一种耦合剂便捷加热装置的制作方法

文档序号:35105532发布日期:2023-08-14 00:16阅读:74来源:国知局
一种耦合剂便捷加热装置的制作方法

本技术涉及耦合剂加热装置领域,尤其涉及一种耦合剂便捷加热装置。


背景技术:

1、医用超声波频率为2.5-5m hz,不能在空气中传导。如果探头与皮肤中存在空气,超声波一遇到空气就返回,进不了人体内,起不到检查作用。在皮肤上先涂上一层耦合剂,就能排出探头与皮肤的空气,因为耦合剂的温度比人体的低后多,当直接涂到皮肤上会让用户感觉到不适,影响体验,如果能把耦合剂加热加热到人体温度,就能大大提升用户体验。现有的相关技术方案中,申请号为cn107951508a的中国实用新型专利申请,公开了一种带有半自动耦合剂供给系统的超声波探测器,该探测器里设有耦合剂的加热装置,但该加热装置是把整瓶耦合剂放到装置里面加热,缺点是加热时间长,每次要用的时候都要提前加热。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本实用新型提供一种耦合剂便捷加热装置,在使用时只对挤出的耦合剂部分进行加热,加热量少,可以在使用时进行即时加热,不需要提前加热。

2、为达到上述目的,本实用新型采取的技术方案如下:

3、一种耦合剂便捷加热装置,包括:

4、壳件,其底部设有输入口,顶部设有输出口;

5、导热管,其安装在所述壳件的内部;所述导热管的第一端与所述输入口连接;所述导热管的第二端与所述输出口连接;

6、发热件,其安装在所述导热管上;

7、控制模块,其与所述发热件连接;

8、储能模块,其与所述控制模块连接。

9、进一步的,所述壳件包括:

10、面壳;所述输出口设于所述面壳的顶部;所述面壳的侧面设有控制口和充电口;

11、底壳,其位于所述面壳的底部;所述输入口位于所述底壳上。

12、进一步的,所述控制模块包括:

13、控制面板,所述控制面板分别与所述发热件和储能模块连接;

14、控制按钮,其安装在所述控制面板上,并从所述控制口延伸到所述面壳外部;

15、充电接口,其安装在所述控制面板上,并与所述充电口的位置相对应。

16、进一步的,所述控制按钮中设有光显装置。

17、进一步的,所述导热管的第一端上设有第一密封圈,第二端上设有第二密封圈。

18、进一步的,所述面壳外部采用梯形状,其顶部比底部小。

19、进一步的,所述发热件采用发热丝结构。

20、进一步的,所述发热件采用发热片结构。

21、进一步的,所述导热管的外侧面设有凹槽;所述发热件安装在所述凹槽上。

22、进一步的,所述凹槽采用楔形结构。

23、本实用新型提供一种耦合剂便捷加热装置,包括:一壳件,其底部设有输入口,顶部设有输出口;一导热管,其安装在所述壳件的内部;所述导热管的第一端与所述输入口连接;所述导热管的第二端与所述输出口连接;一发热件,其安装在所述导热管上;一控制模块,其与所述发热件连接;一储能模块,其与所述控制模块连接。由于本装置在使用时只对挤出的耦合剂部分进行加热,加热量少、快速便捷,可以在使用时进行即时加热,不需要提前加热,而且不像现在技术中的需要对整体耦合剂进行保温,避免了能源浪费。



技术特征:

1.一种耦合剂便捷加热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述壳件包括:

3.根据权利要求2所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述控制模块包括:

4.根据权利要求3所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述控制按钮中设有光显装置。

5.根据权利要求2所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述导热管的第一端上设有第一密封圈,第二端上设有第二密封圈。

6.根据权利要求2所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述面壳外部采用梯形状,其顶部比底部小。

7.根据权利要求1所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述发热件采用发热丝结构。

8.根据权利要求1所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述发热件采用发热片结构。

9.根据权利要求1至8任一项所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述导热管的外侧面设有凹槽;所述发热件安装在所述凹槽上。

10.根据权利要求9所述的耦合剂便捷加热装置,其特征在于,所述凹槽采用楔形结构。


技术总结
本技术提供一种耦合剂便捷加热装置,包括:壳件,其底部设有输入口,顶部设有输出口;导热管,其安装在所述壳件的内部;所述导热管的第一端与所述输入口连接;所述导热管的第二端与所述输出口连接;发热件,其安装在所述导热管上;控制模块,其与所述发热件连接;储能模块,其与所述控制模块连接。由于本装置在使用时只对挤出的耦合剂部分进行加热,加热量少、快速便捷,可以在使用时进行即时加热,不需要提前加热,而且不像现在技术中的需要对整体耦合剂进行保温,避免了能源浪费。

技术研发人员:杨泽声,孙建斌
受保护的技术使用者:深圳市捷美瑞科技有限公司
技术研发日:20230203
技术公布日:2024/1/13
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