本申请涉及材料转移,具体而言,涉及一种用于转移材料的光热转换膜层结构。
背景技术:
1、激光剥离(laser lift off,llo)是micro led巨量转移/微纳器件集成工艺的重要手段之一。当前llo技术主要是使用准分子激光或者红外激光作光源,laser通过光学透镜部分并聚焦在转移carrier界面,实现carrier上聚合物消融/气化,产生的气体助推micro led转移或者glass衬底上tft的剥离。其中准分子激光器大都是uv范围(248nm,355nm),这些激光都需要使用成本高昂的特殊气体(krf、cl2)以及更为复杂的光学系统,生产成本十分高昂。而相比紫外激光,更加成熟的1.06um红外激光通过热处理实现对聚合物材料的加工,一方面部分材料不吸收近红外,适用范围受限;另一方面,直接近红外激光辐射会对材料造成炭化,难以去除。
技术实现思路
1、为了至少克服现有技术中的上述不足,本申请的目的在于提供一种光热转换膜层结构。
2、本申请实施例提供的光热转换膜层结构,包括基底层、形成于基底层之上的第一金属层、形成于第一金属层之上的第一介质层、形成于第一介质层之上的第二金属层,
3、基底层具有高透过率,
4、第一金属层用于吸收入射光,并将吸收的光转换成热,
5、第一介质层具有高透过率,用于调节从第二金属层反射的光的相位,以使从第二金属层反射的光与从第一金属层出射的光产生相消干涉,
6、第二金属层用于吸收入射光,并将吸收的光转换成热,
7、第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。
8、在一种可能的实现方式中,光热转换膜层结构还包括形成于第二金属层上的第二介质层,
9、第二介质层用于传导热量。
10、在一种可能的实现方式中,基底层和第一介质层的透过率均高于90%。
11、在一种可能的实现方式中,第一金属层和/或第二金属层的光吸收率高于80%。
12、在一种可能的实现方式中,第一金属层和/或第二金属层的材质为tiw合金。
13、在一种可能的实现方式中,
14、第一金属层的厚度为3~6nm,
15、第一介质层的厚度为70~80nm,
16、第二金属层的厚度为90~120nm。
17、在一种可能的实现方式中,第二介质层的厚度为200~350nm。
18、在一种可能的实现方式中,第一介质层和/或第二介质层的材质为sio2。
19、在一种可能的实现方式中,基底层的材质为石英或蓝宝石。
20、在一种可能的实现方式中,基底层上具有阵列排列的多个光热转换膜层堆,
21、每个光热转换膜层堆包括依次层叠设置在基底层上的第一金属层、第一介质层和第二金属层,
22、第一金属层与基底层相邻。
23、在一种可能的实现方式中,基底层上具有阵列排列的多个光热转换膜层堆,
24、每个光热转换膜层堆包括依次层叠设置在基底层上的第一金属层、第一介质层、第二金属层和第二介质层,
25、第一金属层与基底层相邻。
26、在一种可能的实现方式中,多个光热转换膜层堆之上形成牺牲层,
27、牺牲层在光热转换膜层堆的加热下能够气化或者热降解。
28、本申请实施例提供的光热转换膜层结构,可以最大限度地吸收入射光,并且高效地将吸收的光转化为热能,使光热转换膜层结构迅速升温;利用该光热转换功能,可以对特定对象进行加热。
1.一种光热转换膜层结构,其特征在于:包括基底层、形成于所述基底层之上的第一金属层、形成于所述第一金属层之上的第一介质层、形成于所述第一介质层之上的第二金属层,
2.根据权利要求1所述的光热转换膜层结构,其特征在于:还包括形成于所述第二金属层上的第二介质层,
3.根据权利要求1所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述基底层和第一介质层的透过率均高于90%。
4.根据权利要求1所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述第一金属层和/或第二金属层的光吸收率高于80%。
5.根据权利要求4所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述第一金属层和/或第二金属层的材质为tiw合金。
6.根据权利要求5所述的光热转换膜层结构,其特征在于:
7.根据权利要求2所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述第二介质层的厚度为小于200~350nm。
8.根据权利要求2所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述第一介质层和/或第二介质层的材质为sio2。
9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述基底层的材质为石英或蓝宝石。
10.根据权利要求1所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述基底层上具有阵列排列的多个光热转换膜层堆,
11.根据权利要求2所述的光热转换膜层结构,其特征在于:所述基底层上具有阵列排列的多个光热转换膜层堆,
12.根据权利要求10或11所述的光热转换膜层结构,其特征在于:多个所述光热转换膜层堆之上形成牺牲层,