一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉的制作方法

文档序号:36750009发布日期:2024-01-23 10:34阅读:15来源:国知局
一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉的制作方法

本技术涉及陶瓷生产,特别是涉及一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉。


背景技术:

1、陶瓷是陶器与瓷器的统称,同时也是我国的一种工艺美术品,远在新石器时代,我国已有风格粗犷、朴实的彩陶和黑陶。陶与瓷的质地不同,性质各异。陶,是以粘性较高、可塑性较强的粘土为主要原料制成的,不透明、有细微气孔和微弱的吸水性,击之声浊。瓷是以粘土、长石和石英制成,半透明,不吸水、抗腐蚀,胎质坚硬紧密,叩之声脆。陶瓷烧制时需要用到窑炉。

2、专利号(cn217764423u)公开了一种陶瓷烧制电窑炉,电窑炉内的陶瓷在烧制完成后,工作人员将电窑炉打开,电动推杆启动推动烧制板和陶瓷进行移动,烧制板在移动过程中,通过滑块会在滑轨表面进行滑动,滑轨可对移动的陶瓷进行辅助保护,使陶瓷在移动调节过程中保持稳定性,电动推杆可以将陶瓷从电窑炉内推出,方便工作人员拿取烧制的陶瓷,避免电窑炉内部灼伤到工作人员。

3、上述电窑炉在烧制时主要依靠电加热板对陶胚进行加热,但是电加热板安装在电窑炉内部两侧,如此使得陶胚难以均匀受热,从而对陶瓷的生产质量造成影响,需要加以改进。


技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,包括底座、加热组件,所述加热组件安装在所述底座上方,还包括用于带动陶胚进行公转的第一旋转机构,所述第一旋转机构安装在所述底座上;

4、所述第一旋转机构包括第一旋转组件、转动块、固定柱、放置盘,所述转动块安装在所述第一旋转组件上,所述固定柱固定在所述转动块上方,所述放置盘固定在所述固定柱上方,所述第一旋转组件包括电机、第一转轴、转盘,所述第一转轴安装在所述电机输出端,所述转盘安装在所述第一转轴上方。

5、优选的,第二旋转机构安装在所述第一旋转机构上,所述第二旋转机构包括支撑柱、第二旋转组件,所述第二旋转组件安装在所述支撑柱上方。

6、优选的,所述第二旋转组件包括齿环、齿轮、第二转轴,所述齿轮安装在所述齿环内侧,所述第二转轴固定在所述齿轮内侧。

7、优选的,所述转盘与所述第一转轴焊接,所述转动块的材质为高锰钢。

8、优选的,所述放置盘与所述固定柱焊接,所述放置盘的材质为不锈钢。

9、优选的,所述支撑柱的数量为四个,所述齿环与所述支撑柱焊接。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

11、通过设置第一旋转机构,开始烧制时,启动电机,电机通过第一转轴带动转盘转动,转盘带动放置盘上的陶胚进行公转,如此使得陶胚能够均匀受热,有效提高了陶瓷的生产质量。



技术特征:

1.一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,包括底座(1)、加热组件,所述加热组件安装在所述底座(1)上方,其特征在于:还包括用于带动陶胚进行公转的第一旋转机构(8),所述第一旋转机构(8)安装在所述底座(1)上;

2.根据权利要求1所述的一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,其特征在于:第二旋转机构(9)安装在所述第一旋转机构(8)上,所述第二旋转机构(9)包括支撑柱(901)、第二旋转组件,所述第二旋转组件安装在所述支撑柱(901)上方。

3.根据权利要求2所述的一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,其特征在于:所述第二旋转组件包括齿环(902)、齿轮(903)、第二转轴(904),所述齿轮(903)安装在所述齿环(902)内侧,所述第二转轴(904)固定在所述齿轮(903)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,其特征在于:所述转盘(803)与所述第一转轴(802)焊接,所述转动块(804)的材质为高锰钢。

5.根据权利要求1所述的一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,其特征在于:所述放置盘(806)与所述固定柱(805)焊接,所述放置盘(806)的材质为不锈钢。

6.根据权利要求3所述的一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,其特征在于:所述支撑柱(901)的数量为四个,所述齿环(902)与所述支撑柱(901)焊接。


技术总结
本技术公开了一种加热均匀的陶瓷烧制窑炉,包括底座、加热组件,所述加热组件安装在所述底座上方,还包括用于带动陶胚进行公转的第一旋转机构,所述第一旋转机构安装在所述底座上,所述第一旋转机构包括第一旋转组件、转动块、固定柱、放置盘,所述转动块安装在所述第一旋转组件上,所述固定柱固定在所述转动块上方,所述放置盘固定在所述固定柱上方。本技术通过设置第一旋转机构,开始烧制时,启动电机,电机通过第一转轴带动转盘转动,转盘带动放置盘上的陶胚进行公转,如此使得陶胚能够均匀受热,有效提高了陶瓷的生产质量。

技术研发人员:詹骐玮,詹益环
受保护的技术使用者:大埔县益成实业有限公司
技术研发日:20230427
技术公布日:2024/1/22
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