一种芯片真空热压炉的制作方法

本发明涉及芯片压力烧结炉，尤其涉及一种芯片真空热压炉。

背景技术：

1、芯片压力烧结炉是通过加热加压的方式进行产品加工的设备，常见的芯片压力烧结炉受热不均匀，导致芯片和基板在烧结时受热不均匀，影响芯片压力烧结封装质量。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片真空热压炉，用以解决现有技术中芯片真空热压炉的炉主体的空气流动不好，炉主体的受热不均匀，导致产品质量不好的问题。

2、一种芯片真空热压炉，包括炉主体，所述炉主体后方设置有风扇组件，所述炉主体内部设置有加热系统，所述风扇组件用于对所述炉主体内部空气循环，所述风扇组件的下方设置有真空系统，所述真空系统用于对所述炉主体抽真空。

3、根据本发明的芯片真空热压炉，还包括水冷系统，所述水冷系统设置在所述真空系统的右上方，所述水冷系统用于对所述炉主体冷却和所述风扇组件冷却。

4、根据本发明的芯片真空热压炉，所述加热系统的两侧设置有第一水冷组件和第二水冷组件。

5、根据本发明的芯片真空热压炉，所述第一水冷组件包括第一导流槽、第二导流槽、固定夹板和水冷管，所述固定夹板在所述第一导流槽和所述第二导流槽中间，所述水冷管依次多次穿过所述第一导流槽、所述固定夹板和所述第二导流槽。

6、根据本发明的芯片真空热压炉，还包括第一加强构件、第二加强构件、第一支撑横梁和移动框架，所述炉主体下方设置有第一炉体支撑板和第二炉体支撑板，所述第一炉体支撑板和所述第一支撑横梁固定在所述第一加强构件和所述第二加强构件上，所述第一炉体支撑板下方紧贴设置有所述第一支撑横梁，所述第一支撑横梁下方紧贴设置有第一横梁支撑件和第二横梁支撑件，所述第一加强构件、所述第二加强构件、所述第一横梁支撑件和所述第二横梁支撑件固定在所述移动框架第一侧。

7、根据本发明的芯片真空热压炉，还包括第三加强构件、第四加强构件和第二支撑横梁，所述第二炉体支撑板下方紧贴设置有所述第二支撑横梁，所述第二炉体支撑板和所述第二支撑横梁固定在所述第三加强件和所述第四加强件上，所述第二支撑横梁下方紧贴设置有第三横梁支撑件和第四横梁支撑件，所述第三加强构件、所述第四加强构件、所述第三横梁支撑件和所述第四横梁支撑件固定在所述移动框架的第二侧。

8、根据本发明的芯片真空热压炉，所述第一支撑横梁和所述第二支撑横梁的槽口向内。

9、根据本发明的芯片真空热压炉，所述移动框架的第二侧设置有延长件，所述延长件下方设有2个脚轮。

10、根据本发明的芯片真空热压炉，所述炉主体后方一侧还设置有第一泄压组件和第二泄压组件，所述第一泄压组件的第一端和所述第二泄压组件的第一端共同连接所述炉主体。

11、根据本发明的芯片真空热压炉，所述第二泄压组件连接所述水冷系统。

12、本发明提供的芯片真空热压炉，风扇组件保证了炉主体的空气流动，保证了炉主体的受热均匀，提高了产品质量。

技术特征：

1.一种芯片真空热压炉，其特征在于，包括炉主体，所述炉主体后方设置有风扇组件，所述炉主体内部设置有加热系统，所述风扇组件用于对所述炉主体内部空气循环，所述风扇组件的下方设置有真空系统，所述真空系统用于对所述炉主体抽真空。

2.根据权利要求1所述的芯片真空热压炉，其特征在于，还包括水冷系统，所述水冷系统设置在所述真空系统的右上方，所述水冷系统用于对所述炉主体冷却和所述风扇组件冷却。

3.根据权利要求1所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述加热系统的两侧设置有第一水冷组件和第二水冷组件。

4.根据权利要求3所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述第一水冷组件包括第一导流槽、第二导流槽、固定夹板和水冷管，所述固定夹板在所述第一导流槽和所述第二导流槽中间，所述水冷管依次多次穿过所述第一导流槽、所述固定夹板和所述第二导流槽。

5.根据权利要求1所述的芯片真空热压炉，其特征在于，还包括第一加强构件、第二加强构件、第一支撑横梁和移动框架，所述炉主体下方设置有第一炉体支撑板和第二炉体支撑板，所述第一炉体支撑板和所述第一支撑横梁固定在所述第一加强构件和所述第二加强构件上，所述第一炉体支撑板下方紧贴设置有所述第一支撑横梁，所述第一支撑横梁下方紧贴设置有第一横梁支撑件和第二横梁支撑件，所述第一加强构件、所述第二加强构件、所述第一横梁支撑件和所述第二横梁支撑件固定在所述移动框架第一侧。

6.根据权利要求5所述的芯片真空热压炉，其特征在于，还包括第三加强构件、第四加强构件和第二支撑横梁，所述第二炉体支撑板下方紧贴设置有所述第二支撑横梁，所述第二炉体支撑板和所述第二支撑横梁固定在所述第三加强件和所述第四加强件上，所述第二支撑横梁下方紧贴设置有第三横梁支撑件和第四横梁支撑件，所述第三加强构件、所述第四加强构件、所述第三横梁支撑件和所述第四横梁支撑件固定在所述移动框架的第二侧。

7.根据权利要求6所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述第一支撑横梁和所述第二支撑横梁的槽口向内。

8.根据权利要求6所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述移动框架的第二侧设置有延长件，所述延长件下方设有2个脚轮。

9.根据权利要求2所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述炉主体后方一侧还设置有第一泄压组件和第二泄压组件，所述第一泄压组件的第一端和所述第二泄压组件的第一端共同连接所述炉主体。

10.根据权利要求9所述的芯片真空热压炉，其特征在于，所述第二泄压组件连接所述水冷系统。

技术总结
本发明涉及芯片压力烧结炉技术领域，提供一种芯片真空热压炉，包括炉主体，所述炉主体后方设置有风扇组件，所述炉主体内部设置有加热系统，所述风扇组件用于对所述炉主体内部空气循环，所述风扇组件的下方设置有真空系统，所述真空系统用于对所述炉主体抽真空，风扇组件保证了炉主体的空气流动，保证了炉主体的受热均匀，提高了产品质量。

技术研发人员：赵永先,张延中,周永军,邓燕
受保护的技术使用者：北京中科同志科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22