一种地暖控制器的制作方法

本技术属于地暖控制，具体涉及一种地暖控制器。

背景技术：

1、地暖是地板敷设采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀 加热整个地面，通过地面以辐射和对流的传热方式向室内供热，达到舒适采暖目。

2、现有的地暖控制器大多通过按钮进行温度调节，用户在调节温度时，需要多次按压按钮，这使得用户在调节温度时，长时间、多次按压按钮，不仅较为繁琐，还会使得按钮的使用寿命降低，且现有的地暖控制器大多不设置有防误触开关，这使得地暖在使用时会出现误触，从而导致温度误调节等现象，为此我们提出一种地暖控制器来解决上述提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种地暖控制器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、底座；

4、温度控制机构，所述温度控制机构包括固定件、控制面板、齿轮件、连接杆和旋转式电位器，所述固定件设置于所述底座的上端，所述控制面板设置于所述固定件的上端，所述控制面板的上端开设有转动孔，所述底座的上端开设有安装槽，所述旋转式电位器设置于所述控制面板的下端，所述齿轮件设置于所述安装槽内，所述齿轮件和所述旋转式电位器相互啮合，所述连接杆设置于所述齿轮件的上端，所述连接杆设置于所述转动孔内；

5、卡接机构，所述卡接机构包括l型件、弹性件、丝杆、挤压件、限位件、联动件和伸缩件，所述l型件设置于所述安装槽内，所述l型件内部中空，所述l型件的表面开设有螺纹孔和伸缩孔，所述l型件的内部开设有滑动槽，所述丝杆设置于所述螺纹孔内，所述伸缩件设置于所述伸缩孔内，所述联动件设置于所述伸缩件的圆周表面，所述弹性件设置于所述l型件和所述联动件之间，所述限位件设置于所述l型件内部，所述限位件设置于所述丝杆的圆周表面，所述挤压件设置于所述丝杆的下端，所述挤压件设置于所述滑动槽内。

6、优选的，所述控制面板的上端开设有固定槽，所述l型件设置于所述固定槽内部。

7、优选的，所述连接杆的上端设置有控制旋钮。

8、优选的，所述丝杆的上端设置有卡接旋钮。

9、优选的，所述底座的下端设置有电源壳体。

10、优选的，所述安装槽内开设有导线槽，所述导线槽贯穿所述底座和所述电源壳体。

11、优选的，所述底座的上端设置有固定环，所述固定环内部中空。

12、优选的，所述固定件的上端设置有显示屏，所述显示屏的下端设置有卡接件，所述卡接件设置于所述固定环内部。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、通过温度控制机构，可以对地暖温度进行准确调节，且在调节时，仅需转动控制旋钮即可，不仅可以更加便利、快捷的对地暖温度进行调整，还可以增加控制器的使用寿命。

15、2、通过卡接机构，可以对温度控制机构进行卡接，从而使得用户在温度调整完成后，避免再次转动控制旋钮，进而误调节温度，这使得在使用地暖期间更加安全。

技术特征：

1.一种地暖控制器，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述控制面板（30）的上端开设有固定槽（52），所述l型件（41）设置于所述固定槽（52）内部。

3.根据权利要求1所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述连接杆（34）的上端设置有控制旋钮（31）。

4.根据权利要求1所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述丝杆（43）的上端设置有卡接旋钮（40）。

5.根据权利要求1所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述底座（10）的下端设置有电源壳体（11）。

6.根据权利要求5所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述安装槽（12）内开设有导线槽（13），所述导线槽（13）贯穿所述底座（10）和所述电源壳体（11）。

7.根据权利要求1所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述底座（10）的上端设置有固定环（22），所述固定环（22）内部中空。

8.根据权利要求7所述的一种地暖控制器，其特征在于：所述固定件（20）的上端设置有显示屏（21），所述显示屏（21）的下端设置有卡接件（23），所述卡接件（23）设置于所述固定环（22）内部。

技术总结
本技术公开了一种地暖控制器，属于地暖控制技术领域，其技术要点包括底座、温度控制机构和卡接机构。该技术，在对地暖的温度进行调节时，可以通过转动控制旋钮，从而控制齿轮件进行转动，进而调整旋转式电位器的输出电压，通过调整旋转式电位器输出的电压的大小，可以控制地暖温度的高低，且通过转动控制旋钮调整温度，可以更加精准的对温度进行调整，且可以延长控制器的使用寿命，而在调整温度完成后，为了避免误触，从而误调节温度，因此通过卡接机构对旋转式电位器的下半部分进行卡接，从而使得此时无法调节旋转式电位器的输出电压，进而可以避免地暖的误调节。

技术研发人员：赵春浩,谭琳,冯胜男,黄如玉
受保护的技术使用者：山东爱勒夫自控系统有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15