数量，降低加工难度，结构可靠，利于后期维修和维护，降低了维修和维护成本。

技术特征：

1.一种硅片离心干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述卡盘(11)的一圈上等间距开设有若干个连接槽(15)，所述连接槽(15)的内部铰接有驱动件(16)，所述夹爪(12)嵌设于驱动件(16)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述驱动件(16)的一端设置有滑轮(17)，所述驱动件(16)的一侧设置有弹簧(18)，所述弹簧(18)的另一端与连接槽(15)的内壁相抵触。

4.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：还包括有防水罩一(4)，所述防水罩一(4)的一端上套设有防水罩二(5)，所述电机(21)设置于防水罩一(4)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述卡盘(11)设置于的防水罩二(5)的一侧，所述卡盘(11)的一侧中部设置有旋转轴(19)，所述旋转轴(19)远离防水罩二(5)的一端延伸至防水罩一(4)的内部并设置有皮带轮(191)，所述同步轮(22)设置于电机(21)的输出端上，所述同步轮(22)与皮带轮(191)之间通过皮带传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述气缸(31)设置于防水罩一(4)的内部，所述气缸(31)的输出端设置有连接板(34)，所述连接板(34)的一侧设置有位于气缸(31)一侧且数量不少于两个的导向杆(32)，所述导向杆(32)的一端延伸至防水罩二(5)的内部并与压力环(33)的一侧相连接。

7.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述防水罩二(5)的内部设置有一端延伸至防水罩二(5)一侧的锥形罩(51)，所述卡盘(11)活动设置于锥形罩(51)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述防水罩二(5)的一侧上对称设置有两个位于锥形罩(51)外侧的定位器(53)。

9.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：所述防水罩二(5)的一侧底部设置有排水管(53)。

10.根据权利要求1所述的一种硅片离心干燥装置，其特征在于：还包括有固定板(6)，所述防水罩一(4)固定设置于固定板(6)的顶部。

技术总结
本发明公开了一种硅片离心干燥装置，涉及半导体前端加工技术领域。包括夹持机构，用于夹持硅片，夹持机构包括卡盘以及等间距分布在卡盘一圈上的若干个夹爪。夹爪与硅片采用点对点的接触模式，减少了硅片边缘与夹爪的接触面积，解决了夹爪大面积接触硅片，导致液体残留在接触处，清洗干燥达不到效果的问题，提高了硅片加工良率，卡盘采用机械加压式夹取方式，多个夹爪同时受力对硅片进行夹取，使得硅片与夹爪连接处受力均匀，夹紧牢固，不易出现自转和碎片的情况，提高硅片良率，结构精简、紧凑，减少零件数量，降低加工难度，结构可靠，利于后期维修和维护，降低了维修和维护成本。

技术研发人员：李文明,龙科
受保护的技术使用者：深圳至元精密设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25