本技术涉及冷却器,尤其是涉及一种冷却器芯体、冷却器总成及冷却器。
背景技术:
1、现有的冷却器芯体的中心孔为翻孔结构,翻孔结构由于没有支撑,冷却器芯体及密封后座在冷却器总成装配时中心孔容易被安装螺栓压塌发生变形失效而导致产品泄漏,带来一定的安全隐患。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种冷却器芯体、冷却器总成及冷却器,以缓解冷却器芯体的中心孔在冷却器总成装配时容易被安装螺栓压塌发生变形失效的问题。
2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案在于:
3、第一方面,本实用新型提供了一种冷却器芯体,包括:芯片底板和沿所述芯片底板的周向向外翻折的翻边,所述芯片底板设置有中心孔,所述中心孔延伸形成凸台结构。
4、更进一步的,
5、所述凸台结构包括第一凸出部和第二凸出部,所述第一凸出部和所述第二凸出部相对设置于所述中心孔的两侧,所述第一凸出部的凸出方向与所述翻边的翻折方向相同。
6、更进一步的,
7、所述第一凸出部包括第一凸台,所述第二凸出部包括第二凸台,所述第一凸台和所述第二凸台关于所述中心孔对称设置。
8、更进一步的,
9、所述第一凸台和所述第二凸台一体成型。
10、更进一步的,
11、所述芯片底板设置有第一油孔和第二油孔,所述第一油孔、所述第二油孔和所述中心孔均位于所述芯片底板的中轴线上。
12、更进一步的,
13、所述芯片底板设置有第一水孔和第二水孔,所述第一水孔和所述第二水孔分别位于所述第一油孔的两侧。
14、更进一步的,
15、所述芯片底板表面设置有多个加强凸包。
16、第二方面,本实用新型提供了一种冷却器总成,包括安装螺栓、密封后座和多个冷却器芯体,多个所述冷却器芯体沿高度方向叠置,所述密封后座安装于多个所述冷却器芯体的顶部,所述安装螺栓沿高度方向贯穿所述中心孔。
17、更进一步的,
18、相邻的所述冷却器芯体的所述凸台结构焊接连接。
19、第三方面,本实用新型提供了一种冷却器,包括第二方面所述的冷却器总成。
20、本实用新型至少带来了以下有益效果:
21、由于本实用新型提供了一种冷却器芯体,包括:芯片底板和沿所述芯片底板的周向向外翻折的翻边,所述芯片底板设置有中心孔,所述中心孔延伸形成凸台结构。
22、冷却器芯体的中心孔由原来的翻孔改为现在的凸台结构,上下两个芯片底板搭接后凸台结构起到支撑作用,提高了中心孔处的结构强度,且使得中心孔的安装强度和耐压强度大大提升,使得冷却器芯体在装配过程中不会变形失效。
23、为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
1.一种冷却器芯体,其特征在于,包括:芯片底板和沿所述芯片底板的周向向外翻折的翻边,所述芯片底板设置有中心孔,所述中心孔延伸形成凸台结构。
2.根据权利要求1所述的冷却器芯体,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的冷却器芯体,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的冷却器芯体,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的冷却器芯体,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的冷却器芯体,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的冷却器芯体,其特征在于,
8.一种冷却器总成,其特征在于,包括安装螺栓、密封后座和多个如权利要求1-7任一项所述的冷却器芯体,多个所述冷却器芯体沿高度方向叠置,所述密封后座安装于多个所述冷却器芯体的顶部,所述安装螺栓沿高度方向贯穿所述中心孔。
9.根据权利要求8所述的冷却器总成,其特征在于,
10.一种冷却器,其特征在于,包括如权利要求8-9任一项所述的冷却器总成。